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论文先对封装技术作简介包括封装的概念和封装的作用，总体通过封装的形式、材料、设备和先进的封装生产技术来充分说明封装目前的发展形势，然后对封装的质量缺陷问题作详细论述，最后总结前面的内容并对封装未来的发展进行前景展望。
微电子封装技术论文范文.doc,微电子封装技术论文范文微电子封装技术是90年代以来在半导体集成电路技术、混合集成电路技术和表面组装技术(SMT)的基础上发展起来的新一代电子组装技术。下面是由学习啦小编整理的微电子封装技术论文范文，谢谢你的阅读。
浅析未来微电子封装技术发展趋势论文.doc,浅析未来微电子封装技术发展趋势论文在电子封装技术中，微电子封装更是举足轻重，所以IC封装在国际上早已成为的封装测试产业，并与IC设计和IC制造共同构成IC产业的三大支柱。本文介绍了对微电子封装的要求，以及未来微电子封装的发展趋势...
BGA封装的热应力分析及其热可靠性研究.西安电子科技大学硕士学位论文BGA封装的热应力分析及其热可靠性研究姓名：罗文功申请学位级别：硕士专业：机械制造及其自动化指导教师：陈建军20090101摘要微电子器件的失效往往与其所处的环境温度及工作温度...
面板级封装的要义在于，通过增加基板的尺寸，供应商可以更多的芯片来降低成本。据来自星科金鹏（STASsChipPAC）和RudolphTechnologies的一篇论文所说，一块500x500毫米的面板，举例来说，可以4.54倍于300毫米晶圆的芯片数量。
MEMS晶圆级封装工艺研究ProcessStudyMEMSWaferLevelPackaging学科专业：仪器科学与技术教授天津大学精密仪器与光电子工程学院二零一二年十二月独创性声明本人声明所呈交的学位论文是本人在导师指导下进行的研究工作和取得的研究...
北京化工大学硕士学位论文W公司手机芯片封装质量管理系统设计姓名：张柯申请学位级别：硕士专业：管理科学与工程指导教师：张英奎20080601摘要W公司手机芯片封装质量管理系统设计摘要本文以质量管理理论为基础，针对手机芯片封装行业过于繁琐的海量质量数据，建立以数据挖掘技术…
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