半导体制造晶圆检测技术分析中心议题:晶圆自动检测方法缺陷检测管理的趋势在线监测方法的技术优势自从1980年代起,半导体制造业广泛采用了晶圆自动检测方法在制造过程中检测缺陷,以缓解工况偏差和减低总缺陷密度。
基于机器视觉的晶圆缺陷检测系统分析与设计.陈治杉.【摘要】:晶圆在半导体的制造中占据很重要的部分,若封装含缺陷的晶圆,则会影响后期集成电路的性能。.随着半导体尺寸越来越小,可能出现成像难以清晰、存在缺角或者遮挡时难以定位、缺陷形状与背景...
IC晶圆表面缺陷检测技术分析.pdf,ABSTRACTABSTRACTWiththerapiddevelopmentofICmanufacturingtechnology,thecontinuousdecreaseoffeaturesizemakesthedefectsevensmaller.Surfacedefectsofwaferhavebecomeamajorobstacleto
文档格式:.pdf文档页数:68页文档大小:2.06M文档热度:文档分类:待分类系统标签:晶圆缺陷检测技术检测晶opencv表面
中心议题:晶圆自动检测方法缺陷检测管理的趋势在线监测方法的技术优势自从1980年代起,半导体制造业广泛采用了晶圆自动检测方法在制造过程中检测缺陷,以缓解工况偏差和减低总缺陷密度。尽管早期良率管理的重点
同样的原理对于光学晶圆缺陷检测也同样适用。目前科磊公司和应用材料公司生产的光学晶圆缺陷检测设备,被广泛应用于各代半导体工艺上。目前最先进的宽谱明场检测产品采用193nm波长,已被证明能够可靠的捕捉到20-30nm的晶圆缺陷。
半导体论文范文一(1):题目:我国半导体产业在后摩尔时代的发展思考摘要:要对“后摩尔时代”下的半导体产业发展路径进行研究,就需要先把握好现阶段国内产业所处的发展阶段。本文研究立足于后摩尔时代这一背景,分析了现阶段我国半导体产业存在的问题,对比其他国家以及地区产业发展...
本论文在详细介绍利用无图案晶圆表面光学散射来进行缺陷检测的技术(第一、二章)的基础上,研究了现有方法的一些崭新应用。本论文第三章中,对当前新工艺引入的一些新规格薄膜进行了一系列测试,通过尺度量化和稳定性两个方面,证实了现有晶圆表面缺陷检测仪器对这些新规格薄膜的适用性。
2020年半导体检测设备行业研究报告,半导体,半导体设备,光学,电子束
半导体技术发展过程中的基本分析.摘要:随着科技的不断创新和发展,半导体技术也取得了显著的发展成果,特别是半导体晶体管得到了非常广泛的运用,已经有越来越多的人们投入到了半导体技术相关的工作中。自从半导体技术的出现到现在,它已经逐渐渗透...
半导体制造晶圆检测技术分析中心议题:晶圆自动检测方法缺陷检测管理的趋势在线监测方法的技术优势自从1980年代起,半导体制造业广泛采用了晶圆自动检测方法在制造过程中检测缺陷,以缓解工况偏差和减低总缺陷密度。
基于机器视觉的晶圆缺陷检测系统分析与设计.陈治杉.【摘要】:晶圆在半导体的制造中占据很重要的部分,若封装含缺陷的晶圆,则会影响后期集成电路的性能。.随着半导体尺寸越来越小,可能出现成像难以清晰、存在缺角或者遮挡时难以定位、缺陷形状与背景...
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中心议题:晶圆自动检测方法缺陷检测管理的趋势在线监测方法的技术优势自从1980年代起,半导体制造业广泛采用了晶圆自动检测方法在制造过程中检测缺陷,以缓解工况偏差和减低总缺陷密度。尽管早期良率管理的重点
同样的原理对于光学晶圆缺陷检测也同样适用。目前科磊公司和应用材料公司生产的光学晶圆缺陷检测设备,被广泛应用于各代半导体工艺上。目前最先进的宽谱明场检测产品采用193nm波长,已被证明能够可靠的捕捉到20-30nm的晶圆缺陷。
半导体论文范文一(1):题目:我国半导体产业在后摩尔时代的发展思考摘要:要对“后摩尔时代”下的半导体产业发展路径进行研究,就需要先把握好现阶段国内产业所处的发展阶段。本文研究立足于后摩尔时代这一背景,分析了现阶段我国半导体产业存在的问题,对比其他国家以及地区产业发展...
本论文在详细介绍利用无图案晶圆表面光学散射来进行缺陷检测的技术(第一、二章)的基础上,研究了现有方法的一些崭新应用。本论文第三章中,对当前新工艺引入的一些新规格薄膜进行了一系列测试,通过尺度量化和稳定性两个方面,证实了现有晶圆表面缺陷检测仪器对这些新规格薄膜的适用性。
2020年半导体检测设备行业研究报告,半导体,半导体设备,光学,电子束
半导体技术发展过程中的基本分析.摘要:随着科技的不断创新和发展,半导体技术也取得了显著的发展成果,特别是半导体晶体管得到了非常广泛的运用,已经有越来越多的人们投入到了半导体技术相关的工作中。自从半导体技术的出现到现在,它已经逐渐渗透...