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论文利用有限元软件Abaqus对SiP封装进行了建模,模型包括热应力和湿气扩散模型。模拟分析了封装体在温度循环条件下,受到的应力、应变、以及可能出现的失效形式；比较了相同的热载荷条件下,改变塑封料、粘结层的材料属性,如杨氏模量、热膨胀系数以及芯片、粘结层的厚度等对封装体应力应变的...
（机械制造及其自动化专业论文）系统级封装SIP的随机振动分析通信专业药学工商管理金融学专业化学专业自动化专业机械设计市场营销专业通信工程机电一体化国际贸易专业电气自动化英语专业计算机专业可靠性设计理论..
SiP封装中的芯片堆叠工艺与可靠性研究.摘要目前CPU+Memory等系统集的多芯系统封装已3DSiP3DimensionSystem种类的，通过术，混载于一封装内的一种系统集封装形式，仅可搭载类型的芯，可以实系统的能然而，封装更高密度和更大的发热密度和热阻，封装术更大的...
论文针对系统级封装（SiP）模块的可靠性及其分析方法开展研究，探索了适合SiP的缺陷诊断和失效分析技术。针对采用不同封装结构的SiP器件，首先分析了SiP典型的叠层芯片封装、封装堆叠（PoP）结构与硅通孔（TSV）互连及其常见缺陷。
论文利用有限元软件Abaqus对SiP封装进行了建模,模型包括热应力和湿气扩散模型。模拟分析了封装体在温度循环条件下,受到的应力、应变、以及可能出现的失效形式；比较了相同的热载荷条件下,改变塑封料、粘结层的材料属性,如杨氏模量、热膨胀系数以及芯片、粘结层的厚度等对封装体应力应变的...
SiP产品涉及卫星、运载火箭、飞机、导弹、雷达、巨型计算机等军事装备，最具典型性的应用产品是各种频段的收发组件。3.2.SiP——为智能手机量身定制手机轻薄化带来SiP需求增长。手机是SiP封装最大的市场。
基于SiP技术的微系统设计与实现.摘要：介绍了系统级封装（SysteminPackage，SiP）技术，基于SiP技术设计了一款由FPGA、ARM、SRAM等芯片组成的微系统，介绍了微系统的工作原理，描述了产品的实现流程。.该系统具有重量轻、体积小、功能齐全等优点。.中文...
2012年出版技术专著《SiP系统级封装设计与》（电子工业出版社），2017年出版英文技术专著SiPSystem-in-Packagedesignandsimulation（WILEY）。IEEE高级会员，中国电子学会高级会员，中国图学学会高级会员，已获得10余项国家专利，发表10余篇论文。
目前cPU+Memory等系统集成的多芯片系统级封装已经成为3DSiP（3DimensionSysteminPackage，三维系统级封装）的主流，非常具有代表性和市场前景，SiP作为将不同种类的元件，通过不同技术，混载于同一封装内的一种系统集成封装形式，不...
藉由SiP技术，不单可缩小体积，还可拉近各个IC间的距离，成为可行的折衷方案。下图便是AppleWatch芯片的结构图，可以看到相当多的IC包含在其中。AppleWatch中采用SiP封装的S1芯片内部配置图。(Source：chipworks)
论文利用有限元软件Abaqus对SiP封装进行了建模,模型包括热应力和湿气扩散模型。模拟分析了封装体在温度循环条件下,受到的应力、应变、以及可能出现的失效形式；比较了相同的热载荷条件下,改变塑封料、粘结层的材料属性,如杨氏模量、热膨胀系数以及芯片、粘结层的厚度等对封装体应力应变的...
（机械制造及其自动化专业论文）系统级封装SIP的随机振动分析通信专业药学工商管理金融学专业化学专业自动化专业机械设计市场营销专业通信工程机电一体化国际贸易专业电气自动化英语专业计算机专业可靠性设计理论..
SiP封装中的芯片堆叠工艺与可靠性研究.摘要目前CPU+Memory等系统集的多芯系统封装已3DSiP3DimensionSystem种类的，通过术，混载于一封装内的一种系统集封装形式，仅可搭载类型的芯，可以实系统的能然而，封装更高密度和更大的发热密度和热阻，封装术更大的...
论文针对系统级封装（SiP）模块的可靠性及其分析方法开展研究，探索了适合SiP的缺陷诊断和失效分析技术。针对采用不同封装结构的SiP器件，首先分析了SiP典型的叠层芯片封装、封装堆叠（PoP）结构与硅通孔（TSV）互连及其常见缺陷。
论文利用有限元软件Abaqus对SiP封装进行了建模,模型包括热应力和湿气扩散模型。模拟分析了封装体在温度循环条件下,受到的应力、应变、以及可能出现的失效形式；比较了相同的热载荷条件下,改变塑封料、粘结层的材料属性,如杨氏模量、热膨胀系数以及芯片、粘结层的厚度等对封装体应力应变的...
SiP产品涉及卫星、运载火箭、飞机、导弹、雷达、巨型计算机等军事装备，最具典型性的应用产品是各种频段的收发组件。3.2.SiP——为智能手机量身定制手机轻薄化带来SiP需求增长。手机是SiP封装最大的市场。
基于SiP技术的微系统设计与实现.摘要：介绍了系统级封装（SysteminPackage，SiP）技术，基于SiP技术设计了一款由FPGA、ARM、SRAM等芯片组成的微系统，介绍了微系统的工作原理，描述了产品的实现流程。.该系统具有重量轻、体积小、功能齐全等优点。.中文...
2012年出版技术专著《SiP系统级封装设计与》（电子工业出版社），2017年出版英文技术专著SiPSystem-in-Packagedesignandsimulation（WILEY）。IEEE高级会员，中国电子学会高级会员，中国图学学会高级会员，已获得10余项国家专利，发表10余篇论文。
目前cPU+Memory等系统集成的多芯片系统级封装已经成为3DSiP（3DimensionSysteminPackage，三维系统级封装）的主流，非常具有代表性和市场前景，SiP作为将不同种类的元件，通过不同技术，混载于同一封装内的一种系统集成封装形式，不...
藉由SiP技术，不单可缩小体积，还可拉近各个IC间的距离，成为可行的折衷方案。下图便是AppleWatch芯片的结构图，可以看到相当多的IC包含在其中。AppleWatch中采用SiP封装的S1芯片内部配置图。(Source：chipworks)
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