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论文利用有限元软件Abaqus对SiP封装进行了建模,模型包括热应力和湿气扩散模型。模拟分析了封装体在温度循环条件下,受到的应力、应变、以及可能出现的失效形式；比较了相同的热载荷条件下,改变塑封料、粘结层的材料属性,如杨氏模量、热膨胀系数以及芯片、粘结层的厚度等对封装体应力应变的...
SiP封装中的芯片堆叠工艺与可靠性研究.摘要目前CPU+Memory等系统集的多芯系统封装已3DSiP3DimensionSystem种类的，通过术，混载于一封装内的一种系统集封装形式，仅可搭载类型的芯，可以实系统的能然而，封装更高密度和更大的发热密度和热阻，封装术更大的...
封装形式选择了适用于小型化的BGA封装，结构上采用CPU和DDR两芯片堆叠的3D结构，以引线键合的方式为互连，实现小型化系统级封装。.本文研究该SP封装中芯片粘贴工艺及其可靠性，利用不导电胶将CPU和DDR芯片进行了堆叠贴片，分析总结了SiP封装堆叠贴片工艺...
摘要：SiP（SysteminPackage）系统级封装技术正成为当前电子技术发展的热点，国际国内许多研究院所和公司已经将SiP技术作为最新的重要发展方向。首先阐述了SiP系统级封装的设计技术及应用，然后结合实际工程项目，详细介绍了SiP最新…
论文库素材库视频库古籍库合集库您现在的位置：首页>论文库>电子数字处理器SiP封装工艺设计...本文件为PDF文档.数字处理器SiP封装工艺设计文件大小1022.5KB本文档关键词:...
SiP封装中的芯片堆叠工艺与可靠性研究.廖小雨.【摘要】：目前CPU+Memory等系统集成的多芯片系统级封装已经成为3DSiP(3DimensionSysteminPackage,三维系统级封装)的主流,非常具有代表性和市场前景。.SiP作为将不同种类的元件,通过不同技术,混载于同一封装内的一种...
2012年出版技术专著《SiP系统级封装设计与》（电子工业出版社），2017年出版英文技术专著SiPSystem-in-Packagedesignandsimulation（WILEY）。IEEE高级会员，中国电子学会高级会员，中国图学学会高级会员，已获得10余项国家专利，发表10余篇论文。
基于CPU和DDR芯片的SiP封装引线键合工艺及可靠性研究.张鹏飞.【摘要】：随着电子系统的小型化、多功能、高性能、高可靠性和低成本化,先进封装技术已成为半导体行业关注的重要焦点之一。.由于系统级封装(SiP)技术兼具尺寸小、开发周期短和开发弹性等...
史上最全的芯片封装介绍，仅此一篇.芯片封装，简单点来讲就是把Foundry生产出来的集成电路片（Die）放到一块起承载作用的基板上，再把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。.它可以起到保护芯片的作用，相当于是芯片的外壳，不仅能固定…
南昌大学硕士学位论文MEMS气体压力传感器的系统级封装（SiP）技术研究姓名：陈思远申请学位级别：硕士专业：机械设计及理论指导教师：罗玉峰20070602摘要摘要压力传感器是MEMS技术的重要应用，目前以MEMS工艺技术开发的压力传感器正广泛应用于汽车电子领域，但是MEMS封装成本占到了MEMS...
论文利用有限元软件Abaqus对SiP封装进行了建模,模型包括热应力和湿气扩散模型。模拟分析了封装体在温度循环条件下,受到的应力、应变、以及可能出现的失效形式；比较了相同的热载荷条件下,改变塑封料、粘结层的材料属性,如杨氏模量、热膨胀系数以及芯片、粘结层的厚度等对封装体应力应变的...
SiP封装中的芯片堆叠工艺与可靠性研究.摘要目前CPU+Memory等系统集的多芯系统封装已3DSiP3DimensionSystem种类的，通过术，混载于一封装内的一种系统集封装形式，仅可搭载类型的芯，可以实系统的能然而，封装更高密度和更大的发热密度和热阻，封装术更大的...
封装形式选择了适用于小型化的BGA封装，结构上采用CPU和DDR两芯片堆叠的3D结构，以引线键合的方式为互连，实现小型化系统级封装。.本文研究该SP封装中芯片粘贴工艺及其可靠性，利用不导电胶将CPU和DDR芯片进行了堆叠贴片，分析总结了SiP封装堆叠贴片工艺...
摘要：SiP（SysteminPackage）系统级封装技术正成为当前电子技术发展的热点，国际国内许多研究院所和公司已经将SiP技术作为最新的重要发展方向。首先阐述了SiP系统级封装的设计技术及应用，然后结合实际工程项目，详细介绍了SiP最新…
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SiP封装中的芯片堆叠工艺与可靠性研究.廖小雨.【摘要】：目前CPU+Memory等系统集成的多芯片系统级封装已经成为3DSiP(3DimensionSysteminPackage,三维系统级封装)的主流,非常具有代表性和市场前景。.SiP作为将不同种类的元件,通过不同技术,混载于同一封装内的一种...
2012年出版技术专著《SiP系统级封装设计与》（电子工业出版社），2017年出版英文技术专著SiPSystem-in-Packagedesignandsimulation（WILEY）。IEEE高级会员，中国电子学会高级会员，中国图学学会高级会员，已获得10余项国家专利，发表10余篇论文。
基于CPU和DDR芯片的SiP封装引线键合工艺及可靠性研究.张鹏飞.【摘要】：随着电子系统的小型化、多功能、高性能、高可靠性和低成本化,先进封装技术已成为半导体行业关注的重要焦点之一。.由于系统级封装(SiP)技术兼具尺寸小、开发周期短和开发弹性等...
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南昌大学硕士学位论文MEMS气体压力传感器的系统级封装（SiP）技术研究姓名：陈思远申请学位级别：硕士专业：机械设计及理论指导教师：罗玉峰20070602摘要摘要压力传感器是MEMS技术的重要应用，目前以MEMS工艺技术开发的压力传感器正广泛应用于汽车电子领域，但是MEMS封装成本占到了MEMS...
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