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针对BGA芯片的激光植球系统的设计与分析研究.pdf,上海交通大学硕士论文基于BGA芯片的激光植球系统的设计与研究摘要随着微电子制造工业中集成度的提高，需要的输入输出（I/O）引线也越来越多。同时，表面贴装技术（SMT）的出现及广泛...
论文的主要内容包括：1．研究了BGA封装工艺和BGA植球机的机械结构，从中了解了BGA封装的特点和BGA植球机开发的技术难点，并根据这些特点，提出了机器视觉系统需要满足的要求。
BGA植球封装技术介绍.ppt,第二章BGA封装技术ContentsBGA技术简介BGA（BallGridArray）封装，即球栅阵列（或焊球阵列）封装；其外引线为焊球或焊凸点，它们成阵列分布于封装基板的底部平面上在基板上面装配大规模集成电路（LSI...
bga芯片植球作业指导书(v1.0__060623),作业指导书,作业指导书标准格式,作业指导书模板,焊接作业指导书,生产作业指导书,来料检验作业指导书,高压试验作业指导书,电子作业指导书,标准作业指导书
论文的主要内容包括:1.研究了BGA封装工艺和BGA植球机的机械结构,从中了解了BGA封装的特点和BGA植球机开发的技术难点,并根据这些特点,提出了机器视觉系统需要满足的要求。2.从BGA植球机的封装工艺出发,分析了在BGA植球机的开发中集成机器...
论文的主要内容包括:1.研究了BGA封装技术和BGA的植球工艺,从中了解BGA封装的特点和BGA植球机开发的技术难点,并根据这些特点,提出了机器视觉系统需要满足的要求。2.从BGA植球机的封装工艺出发,分析了在BGA植球机的开发中集成机器视觉技术的必要...
【摘要】：本文从半导体产业和半导体封装技术发展趋势的角度介绍了球栅阵列(BGA)封装技术的理论及其优点;介绍了BGA封装的关键技术—植球技术,高速高精度智能控制系统和图像检测系统;同时进一步讨论了其关键设备植球机的研制要求和BGA全自动植球机的工作原理及意义;指出BGA将成为IC高端封装...
本文研究的主要内容,就是采用机器视觉技术来解决BGA植球机研制过程中的芯片缺陷检测难题。.论文的主要内容包括:1.研究了BGA封装技术和BGA的植球工艺,从中了解BGA封装的特点和BGA植球机开发的技术难点,并根据这些特点,提出了机器视觉系统需要满足的要求。.2...
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