发表服务
毕业论文>SiP封装中的芯片堆叠工艺与可靠性研究摘要目前CPU+Memory等系统集的多芯系统封装已3DSiP3DimensionSystem种类的，通过术，混载于一封装内的一种系统集封装形式，仅可搭载类型的芯，可以实系统的能然而，封装更高密度和更大的发热...
SIP封装工艺SIPPackagingTechnology.pdf,电子与封装总第70期第9卷，第2期2009年2月v01．9，N。．2ELECTRoNICS&PACKAGING封装。纽装与测试SIP封装工艺王阿明，王峰(中兴通讯有限公司，西安710065)摘要：系统级封装(sIP...
摘要：SiP（SysteminPackage）系统级封装技术正成为当前电子技术发展的热点，国际国内许多研究院所和公司已经将SiP技术作为最新的重要发展方向。首先阐述了SiP系统级封装的设计技术及应用，然后结合实际工程项目，详细介绍了SiP最新…
《集成电路封装工艺的优化与未来发展》-毕业论文设计（学术).doc,PAGE精品精品集成电路封装工艺的优化与未来发展摘要:从80年代中后期开始电子产品正朝着、便携式，小型化、网络化和多媒体化方向发展，这种市场需求，对电路组装技术提出了相应的要求：单位体积信息的提高(高密度化)单位...
论文针对系统级封装（SiP）模块的可靠性及其分析方法开展研究，探索了适合SiP的缺陷诊断和失效分析技术。针对采用不同封装结构的SiP器件，首先分析了SiP典型的叠层芯片封装、封装堆叠（PoP）结构与硅通孔（TSV）互连及其常见缺陷。
设计（论文）题目：半导体封装技术分析与研究毕业设计（论文）任务书专业微电子技术班级微电081姓名一、课题名称：半导体封装技术分析与研究二、主要技术指标：1．封装的工艺流程；2．封装的技术分类；3．封装的形式、材料、设备；4．封装过程
【精品优秀毕业论文】先进的3D叠层芯片封装工艺及可靠性研究论文,工艺,3D,以及封装,叠层封装,可靠性,芯片叠层,毕业论文,3D封装,封装可靠性
电子技术毕业论文微电子封装工艺的发展.课题名称:微电子封装工艺的发展专业班级：电子科学与技术4指导教师：微电子封装工艺的发展摘要：本文介绍微电子封装技术的发展过程和趋势，同时介绍了各个时期不同种类的封装技术，也做了对现在国内对于微...
集成电路封装芯片互连技术研究毕业论文.集成电路封装芯片互连技术研究作者所在系部：电子工程系作者所在专业：电子工艺与管理作者所在班级：1025220103025218指导教师姓名：2012年11现代电子的高度先进性决定着现代科技的发展水平，而电子封装与互连...
封装形式选择了适用于小型化的BGA封装,结构上采用CPU和DDR两芯片堆叠的3D结构,以引线键合的方式为互连,实现小型化系统级封装。本文研究该SiP封装中芯片粘贴工艺及其可靠性,利用不导电胶将CPU和DDR芯片进行了堆叠贴片,分析总结了SiP封装堆叠贴片
毕业论文>SiP封装中的芯片堆叠工艺与可靠性研究摘要目前CPU+Memory等系统集的多芯系统封装已3DSiP3DimensionSystem种类的，通过术，混载于一封装内的一种系统集封装形式，仅可搭载类型的芯，可以实系统的能然而，封装更高密度和更大的发热...
SIP封装工艺SIPPackagingTechnology.pdf,电子与封装总第70期第9卷，第2期2009年2月v01．9，N。．2ELECTRoNICS&PACKAGING封装。纽装与测试SIP封装工艺王阿明，王峰(中兴通讯有限公司，西安710065)摘要：系统级封装(sIP...
摘要：SiP（SysteminPackage）系统级封装技术正成为当前电子技术发展的热点，国际国内许多研究院所和公司已经将SiP技术作为最新的重要发展方向。首先阐述了SiP系统级封装的设计技术及应用，然后结合实际工程项目，详细介绍了SiP最新…
《集成电路封装工艺的优化与未来发展》-毕业论文设计（学术).doc,PAGE精品精品集成电路封装工艺的优化与未来发展摘要:从80年代中后期开始电子产品正朝着、便携式，小型化、网络化和多媒体化方向发展，这种市场需求，对电路组装技术提出了相应的要求：单位体积信息的提高(高密度化)单位...
论文针对系统级封装（SiP）模块的可靠性及其分析方法开展研究，探索了适合SiP的缺陷诊断和失效分析技术。针对采用不同封装结构的SiP器件，首先分析了SiP典型的叠层芯片封装、封装堆叠（PoP）结构与硅通孔（TSV）互连及其常见缺陷。
设计（论文）题目：半导体封装技术分析与研究毕业设计（论文）任务书专业微电子技术班级微电081姓名一、课题名称：半导体封装技术分析与研究二、主要技术指标：1．封装的工艺流程；2．封装的技术分类；3．封装的形式、材料、设备；4．封装过程
【精品优秀毕业论文】先进的3D叠层芯片封装工艺及可靠性研究论文,工艺,3D,以及封装,叠层封装,可靠性,芯片叠层,毕业论文,3D封装,封装可靠性
电子技术毕业论文微电子封装工艺的发展.课题名称:微电子封装工艺的发展专业班级：电子科学与技术4指导教师：微电子封装工艺的发展摘要：本文介绍微电子封装技术的发展过程和趋势，同时介绍了各个时期不同种类的封装技术，也做了对现在国内对于微...
集成电路封装芯片互连技术研究毕业论文.集成电路封装芯片互连技术研究作者所在系部：电子工程系作者所在专业：电子工艺与管理作者所在班级：1025220103025218指导教师姓名：2012年11现代电子的高度先进性决定着现代科技的发展水平，而电子封装与互连...
封装形式选择了适用于小型化的BGA封装,结构上采用CPU和DDR两芯片堆叠的3D结构,以引线键合的方式为互连,实现小型化系统级封装。本文研究该SiP封装中芯片粘贴工艺及其可靠性,利用不导电胶将CPU和DDR芯片进行了堆叠贴片,分析总结了SiP封装堆叠贴片
发表服务