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天津工业大学硕士学位论文基于机器视觉的BGA封装检测方法研究姓名：贾志敏申请学位级别：硕士专业：控制科学与工程指导教师：罗菁201112摘要BGA（BallGridArray）封装技术是目前主流的IC集成电路封装技术，随着我国半导体行业的快速发展，各种电子产品的小型化和轻薄化，市场对BGA…
BGA封装技术的现状及其发展趋势.BGA封装技术焊接及空洞问题（桂林电子科技大学机电工程学院，广西桂林541000）摘要：简述了电子封装的类型，综述球栅阵列封装(BGA，ballgridarray)的概念、性能和优缺点。.指出了球栅阵列的有铅焊无铅工艺，并分析焊点...
球栅阵列封装（BGA）焊接锡球应变标准研究--优秀毕业论文可复制黏贴研究,标准,锡球,BGA锡球,锡球应变,BGA,焊封装,BGA封装,锡球焊接,阵列焊频道豆丁首页社区企业工具创业微案例会议热门频道工作总结作文股票医疗文档分类论文生活...
BGA封装的热应力分析及其热可靠性研究.西安电子科技大学硕士学位论文BGA封装的热应力分析及其热可靠性研究姓名：罗文功申请学位级别：硕士专业：机械制造及其自动化指导教师：陈建军20090101摘要微电子器件的失效往往与其所处的环境温度及工作温度...
BGA封装锡球技术研究.摘要摘要BGA封装采用的锡球，具有棚当高的尺寸及外形精度要求。.为了生产出表面质鬃和尺寸外形精度都满足要求盼锡球，本谍题根据均匀液滴成型法的理论，研究镌球生产技术，同时搿发BGA锡球搜检测相关的装置与软｛牛...
关键词切丝重熔法：BGA焊球：球形度；表面质量北京工业大学工学硕士学位论文AbstractUsingcutting－remeltingtechnologygoodtechnologicalprocess尽我所知，除了文中特别加以标注和致谢的地方外，论文中不包含其他人已经发表或撰写过的研究成果，也不包含为获得北京工业大学或其它教育机构的学位或证书而...
针对BGA芯片的激光植球系统的设计与分析研究.pdf,上海交通大学硕士论文基于BGA芯片的激光植球系统的设计与研究摘要随着微电子制造工业中集成度的提高，需要的输入输出（I/O）引线也越来越多。同时，表面贴装技术（SMT）的出现及广泛...
BGA内部缺陷检测技术研究.作者：师大云端图书馆时间：2018-03-25分类：硕士论文喜欢：3508.【摘要】BGA封装技术以其独特的优势在电子行业获得广泛认可,但因为芯片内部焊点不可见,其检测技术成为工业生产中的难题。.本文通过图像处理与分析的相关理论...
BGA焊点缺陷的自动检测与识别技术的研究.【摘要】：BGA是一种球栅阵列封装器件，广泛应用于印刷电路板中，但由于BGA封装器件下焊点不可见，从而对焊接引起的缺陷检测显得尤为困难。.文中就针对BGA焊点缺陷的检测，设计了一套基于X射线的印刷电路板（PCB...
在笔记本生产行业,BGA焊点内存在气泡是一种普遍并且难以避免的现象。选用不同球径及合金成分的BGA进行回流焊,观察焊点内气泡的分布情况。结果发现,BGA内外部的温差会导致元件四个角落以及边缘比内部的气泡率大;此外BGA锡球与锡膏熔融时产生的时间差也会对气泡率的大小产生影响。
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