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顾永莲.【摘要】：目前球栅阵列封装(BGA)正成为高端IC封装的主流技术,通常BGA的失效大都是由于焊点失效所引起,因此焊点可靠性问题是发展BGA技术需解决的关键问题。.本论文在对失效BGA焊点做了详细实验分析的基础上,采用ANSYS有限元软件,模拟分析了热...
2、BGA手工焊接的思路首先我们提出一个思路供用户参考。.我们认为BGA焊接和炒菜有点类似，要炒好菜有两点很重要，火和火候。.BGA手工焊接也一样，要注意这两点。.不同的是，炒菜是一个火，BGA焊接是两个火（上、下加热），那么这两个火的配合就很...
bga芯片植球作业指导书(v1.0__060623),作业指导书,作业指导书标准格式,作业指导书模板,焊接作业指导书,生产作业指导书,来料检验作业指导书,高压试验作业指导书,电子作业指导书,标准作业指导书
2.元器件封装：是否有COM-E插座，手放器件，是否有小于0402封装，是否包含0.5pitchBGA、QFP、连接器，是否有0.4pitch的QFN2上料反向，错误IPQC稽核3.程序设置错误IPQC稽核，机器识别4.机器部件异常（吸嘴，feeder，相机，真空等异常）日点
smtdfm(可制造性设计)检查表毕业设计.doc,文件编号：LCT-PC-All-QDSMTDFM（SMT可制造性设计-产品研发阶段）版本：A一、产品基本信息研发阶段中试阶段量产阶段产品名称项目名称PCBP/N产品点数钢网编号PCB工艺面特征单面...
2014-02-27BGA芯片拆胶方法32014-03-03拆BGA的时候总是掉点，掉的点都是一些没有线路连接点，请问是...2013-12-28对于封胶的BGA芯片,大家有什么好的办法2013-08-03撬胶怎么撬才不容易掉点，非专业人士误答！112017-07-10用什么方法可以把bga芯片上的胶去除？
趋势与展望方形扁平无引线QFN封装的研究及展望江苏苏州215011)摘要方形扁帄无引线(QFN)封装是方形扁帄封装(QFP)和球栅阵列(BGA)封装相结合发展起来的先进封装形式SMT技术中产品体积进一步小型化的换代产品。.讨论了QFN技术的改进及工艺自动化发展...
印刷电路板机械弯曲作用下的失效分析.刘志敏.【摘要】：柔性电路板因为其良好的弯曲性、轻薄性的特点,越来越广泛的应用于各个领域,尤其是电子类产品,几乎每种电子类产品都会用到柔性电路板。.正因为柔性电路板如此广泛的应用,它的失效很可能会给...
BGA的维修需要由专人用BGA返修台进行维修，维修人员不可私自解决处理。4.维修后的产品及时进行板面清理，并检查确认维修情况，由专人进行外观质量检查，单独标识送品质抽检。1.维修人员须佩戴防静电手套和防静电手腕。
方法/步骤.1/6分步阅读.打开一张设计完成的原理图,并新建一个新的PCB文件，如下.查看剩余1张图.2/6.在原理图文件界面点击“project（工程）”>"compilePCBproject文件名".3/6.点击右下角的“System（系统）”>“messages（信息）”,在弹出的对话框中，查看是否有...
顾永莲.【摘要】：目前球栅阵列封装(BGA)正成为高端IC封装的主流技术,通常BGA的失效大都是由于焊点失效所引起,因此焊点可靠性问题是发展BGA技术需解决的关键问题。.本论文在对失效BGA焊点做了详细实验分析的基础上,采用ANSYS有限元软件,模拟分析了热...
2、BGA手工焊接的思路首先我们提出一个思路供用户参考。.我们认为BGA焊接和炒菜有点类似，要炒好菜有两点很重要，火和火候。.BGA手工焊接也一样，要注意这两点。.不同的是，炒菜是一个火，BGA焊接是两个火（上、下加热），那么这两个火的配合就很...
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2.元器件封装：是否有COM-E插座，手放器件，是否有小于0402封装，是否包含0.5pitchBGA、QFP、连接器，是否有0.4pitch的QFN2上料反向，错误IPQC稽核3.程序设置错误IPQC稽核，机器识别4.机器部件异常（吸嘴，feeder，相机，真空等异常）日点
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2014-02-27BGA芯片拆胶方法32014-03-03拆BGA的时候总是掉点，掉的点都是一些没有线路连接点，请问是...2013-12-28对于封胶的BGA芯片,大家有什么好的办法2013-08-03撬胶怎么撬才不容易掉点，非专业人士误答！112017-07-10用什么方法可以把bga芯片上的胶去除？
趋势与展望方形扁平无引线QFN封装的研究及展望江苏苏州215011)摘要方形扁帄无引线(QFN)封装是方形扁帄封装(QFP)和球栅阵列(BGA)封装相结合发展起来的先进封装形式SMT技术中产品体积进一步小型化的换代产品。.讨论了QFN技术的改进及工艺自动化发展...
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BGA的维修需要由专人用BGA返修台进行维修，维修人员不可私自解决处理。4.维修后的产品及时进行板面清理，并检查确认维修情况，由专人进行外观质量检查，单独标识送品质抽检。1.维修人员须佩戴防静电手套和防静电手腕。
方法/步骤.1/6分步阅读.打开一张设计完成的原理图,并新建一个新的PCB文件，如下.查看剩余1张图.2/6.在原理图文件界面点击“project（工程）”>"compilePCBproject文件名".3/6.点击右下角的“System（系统）”>“messages（信息）”,在弹出的对话框中，查看是否有...
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