发表服务
BGA焊点的失效分析及热应力模拟.pdf,-aj-靠性与质量控制BGA焊点的失效分析及热应力模拟任辉杨邦朝苏宏顾永莲蒋明(电子科技大学，成都610054)Grid摘要：焊点可靠性问题是发展球栅阵列(BallArray，BGA)技术需解决的关键问题。本论文采用...
BGA焊接失效分析报告（完整版）.报告编号FX03-可靠性研究分析中心PCBA分析报告合同号：FX044-1014委托分析委托单位地址Email样品来源方式委托单位自送pcs.PCBA,4pcs空白PCB,一瓶焊锡膏和4pcsCPU31日~2004PCBA焊点质量分析测量环境条件温度22～25，湿度50～55%RH...
BGA焊点的失效分析及热应力模拟.【摘要】：焊点可靠性问题是发展球栅阵列(BallGridArray,BGA)技术需解决的关键问题。.本论文采用立体显微镜检查、x-ray检查、金相切片分析、SEM、EDX等方法详细分析了失效BGA焊点的微结构、裂纹情况、金属间化合物、及空洞对...
本论文在对失效BGA焊点做了详细实验分析的基础上,采用ANSYS有限元软件,模拟分析了热载荷作用下CBGA焊点的三维应力应变行为。具体研究内容如下:1.本论文采用立体显微镜检查、x-ray检查、金相切片分析、SEM、EDX等方法详细分析了失效BGA...
通过对结果进行分析研究，总结出可能影响封装可靠性的一些因素与规律，目的在于为三维叠层CSP/BGA装设计提供一些参考依据。.具体内容包括：1．建立一款叠层CSP/BGA封装的三维实体有限元模型，求解自然对流条件下的稳态温度场分布，并在此基础上...
王艳良等哈尔滨工业大学工学硕士学位论文－5－[17]使用ANSYS软件对单个BGA焊点在温度循环载荷条件下进行计算分析，找到关键位置，发现该位置的应力应变随时间的延续而增加，可能会造成焊点失效。.Tee等人[18]发现TFBGA最外层对角线上的锡球的最上层拐角...
图5BGA焊点失效断裂位置示意图图5是BGA焊点可能发生失效断裂的常见类型。若断口发生在2、3、4三个位置中的任意位置，则为焊接失效；若焊点断裂发生在位置1，即焊盘与基材分离表示焊点的可靠性合格；若焊点断裂发生在位置5，即为塑性断裂[6]。
2．3力学可靠性跌落试验的方案BGA封装的力学试验【3，41（跌落／弯曲试验）主要研究机械应力作用下BGA复旦大学工学硕士学位论文焊点的疲劳特性，讨论不同焊料（无铅／有铅）及相应工艺条件对BOA焊点可靠性的影响，并通过失效分析深入
西安电子科技大学硕士学位论文BGA封装的热应力分析及其热可靠性研究姓名：罗文功申请学位级别：硕士专业：机械制造及其自动化指导教师：陈建军20090101摘要微电子器件的失效往往与其所处的环境温度及工作温度有关，如何有效解决其热可靠性问题已成为制约微电子封装发展的关键技术...
本论文首先介绍了电子产品失效分析的基本概念、失效类型和失效起因；阐述了PCB的研究背景,包括制造和结构；系统总结了常见的缺陷及表征分析方法,并进一步综述了PCB盲孔与焊点的研究现状；重点对两种不同型号的手机用PCB进行了细致的失效分析。
BGA焊点的失效分析及热应力模拟.pdf,-aj-靠性与质量控制BGA焊点的失效分析及热应力模拟任辉杨邦朝苏宏顾永莲蒋明(电子科技大学，成都610054)Grid摘要：焊点可靠性问题是发展球栅阵列(BallArray，BGA)技术需解决的关键问题。本论文采用...
BGA焊接失效分析报告（完整版）.报告编号FX03-可靠性研究分析中心PCBA分析报告合同号：FX044-1014委托分析委托单位地址Email样品来源方式委托单位自送pcs.PCBA,4pcs空白PCB,一瓶焊锡膏和4pcsCPU31日~2004PCBA焊点质量分析测量环境条件温度22～25，湿度50～55%RH...
BGA焊点的失效分析及热应力模拟.【摘要】：焊点可靠性问题是发展球栅阵列(BallGridArray,BGA)技术需解决的关键问题。.本论文采用立体显微镜检查、x-ray检查、金相切片分析、SEM、EDX等方法详细分析了失效BGA焊点的微结构、裂纹情况、金属间化合物、及空洞对...
本论文在对失效BGA焊点做了详细实验分析的基础上,采用ANSYS有限元软件,模拟分析了热载荷作用下CBGA焊点的三维应力应变行为。具体研究内容如下:1.本论文采用立体显微镜检查、x-ray检查、金相切片分析、SEM、EDX等方法详细分析了失效BGA...
通过对结果进行分析研究，总结出可能影响封装可靠性的一些因素与规律，目的在于为三维叠层CSP/BGA装设计提供一些参考依据。.具体内容包括：1．建立一款叠层CSP/BGA封装的三维实体有限元模型，求解自然对流条件下的稳态温度场分布，并在此基础上...
王艳良等哈尔滨工业大学工学硕士学位论文－5－[17]使用ANSYS软件对单个BGA焊点在温度循环载荷条件下进行计算分析，找到关键位置，发现该位置的应力应变随时间的延续而增加，可能会造成焊点失效。.Tee等人[18]发现TFBGA最外层对角线上的锡球的最上层拐角...
图5BGA焊点失效断裂位置示意图图5是BGA焊点可能发生失效断裂的常见类型。若断口发生在2、3、4三个位置中的任意位置，则为焊接失效；若焊点断裂发生在位置1，即焊盘与基材分离表示焊点的可靠性合格；若焊点断裂发生在位置5，即为塑性断裂[6]。
2．3力学可靠性跌落试验的方案BGA封装的力学试验【3，41（跌落／弯曲试验）主要研究机械应力作用下BGA复旦大学工学硕士学位论文焊点的疲劳特性，讨论不同焊料（无铅／有铅）及相应工艺条件对BOA焊点可靠性的影响，并通过失效分析深入
西安电子科技大学硕士学位论文BGA封装的热应力分析及其热可靠性研究姓名：罗文功申请学位级别：硕士专业：机械制造及其自动化指导教师：陈建军20090101摘要微电子器件的失效往往与其所处的环境温度及工作温度有关，如何有效解决其热可靠性问题已成为制约微电子封装发展的关键技术...
本论文首先介绍了电子产品失效分析的基本概念、失效类型和失效起因；阐述了PCB的研究背景,包括制造和结构；系统总结了常见的缺陷及表征分析方法,并进一步综述了PCB盲孔与焊点的研究现状；重点对两种不同型号的手机用PCB进行了细致的失效分析。
发表服务