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硅基MEMS制造工艺是在硅晶圆上制作MEMS器件，此技术主要来源于传统的微电子制造技术，因此具有易...LabChip，JPhys.Chem.C,APL等权威国际期刊发表SCI论文28篇，其中第一或通讯作者SCI论文15篇（JCR一区论文12篇），包括1篇年度亮点论文...
（5）在太赫兹探测器，人工吸波材料，MEMS器件等领域发表多篇SCI/EI期刊论文。主要研究领域方向：纳米光学与光电子学，特异材料（Metamaterials）,表面等离子体（Surfaceplasmonics），光子晶体，微纳光学，太赫兹，MEMS器件等
硅基MEMS制造工艺是在硅晶圆上制作MEMS器件，此技术主要来源于传统的微电子制造技术，因此具有易...LabChip，JPhys.Chem.C,APL等权威国际期刊发表SCI论文28篇，其中第一或通讯作者SCI论文15篇（JCR一区论文12篇），包括1篇年度亮点论文...
发表SCI/EI论文60余篇，申请PCT国际专利3项，国家发明专利15项，9项已获得授权，注册MEMS材料参数在线测试软件和工艺模拟软件2套，以第二作者出版MEMS专著2部（篇），多项研究成果已经实际推广…
他目前主要负责微奥科技的光学MEMS微镜以及相关系统应用研发工作。他拥有多年MEMS器件设计制造经验，主要研究方向包括MEMS微镜、激光雷达、OCT、光谱仪、硅光子、超表面等，共发表20多篇MEMS相关文章，其中SCI文章11篇，中国发明专利10篇。
柔性电子器件研发团队负责人孙彬，男，博士，青岛大学特聘教授、研究生导师，法国上法兰西理工大学博士生导师。研究方向主要为低维微纳米材料及其应用。目前在Nat.Commun.、Prog.Mater.Sci.、Prog.Polym.Sci.、Nanoscale等期刊上发表论文30余篇，H因子19。
半导体材料(semiconductormaterial)是一类具有半导体性能(导电能力介于导体与绝缘体之间，电阻率约在1mcm～1Gcm范围内)、可用来制作半导体器件和集成电路的电子材料。那么关于半导体材料领域有哪些sci杂志呢?《SEMICONDUCTOR...
压电与MEMS融合发展，新兴MEMS产品层出不穷.自1880年法国物理学家居里兄弟发现压电效应以来，压电材料已成为深入到现代社会各个层面的重要功能材料。.传统压电器件主要采用基于石英或陶瓷等块体材料，不仅体积庞大，价格昂贵，还难以采用连续生产模式...
压电MEMS和传感器领域充满机遇、活力四射，尤其是射频滤波器受益于5G通信而快速发展。麦姆斯咨询作为专业的MEMS和传感器咨询机构，携手SensorChina展会为MEMS业内人士提供能力展示和观点分享平台，以开拓富有成效的合作伙伴关系，促进压电MEMS...
基于上述研究，已发表SCI论文30篇，SCI他引2000余次，其中ESI高被引论文6篇。以第一作者或通讯作者发表...微纳执行器件。以MEMS微纳执行器件的设计与功能实现为目标，基于PZT材料压电效应，参与多种压电MEMS执行器件的研发，用于集成微...
硅基MEMS制造工艺是在硅晶圆上制作MEMS器件，此技术主要来源于传统的微电子制造技术，因此具有易...LabChip，JPhys.Chem.C,APL等权威国际期刊发表SCI论文28篇，其中第一或通讯作者SCI论文15篇（JCR一区论文12篇），包括1篇年度亮点论文...
（5）在太赫兹探测器，人工吸波材料，MEMS器件等领域发表多篇SCI/EI期刊论文。主要研究领域方向：纳米光学与光电子学，特异材料（Metamaterials）,表面等离子体（Surfaceplasmonics），光子晶体，微纳光学，太赫兹，MEMS器件等
硅基MEMS制造工艺是在硅晶圆上制作MEMS器件，此技术主要来源于传统的微电子制造技术，因此具有易...LabChip，JPhys.Chem.C,APL等权威国际期刊发表SCI论文28篇，其中第一或通讯作者SCI论文15篇（JCR一区论文12篇），包括1篇年度亮点论文...
发表SCI/EI论文60余篇，申请PCT国际专利3项，国家发明专利15项，9项已获得授权，注册MEMS材料参数在线测试软件和工艺模拟软件2套，以第二作者出版MEMS专著2部（篇），多项研究成果已经实际推广…
他目前主要负责微奥科技的光学MEMS微镜以及相关系统应用研发工作。他拥有多年MEMS器件设计制造经验，主要研究方向包括MEMS微镜、激光雷达、OCT、光谱仪、硅光子、超表面等，共发表20多篇MEMS相关文章，其中SCI文章11篇，中国发明专利10篇。
柔性电子器件研发团队负责人孙彬，男，博士，青岛大学特聘教授、研究生导师，法国上法兰西理工大学博士生导师。研究方向主要为低维微纳米材料及其应用。目前在Nat.Commun.、Prog.Mater.Sci.、Prog.Polym.Sci.、Nanoscale等期刊上发表论文30余篇，H因子19。
半导体材料(semiconductormaterial)是一类具有半导体性能(导电能力介于导体与绝缘体之间，电阻率约在1mcm～1Gcm范围内)、可用来制作半导体器件和集成电路的电子材料。那么关于半导体材料领域有哪些sci杂志呢?《SEMICONDUCTOR...
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基于上述研究，已发表SCI论文30篇，SCI他引2000余次，其中ESI高被引论文6篇。以第一作者或通讯作者发表...微纳执行器件。以MEMS微纳执行器件的设计与功能实现为目标，基于PZT材料压电效应，参与多种压电MEMS执行器件的研发，用于集成微...
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