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本论文采用了基于变分水平集的分割方法，将BGA焊点及其内部的缺陷分割出来，实验证明，该方法抗噪能力强，能够得到边缘信息和轮廓特征，具有良好的分割效果。最后使用统计模式识别的方法对BGA焊点图像中的缺陷进行识别。根据BGA焊点缺陷的特征...
PCB基板自动切割机的要求是：1、采用计算机控制程序各轴动作，以达到最高的精度及最快的速度要求，并能切割出不规则的曲线；21利用高转速的电主轴进行切割，以有效降低切割压力，避免对PCB及贴装在PCB上的电子元器件造成损伤；3）采用特殊的万能夹具...
针对BGA芯片的激光植球系统的设计与分析研究.pdf,上海交通大学硕士论文基于BGA芯片的激光植球系统的设计与研究摘要随着微电子制造工业中集成度的提高，需要的输入输出（I/O）引线也越来越多。同时，表面贴装技术（SMT）的出现及广泛...
CONFIDENTIALMing@soferIC封装基板设计及APD软件简介soferAgenda芯片封装设计的背景简介IC基板设计的概念和常用软件常见的BGA封装的结构和特点CadenceAPD软件的简介封装基板设计的一般流程封装设计中的一些注意点...
BGA植球封装技术介绍.ppt,第二章BGA封装技术ContentsBGA技术简介BGA（BallGridArray）封装，即球栅阵列（或焊球阵列）封装；其外引线为焊球或焊凸点，它们成阵列分布于封装基板的底部平面上在基板上面装配大规模集成电路（LSI...
在SiP基板设计完成后，可将结构软件设计的盖板，框架以及后续工艺需要植在基板底部的BGA焊球等数据从结构设计软件导入3D设计检查环境，检查ECAD和MCAD设计的一致性，在3D环境中模拟产品结构和外观，避免数据交互中由于误解而造成的设…
2、BGA的阵列焊球与基板的接触面大、短，有利于散热。3、BGA阵列焊球的引脚很短，缩短了信号的传输路径，减小了引线电感、电阻;信号传输延迟小，适应频率大大提高，因而可改善电路的性能。4、组装可用共面焊接，可靠性大大提高。
LTCCBGA及其封装技术研究.李建辉董兆文秦先海.【摘要】：BGA技术是一种可实现高密度封装的先进技术。.本文介绍了以LTCC为基板的BGA及其封装技术,对其中的几个关键工艺进行了研究。.实验发现,采用PbSn焊料可对LTCC基板与封装框架进行很好的焊接;连接焊球和...
圆片级封装与传统封装方式（先切割再封测，封装后面积至少>20%原芯片面积）有很大区别，WLP技术先在整片晶圆上同时对众多芯片进行封装、测试，最后切割成单个器件，并直接贴装到基板或PCB上，因此封装后的体积等于芯片原尺寸，生产成本也大幅
球栅阵列（BGA）集成电路视觉定位系统的研究.赵丽花.【摘要】：信息电子产业关系到国家的利益和安全,先进电子制造业是信息电子产业发展的基石,而先进电子制造业的发展,离不开先进的技术装备,但现实是,我国用于高性能芯片封装的设备都是从国外引进...
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