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申请上海交通大学工程硕士学位论文集成电路晶圆批量测试系统的设计与实现系：计算机科学与工程系工程领域：计算机技术交大导师：夏雨人副教授企业导师：田涛博士工程硕士：于向伟号：1090332044上海交通大学电子信息与电气工程学院2012ThesisSubmittedShanghaiJiaoTongUniversityEngineeringMaster...
半导体光刻中晶圆缺陷问题的研究WaferDefectsIssueStudyLithography天津大学电子信息工程学院二零一二年五月指导教师：秦国轩副教授企业导师：高级工程师独创性声明本人声明所呈交的学位论文是本人在导师指导下进行的研究工作和取得的...
半导体晶圆测试间的洁净度控制.doc,半导体晶圆测试间的洁净度控制摘要：在半导体器件晶圆的制造过程中，其易受外来物、灰尘粒子、金属离子等外来物的影响而破坏表面结构、电子特性等的产品特点决定了其制造过程必须有洁净度的要求，而经过长期的实践分析，我们发现在半导体晶圆测试的...
豆丁网是面向全球的中文社会化阅读分享平台，拥有商业,教育,研究报告,行业资料,学术论文,认证考试,星座,心理学等数亿实用...
半导体工艺和晶圆缺陷检测技术的发展.半个多世纪以来，半导体行业按照摩尔定律不断发展，制程从微米量级缩小至如今的单数位纳米量级。.先进的工艺意味着更复杂的图案，而复杂的图案也需要更精细的缺陷检测技术。.从紫外光（UV）到深紫外光（DUV...
MBA智库文档，专业的管理资源分享平台。分享管理资源，传递管理智慧。-1-中国科技论文在线8寸晶圆单片晶圆良率降低现象产生的原因及改善方法姜俊克1,2，黄其煜1**作者简介：姜俊克，（1983-），男，上海交通大学工程硕士在读，集成电路制造领域。
半导体技术发展过程中的基本分析.摘要：随着科技的不断创新和发展,半导体技术也取得了显著的发展成果,特别是半导体晶体管得到了非常广泛的运用,已经有越来越多的人们投入到了半导体技术相关的工作中。自从半导体技术的出现到现在,它已经逐渐渗透...
集成电路的主要生产环节集成电路的测试完整贯穿了集成电路三大生产过程，主要包括：1）芯片设计中的设计验证；2）晶圆制造中的晶圆检测；3）封装完成后的成品测试。无论哪个阶段，要测试芯片的各项功能指标必须完成两个步骤，一是将芯片的引脚与测试机的功能模块连接起来，二是…
本论文以半导体厂生产机台自动化的角度来思考,进而扩充应用到12寸半导体测试厂的测试流程、主要的测试设备,利用测试厂测试机台设备与测试流程的自动化,来提升测试机台设备的产能利用率,降低机台初使化与架设时间、故障修护时间与减少重测,期望生产线的...
摘要：基于大数据分析的失效分析技术,研究了制约先进集成电路良率的系统性问题方法.应用YieldExplorer分析软件对集成电路测试结果进行基于大规模的统计分析的再诊断.根据晶圆的针测结果,利用YieldExplorer的大量自动诊断功能,选取晶圆最外面5圈的芯片进行分析,找到了影响制约晶圆良率的系统性...
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