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提供BGA封装技术及其返修工艺word文档在线阅读与免费下载，摘要:10电子工艺技术第26卷第1期ElectronicsProcessTechnology2005年1月SMT...
图2断层剖愿式x射线工作原理BGA的返修技术BGA的返修技术在于如何将BGA器件无损伤地从PCB上拆除下来，再将新的器件准确地贴装并高质量地焊接。.共返修的一般工艺流程为：缺陷确认一BG^器件拆除一焊盘清理一检查一焊膏／助焊刺涂覆一涂覆质量检查一器件贴...
九、返修工艺和大多数BGA返修一样。其工艺如下：1．拆除芯片2．清理PCB、元件的焊盘4．涂刷焊剂或焊膏5放置元件6焊接7检查返修工作是人工来完成，对技术工人的要求高，故经验的积累是必不可少的。
提供BGA封装技术及其返修工艺word文档在线阅读与免费下载，摘要:2005年1月张塍:BGA封装技术及其返修工艺11目前市场上出现的BGA封装,按基板的种类,主要分为:(1)PBGA(塑料封装的BGA);(2)CBGA(陶瓷封装的BGA);(3...
BGA的返修过程要求工艺人员能够综合考虑可能出现的各种情况，能正确选用返修器材，严格按照工艺要求，只有这样才能成功地对BGA实施返修。六其它注意点BGA组装过程中还应该注意其它一些因素，诸如静电防护、BGA器件的烘烤等问题。
参考文献免清洗技术返修工艺研究洗净技术，2003简易BGA返修工艺研究2008中国电子制造技术论坛论文集BGA技术与质量控制电子与封装,2004BGA表面贴装技术及过程控制电子工艺技术,2011张伟等无铅BGA返修工艺方法电子工艺技术,2012
徐欣;;BGA返修工艺研究[A];2007中国高端SMT学术会议论文集[C];2007年10纪丽娜;刘建生;杨振国;;新型手机用PCB板焊点的失效分析[A];2007年中国机械工程学会年会论文集[C];2007年中国博士学位论文全文…
1王文利;梁永生;;BGA空洞形成的机理及对焊点可靠性的影响[J];电子工艺技术;2007年03期2刘正伟;BGA再流焊技术[J];电讯技术;2004年01期3李秀清,葛新霞;BGA封装技术研究[J];半导体情报;2000年04期4黄幼秦;BGA封装技术及其返修工艺[J];电子产品世界;2001年18期
1李秀清,葛新霞;BGA封装技术研究[J];半导体情报;2000年04期2黄幼秦;BGA封装技术及其返修工艺[J];电子产品世界;2001年18期3罗道军,ceprei,黄海涛,ceprei;主机BGA板焊接失效分析[J];电子质量;2003年11期4鲜飞;CPU芯片封装技术的发展演变[J];电子与封装;2003年05期
杜金根;;BGA器件返修工艺[A];2007中国高端SMT学术会议论文集[C];2007年3;降低带“1501BGA芯片”板PPM值东莞康佳电子有限公司“晨光”QC小组[A];2006年度电子信息行业优秀质量管理小组成果质量信得过班组经验专集[C];2006年
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图2断层剖愿式x射线工作原理BGA的返修技术BGA的返修技术在于如何将BGA器件无损伤地从PCB上拆除下来，再将新的器件准确地贴装并高质量地焊接。.共返修的一般工艺流程为：缺陷确认一BG^器件拆除一焊盘清理一检查一焊膏／助焊刺涂覆一涂覆质量检查一器件贴...
九、返修工艺和大多数BGA返修一样。其工艺如下：1．拆除芯片2．清理PCB、元件的焊盘4．涂刷焊剂或焊膏5放置元件6焊接7检查返修工作是人工来完成，对技术工人的要求高，故经验的积累是必不可少的。
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BGA的返修过程要求工艺人员能够综合考虑可能出现的各种情况，能正确选用返修器材，严格按照工艺要求，只有这样才能成功地对BGA实施返修。六其它注意点BGA组装过程中还应该注意其它一些因素，诸如静电防护、BGA器件的烘烤等问题。
参考文献免清洗技术返修工艺研究洗净技术，2003简易BGA返修工艺研究2008中国电子制造技术论坛论文集BGA技术与质量控制电子与封装,2004BGA表面贴装技术及过程控制电子工艺技术,2011张伟等无铅BGA返修工艺方法电子工艺技术,2012
徐欣;;BGA返修工艺研究[A];2007中国高端SMT学术会议论文集[C];2007年10纪丽娜;刘建生;杨振国;;新型手机用PCB板焊点的失效分析[A];2007年中国机械工程学会年会论文集[C];2007年中国博士学位论文全文…
1王文利;梁永生;;BGA空洞形成的机理及对焊点可靠性的影响[J];电子工艺技术;2007年03期2刘正伟;BGA再流焊技术[J];电讯技术;2004年01期3李秀清,葛新霞;BGA封装技术研究[J];半导体情报;2000年04期4黄幼秦;BGA封装技术及其返修工艺[J];电子产品世界;2001年18期
1李秀清,葛新霞;BGA封装技术研究[J];半导体情报;2000年04期2黄幼秦;BGA封装技术及其返修工艺[J];电子产品世界;2001年18期3罗道军,ceprei,黄海涛,ceprei;主机BGA板焊接失效分析[J];电子质量;2003年11期4鲜飞;CPU芯片封装技术的发展演变[J];电子与封装;2003年05期
杜金根;;BGA器件返修工艺[A];2007中国高端SMT学术会议论文集[C];2007年3;降低带“1501BGA芯片”板PPM值东莞康佳电子有限公司“晨光”QC小组[A];2006年度电子信息行业优秀质量管理小组成果质量信得过班组经验专集[C];2006年
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