发表服务
BGA封装技术的现状及其发展趋势.BGA封装技术焊接及空洞问题（桂林电子科技大学机电工程学院，广西桂林541000）摘要：简述了电子封装的类型，综述球栅阵列封装(BGA，ballgridarray)的概念、性能和优缺点。.指出了球栅阵列的有铅焊无铅工艺，并分析焊点...
BGA封装的热应力分析及其热可靠性研究.西安电子科技大学硕士学位论文BGA封装的热应力分析及其热可靠性研究姓名：罗文功申请学位级别：硕士专业：机械制造及其自动化指导教师：陈建军20090101摘要微电子器件的失效往往与其所处的环境温度及工作温度...
天津工业大学硕士学位论文基于机器视觉的BGA封装检测方法研究姓名：贾志敏申请学位级别：硕士专业：控制科学与工程指导教师：罗菁201112摘要BGA（BallGridArray）封装技术是目前主流的IC集成电路封装技术，随着我国半导体行业的快速发展，各种电子产品的小型化和轻薄化，市场对BGA…
BGA封装锡球技术研究.摘要摘要BGA封装采用的锡球，具有棚当高的尺寸及外形精度要求。.为了生产出表面质鬃和尺寸外形精度都满足要求盼锡球，本谍题根据均匀液滴成型法的理论，研究镌球生产技术，同时搿发BGA锡球搜检测相关的装置与软｛牛...
球栅阵列封装（BGA）焊接锡球应变标准研究--优秀毕业论文可复制黏贴研究,标准,锡球,BGA锡球,锡球应变,BGA,焊封装,BGA封装,锡球焊接,阵列焊频道豆丁首页社区企业工具创业微案例会议热门频道工作总结作文股票医疗文档分类论文生活...
图1-2微电子封装总体发展趋势20世纪90年代中期，由于CSP封装和积层式多层基板的引入，IC产业迈入了高密度封装时代，目前的主要特征和发展趋势是：BGA向增强型BGA、倒装片和积层多层基板BGA、带载BGA等方向发电子科技大学硕士学位论文
bga封装的热应力分析及其热可靠性分析研究.doc,西安电子科技大学硕士学位论文BGA封装的热应力分析及其热可靠性研究姓名：罗文功申请学位级别：硕士专业：机械制造及其自动化指导教师：陈建军200901019r【．BGA封装的热应力分析及其热可靠性研究作者：罗文功学位授予单位：西…
针对BGA芯片的激光植球系统的设计与分析研究.pdf,上海交通大学硕士论文基于BGA芯片的激光植球系统的设计与研究摘要随着微电子制造工业中集成度的提高，需要的输入输出（I/O）引线也越来越多。同时，表面贴装技术（SMT）的出现及广泛...
bga封装焊接可靠性研究及无铅焊料选择的分析word格式论文.docx,目录第一章绪论.....11.1BGA焊球焊接结构图解11.2研究背景与问题...
BGA封装具有体积小,引脚间距小的特点；并且BGA封装内的芯片向高密度,超小间距焊盘发展,18um的金线键合已经在逐渐被使用,所以,开发代替18um金线的18um铜线键合工艺是大势所趋的。首先,作者介绍了BGA封装工艺的流程,其中在着重介绍了打线键合工艺的
BGA封装技术的现状及其发展趋势.BGA封装技术焊接及空洞问题（桂林电子科技大学机电工程学院，广西桂林541000）摘要：简述了电子封装的类型，综述球栅阵列封装(BGA，ballgridarray)的概念、性能和优缺点。.指出了球栅阵列的有铅焊无铅工艺，并分析焊点...
BGA封装的热应力分析及其热可靠性研究.西安电子科技大学硕士学位论文BGA封装的热应力分析及其热可靠性研究姓名：罗文功申请学位级别：硕士专业：机械制造及其自动化指导教师：陈建军20090101摘要微电子器件的失效往往与其所处的环境温度及工作温度...
天津工业大学硕士学位论文基于机器视觉的BGA封装检测方法研究姓名：贾志敏申请学位级别：硕士专业：控制科学与工程指导教师：罗菁201112摘要BGA（BallGridArray）封装技术是目前主流的IC集成电路封装技术，随着我国半导体行业的快速发展，各种电子产品的小型化和轻薄化，市场对BGA…
BGA封装锡球技术研究.摘要摘要BGA封装采用的锡球，具有棚当高的尺寸及外形精度要求。.为了生产出表面质鬃和尺寸外形精度都满足要求盼锡球，本谍题根据均匀液滴成型法的理论，研究镌球生产技术，同时搿发BGA锡球搜检测相关的装置与软｛牛...
球栅阵列封装（BGA）焊接锡球应变标准研究--优秀毕业论文可复制黏贴研究,标准,锡球,BGA锡球,锡球应变,BGA,焊封装,BGA封装,锡球焊接,阵列焊频道豆丁首页社区企业工具创业微案例会议热门频道工作总结作文股票医疗文档分类论文生活...
图1-2微电子封装总体发展趋势20世纪90年代中期，由于CSP封装和积层式多层基板的引入，IC产业迈入了高密度封装时代，目前的主要特征和发展趋势是：BGA向增强型BGA、倒装片和积层多层基板BGA、带载BGA等方向发电子科技大学硕士学位论文
bga封装的热应力分析及其热可靠性分析研究.doc,西安电子科技大学硕士学位论文BGA封装的热应力分析及其热可靠性研究姓名：罗文功申请学位级别：硕士专业：机械制造及其自动化指导教师：陈建军200901019r【．BGA封装的热应力分析及其热可靠性研究作者：罗文功学位授予单位：西…
针对BGA芯片的激光植球系统的设计与分析研究.pdf,上海交通大学硕士论文基于BGA芯片的激光植球系统的设计与研究摘要随着微电子制造工业中集成度的提高，需要的输入输出（I/O）引线也越来越多。同时，表面贴装技术（SMT）的出现及广泛...
bga封装焊接可靠性研究及无铅焊料选择的分析word格式论文.docx,目录第一章绪论.....11.1BGA焊球焊接结构图解11.2研究背景与问题...
BGA封装具有体积小,引脚间距小的特点；并且BGA封装内的芯片向高密度,超小间距焊盘发展,18um的金线键合已经在逐渐被使用,所以,开发代替18um金线的18um铜线键合工艺是大势所趋的。首先,作者介绍了BGA封装工艺的流程,其中在着重介绍了打线键合工艺的
发表服务