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毕业论文关键词：硅/磷；反应型阻燃剂；；PU硬泡ReactiveflameretardantSi/PstudyonsynthesisandrigidPUfoamAbstract:inthisarticle,methylvinyldichlorosilaneanddimethylphosphitewereusedasrawmaterials,withanhydrousaluminumchlorideascatalyst,wepreparedreactiveflameretardantcontainingSi/P.
·SIP安全问题的研究现状第9-10页·课题的研究内容和现实意义第10-11页·论文的组织结构第11-12页第2章SIP协议简介第12-25页·SIP唯一资源标识符第12页·SIP网络元素
近年来,随着封装技术的发展,封装趋于集成化、小型化、多功能化和高密度化。3D封装和Sip技术的崛起要求使用低温焊接技术,传统的Sn-Ag系焊料合金已不能满足封装应用的要求,迫切需要开发新型高可靠性低温焊料合金。本文以SnBi基低温焊料合金为基体,添加微量Ag、Cu、Co和Ni
【摘要】：高体积分数颗粒增强铝基复合材料由于其具有高导热、热膨胀系数可以调整、低密度和低成本而在电子封装领域有着广泛的应用。文章采用挤压铸造法了Sip／Al复合材料,金相观察表明,复合材料的铸态组织致密,颗粒分布均匀,没有微小的孔洞和明显的缺陷;复合材料20℃-100℃的平均线...
*发表科技论文34篇其中向国外发表1篇，SCI5篇，EI5篇三、主要进展与应用*published34scienceandtechnologypapers1paperinInternationaljournal,5papersinScienceCitationIndex(SCI),5papersinEngineeringIndex(EI).*
新型SIP填充墙板的框架结构抗震性能试验研究试验,新型,结构,新型SIP,框架结构,抗震性能,填充墙板,试验研究,SIP的,框架的研究摘要框架填充墙结构是房屋结构中的一种应用比较常见的结构体系，在各种建筑结构中，它都得到了比较普遍的应用。
材料期刊网是由中国科学院金属研究所和中国科技出版传媒股份有限公司（科学出版社）共同创办的材料领域信息交流与服务平台，致力于为作者（读者）、期刊、企业提供一个四位一体的信息发布、个性化综合服务和互动平台。网站集数据、资讯、科研、市场、互动交流于一体，现有加盟期刊近百...
金属基复合材料理论模型研究进展,金属基复合材料,理论模型,性能预测,构料设计。综述了金属基复合材料的弹性、弹塑性、开裂、断裂、热膨胀和工艺等方面的理论模型研究进展。随着理论模型研究的发展,…
金属基低膨胀高导热复合材料.张迎九王志法吕维洁谢佑卿姜国圣周洪汉徐桢.【摘要】：在分析传统的低膨胀(高导热)材料缺点的基础上,总结了主要的金属基低膨胀高导电、高导热复合材料及其方法。.下载App查看全文.下载全文更多同类文献.PDF全文...
桂林电子科技大学2008年度校级优秀硕士学位论文汇总表序号姓名所学专业学位论文题目机械制造及其自动化三维CAD模型聚类与检索方法的研究机械电子工程基于表面张力作用的MEMS自组装及精度控制技术研究机械制造及其自动化价值工程在金相显微镜设计优化中的应用机械电子工程基于…
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近年来,随着封装技术的发展,封装趋于集成化、小型化、多功能化和高密度化。3D封装和Sip技术的崛起要求使用低温焊接技术,传统的Sn-Ag系焊料合金已不能满足封装应用的要求,迫切需要开发新型高可靠性低温焊料合金。本文以SnBi基低温焊料合金为基体,添加微量Ag、Cu、Co和Ni
【摘要】：高体积分数颗粒增强铝基复合材料由于其具有高导热、热膨胀系数可以调整、低密度和低成本而在电子封装领域有着广泛的应用。文章采用挤压铸造法了Sip／Al复合材料,金相观察表明,复合材料的铸态组织致密,颗粒分布均匀,没有微小的孔洞和明显的缺陷;复合材料20℃-100℃的平均线...
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