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我用的CF260 上风嘴可能是脑袋太重了，有点儿往前倾斜，风嘴和主板之间的距离是一边高一边低，能差上个5毫米，焊接的时候会出现一边熔了一边还没有完全熔，这样如果一不注意就会出现容易掉点儿，当时怕掉点就把下温上至310度了。现在还好我有办法了，为了解决这个问题我打算用个绳子往后拽着点儿那个上风头，这样头就不会往前倾斜了。
任何产品多多少少有些缺陷,我的CF360就是上封嘴不能保持水平,上风嘴前部稍微倾斜,后部上翘,估计水平角度5度-10度这样,估计是上风嘴和传送轴太重了所以有些倾斜,影响不是很大 至于风扇响我觉得在一个相对封闭和狭小的空间里风扇转动所受到的空气阻力增大噪音也大是很正常的,你把下风嘴高度调到最低和最高就明显感觉到噪音大小的区别,所以我认为是很正常的,其他的我觉得还是很稳定的,特别是支架很不错如果风扇有异响可以看看是不是风扇轴承内部间隙过大需要更换或者加些润滑油
维修人员要买最适合自己的“迅维BGA返修台” 1、资深维修人员参与设计，我们只专注个体维修市场，我们清楚个体维修的真正需要。2、有自己的维修部门，为用户提供及时有效的焊接方法。我们还提供QQ群技术解答。3、迅维网是全透明平台，实体公司，实体工厂，保修无忧，更不会出现买了产品却找不到厂家的问题。 我们为所有迅维客户提供如下服务：BGA焊接培训： 随机附带视频光盘，除此外，我们随时为用户提供焊接过程中的疑难问题解答。电话支持： 提供设备使用问题咨询及焊接技术咨询。QQ群技术支持：我们也是国内唯一一家为用户提供QQ群技术支持的厂家。 1、BGA返修台一年全免费质保。五年内成本价提供维修配件。2、设备出现故障，请第一时间联系我们，我们以最快的速度寄送维修配件，使用顺丰或者EMS。保证用户设备的出勤率。更换配件来回快递费由我们承担！3、设备收到后7天内有质量问题，无条件退换货。所有费用我们承担！ Q：你们的服务和保修承诺能兑现吗？也有朋友说：我买过其他品牌产品，当时厂家承诺质保，但是后来我们发现已经联系不上他们了……A：您完全不必担心，迅维网是全国最大的维修人员聚合平台，我们的返修台销量稳居淘宝第一，依靠的就是广大会员的鼎力支持，迅维网是全透明的网络平台，我们做的好，会有人为我们宣传，而做的不好，同样也会受到质疑。因此，我们也绝对不能辜负会员们的期望，我们把信誉看的无比重要，只有这样，我们才能走的更远。迅维网实体企业在杭州文三路颐高写字楼，公司面积200多平米，除BGA返修台生产销售外，还有销售、维修、培训等业务。深圳迅维科技也是实体工厂，位于深圳宝安福永新塘工业园，我们有自己的生产加工车间、机械加工设备，所以您完全可以放心，我们不是皮包公司，也不是山寨地下工厂，保修承诺，我们说道做到！ CF150经济型三温区返修台产品特点三温区返修台，轻松完成无铅返修。底部温区可升降，防止PCB变形。底部和上部加热风嘴沿用迅维返修台成熟设计。温控方案成熟，沿用高档产品温控方案。预热可单独控制开启。预热控制优化设计，保证预热温度不过冲。保修服务整机免费保修一年，测温线及风嘴不在保修范围。一年后的保修由我们提供配件，收取成本费。温馨提示全国范围内（不包括港澳台）包华宇或者德邦物流。届时需自带身份证上华宇或者德邦物流提货点提货。答疑Q:经济型简化了哪些东西？和市场上的其他6-1W范围内的产品相比，有什么区别？A：很多非专业维修人员，或者把维修作为副业，维修量不大的一些电脑公司，要解决一些零散的维修问题和BGA焊接需求，我们从节省成本的角度，生产了CF150 经济型三温区返修台。CF150主要是从整机的钣金和机械部分进行了简化，在夹持PCB的时候，要花费多一些的时间去安装PCB，简化了照明、风量控制、横流冷却组件。核心的部分：三温区加热、加热组件、加热控制组件，和我们的畅销高档型号CF360系列是一样的，因此不必担心本机的焊接效果。比起有些至今还在销售的两温区返修台，对于无铅返修的效果来说，存在本质的差异。Q：预热部分使用红外灯管控温精确吗？A：使用红外灯管主要是因为安装的问题。红外灯管普遍存在温度过冲和温度跳动问题，为了将这个影响消减到最小，对预热部分的控制部分，我们花费了大量的时间去进行测试和改进，从2010年7月份，我们就开始尝试简化方案，历时多次修改和测试，最终确定了这个方案，比较有保障的一点就是我们的预热控制器，对控制的过程进行了优化，从根本上杜绝了使用红外加热方式产生的温度过冲问题和大幅度温度跳跃问题。同时为了更好的保证预热的效果，我们将预热部分进行了单独的控制，加强了用户的干预程度。Q：这个简化版有什么特色？性价比体现在哪里？A：150和我们的畅销高档型号360和360T比较，核心部分是一样的：1、采用相同的加热组件和控制组件。2、相同的底部热风温区支撑方式。3、相同的风嘴。CF150的风嘴和360是通用的。4、基于以上三点，CF150使用的曲线和360是相同的。在以上几点相同的情况下，我们能保证经济型机型的良好温控和加热效果。经济型，简化掉的是一些可以减少人工控制和参与的设计，核心部分无任何的缩水，整体的使用便捷性和易用性，肯定是差于360系列的，但是对于成本和功能来说，经济型CF150返修台绝对不失为一款高性价比的产品。Q： CF150和同级别价格的产品比较：A：比较方法： 淘宝输入 “BGA返修台”，下部筛选的地方 输入价格区间：2500-3500 。结果目了然。1、CF150 是三温区产品。市场上此价位产品为两温区。2、CF150上下热风均采用高档温控表。 廉价的温控方案、或者无曲线加热。3、CF150 上下热风加热，红外预热。其他产品基本上为上下红外发热砖的产品。4、CF150 是工厂生产有保修。其他基本为作坊生产，保修不可靠。Q：CF150 经济型返修台可以进行一些改装吗？是否影响保修？A：此产品自售出之日起，保修1年，配件费用全免。只要用户不对单个器件进行拆装和改装，是不影响保修服务的。维修人员都是富有创造力的群体，我们欢迎大家对我们的产品进行优秀的设计和改装，同时对我们的产品提出更好的意见。Q：CF150返修台有无选购配件，我想购买360系列的夹具使用可以么？A：单独的夹具是可以购买的。如最新的360T产品上的笔记本专用夹具。不过有些是无法安装在CF150上面的。今后我们推出的新品，新夹具等，对我们的老客户是进行开放销售的，大家可以以极低的成本价采购我们的新配件 迅维BGA返修台CF360T触控型产品特点1、触摸屏+PLC高精度温度控制器，实现精确控温。2、中英文界面，操作界面简单明了。3、上部热风流量调节功能，热风控制精细化。4、上部加热头，上下前后左右均可移动，方便操作；5、触摸屏人机界面可同时显示设定曲线和测温曲线；6、支持8段升温+8段恒温控制，可储存20组温度设定。7、强力横流风扇，均衡散热，PCB不变形；8、可调PCB支架及灵活的夹具，轻松对付各种异形板。9、曲线即将结束报警及结束后报警功能。10、上下部热风加热头具超温自动断路功能；11、上部加热标配5种热风喷嘴，磁力吸合，快速更换，并可360度平面旋转。保修服务整机保修1年，核心组件触摸屏+PLC温控器保修二年。保修期间所有费用（包括备件的快递费）全免。附件上风嘴5只。尺寸28*28，34*34，38*38，42*42，46*46 下风嘴1只，40*40。横向支撑架2支，磁力吸附（可水平方向任意移动，两端可调）。发货方式我们采用木箱包装，75*75*75 的尺寸。包装重量65公斤。使用华宇物流发货，华宇“定日达”服务可以保证3天时间到货。详情咨询客服。我们对每一单货物运输都有保价，产品未送达用户手中之前的损失由我方承担。请各位买家放心购买。温馨提醒：华宇物流需带本人身份证自行提货。 迅维三温区BGA返修台产品特点CF-360三温区BGA返修台从维修者实际使用经验中总结设计，更贴近个体维修者的使用习惯！可以完美解决无铅焊接中的锡球融化不均匀、温度过高造成PCB塌陷的问题！温馨提醒迅维网三温区BGA返修台和迅维BGA返修台CF360T触控型享受同等保修、附件和发货方式服务。 CF360T -110V返修台（台湾及国外用户用）适用于台湾及国外使用110V供电的客户。此110V产品除发热材料及控制组件外，其他参数及机械外观设计同CF360。产品特点1、触摸屏+PLC高精度温度控制器，实现精确控温。2、中英文界面，操作界面简单明了。3、上部热风流量调节功能，热风控制精细化。4、上部加热头，上下前后左右均可移动，方便操作；5、触摸屏人机界面可同时显示设定曲线和测温曲线；6、支持8段升温+8段恒温控制，可储存20组温度设定。7、强力横流风扇，均衡散热，PCB不变形；8、可调PCB支架及灵活的夹具，轻松对付各种异形板。9、曲线即将结束报警及结束后报警功能。10、上下部热风加热头具超温自动断路功能；11、上部加热标配5种热风喷嘴，磁力吸合，快速更换，并可360度平面旋转。温馨提醒对110V产品，我们使用国际货运代理，直接将货物送到用户手中。无需用户办理各种手续。详情咨询客服。
如果只是加焊，且其他元件可以耐二次加热的温度，BGA是可以通过SMT回流焊维修的。BGA的维修，大部分原因是因为焊接不良导致的，出厂就有问题的BGA是不能返修的。因为BGA的问题大多是焊接问题，所以会有BGA返修台，BGA返修台的工作原理及流程如下：加热拆焊---元件更换，或者清理元件焊点并植球--PCB板焊盘清理----识别新的元件和PCB焊盘对准---贴装BGA---加热焊接。由此可见BGA的返修除了加热之外，还有其他一系列工艺要求，如果能够离线解决其他一系列工艺，且PCB板及元件可以耐二次加热，同时回流焊只是起到加热焊接的作用的话。则可以通过SMT回流焊维修。
拆焊。1、返修的准备工作：针对要返修的BGA芯片，确定使用的风嘴吸嘴。‚根据客户使用 的有铅和无铅的焊接确定返修的温度高低，因为有铅锡球熔点一般情况下在183℃，而无铅锡球的熔点一般情况下在217℃左右。ƒ把PCB主板固定在BGA 返修平台上，激光红点定位在BGA芯片的中心位置。把贴装头摇下来，确定贴装高度。2、设好拆焊温度，并储存起来，以便以后返修的时候，可以直接调用。一般情况下，拆焊和焊接的温度可以设为同一组。3、在触摸屏界面上切换到拆下模式，点击返修键，加热头会自动下来给BGA芯片加热。4、温度走完前五秒钟，机器会报警提示，发了滴滴滴的声音。待温度曲线走完，吸嘴会自动吸起BGA芯片，接着贴装头会吸着BGA上升到初始位置。操作者用料盒接BGA芯片即可。拆焊完成。贴装焊接。1、焊盘上除锡完成后，使用新的BGA芯片，或者经过植球的BGA芯片。固定PCB主板。把即将焊接的BGA放置大概放置在焊盘的位置。2、切换到贴装模式，点击启动键，贴装头会向下移动，吸嘴自动吸起BGA芯片到初始位置。3、打开光学对位镜头，调节千分尺，X轴Y轴进行PCB板的前后左右调节，R角度调节BGA的角度。BGA上的锡球（蓝色）和焊盘上的焊点（黄色）均可在显示器上以不同颜色呈现出来。调节到锡球和焊点完全重合后，点击触摸屏上的“对位完成”键。贴装头会自动下降，把BGA放到焊盘上，自动关闭真空，然后嘴吸会自动上升2~3mm，然后进行加热。待温度曲线走完，加热头会自动上升至初始位置。焊接完成。加焊。此功能是针对有一些前面因为温度低，而导致焊接不良的BGA，在此可以再进行加热。1、把PCB板固定在返修平台上，激光红点定位在BGA芯片的中心位置。2、调用温度，切换到焊接模式，点击启动，此时加热头会自动下降，接触到BGA芯片后，会自动上升2~3mm停止，然后进行加热。待温度曲线走完后，加热头会自动上升到初始位置。焊接完成一般来说就这三部曲 比如像智诚精展的bga返修台都有专业的技术人员进行操作指导，待你熟练之后会发现原来bga返修台的使用其实也不难
一般不能用回流焊维修的，有专门的BGA返修台
介绍一下BGA返修台使用注意事项，个人经验分享
如果只是加焊，且其他元件可以耐二次加热的温度，BGA是可以通过SMT回流焊维修的。BGA的维修，大部分原因是因为焊接不良导致的，出厂就有问题的BGA是不能返修的。因为BGA的问题大多是焊接问题，所以会有BGA返修台，BGA返修台的工作原理及流程如下：加热拆焊---元件更换，或者清理元件焊点并植球--PCB板焊盘清理----识别新的元件和PCB焊盘对准---贴装BGA---加热焊接。由此可见BGA的返修除了加热之外，还有其他一系列工艺要求，如果能够离线解决其他一系列工艺，且PCB板及元件可以耐二次加热，同时回流焊只是起到加热焊接的作用的话。则可以通过SMT回流焊维修。
BGA的全称Ball Grid Array（焊球阵列封装），它是在封装体基板的底部制作阵列焊球作为电路的I/O端与印刷线路板（PCB）互接。采用该项技术封装的器件是一种表面贴装器件。BGA就是一种芯片底座针脚返修台就是为BGA芯片针脚返修的一种仪器，BGA针脚很小，想看实物拆手机的主板芯片
bga返修台是模似smt回流焊原理对bga芯片进行返修，焊接。可手动、自动进行bga芯片对位。返修温度实时显示在触屏上。
bga返修台 ，就选卓茂科技
以下就四种基本类型的BGA，从其结构特点等多方面加以阐述。1 PBGA(Plastic Ball Grid Array塑封球栅阵列)PBGA即通常所说的OMPAC(Overmolded Plastic Array Carrier)，是最普通的BGA封装类型(见图2)。PBGA的载体是普通的印制板基材，例如FR－4、BT树脂等。硅片通过金属丝压焊方式连接到载体的上表面，然后用塑料模压成形，在载体的下表面连接有共晶组份(37Pb/63Sn)的焊球阵列。焊球阵列在器件底面上可以呈完全分布或部分分布(见图3)，通常的焊球尺寸75～89mm左右，焊球节距有0mm、27mm、5mm几种。图2 PBGA内部结构图3部分分布与完全分布示意图PBGA可以用现有的表面安装设备和工艺进行组装。首先通过漏印方式把共晶组份焊膏印刷到相应的PCB焊盘上，然后把PBGA的焊球对应压入焊膏并进行回流，因漏印采用的焊膏和封装体的焊球均为共晶焊料，所以在回流过程中焊球和焊膏共熔，由于器件重量和表面张力的作用，焊球坍塌使得器件底部和PCB之间的间隙减小，焊点固化后呈椭球形。PBGA169～313已有批量生产，各大公司正不断开发更高的I/O数的PBGA产品，预计在近两年内I/O数可达600～1000。PBGA封装的主要优点：①可以利用现有的组装技术和原材料制造PBGA，整个封装的费用相对较低。②和QFP器件相比，不易受到机械损伤。③可适用于大批量的电子组装。PBGA技术的主要挑战是保证封装的共面性、减少潮气的吸收和防止“popcorn”现象的产生以及解决因日趋增大的硅片尺寸引起的可靠性问题，对于更高I/O数的封装，PBGA技术的难度将更大。由于载体所用材料是印制板基材，所以在组装件中PCB和PBGA载体的热膨胀系数(TCE)近乎相同，因此在回流焊接过程中，对焊点几乎不产生应力，对焊点的可靠性影响也较小。PBGA应用遇到的问题是如何继续减少PBGA封装的费用，使PBGA能在I/O数较低的情况下仍比QFP节省费用。2 CBGA(Ceramic Ball Grid Array陶瓷球栅阵列)图4 CBGA和CCGA的结构比较CBGA通常也称作SBC(Solder Ball Carrier)，是BGA封装的第二种类型(见图4)。CBGA的硅片连接在多层陶瓷载体的上表面，硅片与多层陶瓷载体的连接可以有两种形式，第一种是硅片线路层朝上，采用金属丝压焊的方式实现连接，另一种则是硅片的线路层朝下，采用倒装片结构方式实现硅片与载体的连接。硅片连接完成之后，对硅片采用环氧树脂等填充物进行包封以提高可靠性和提供必要的机械防护。在陶瓷载体的下表面，连接有90Pb/10Sn焊球阵列，焊球阵列的分布可以有完全分布或部分分布两种形式，焊球尺寸通常约89mm左右，间距因各家公司而异，常见的为0mm和27mm。PBGA器件也可以用现有的组装设备和工艺进行组装，但由于与PBGA的焊球组份不同，使得整个组装过程和PBGA有所不同。PBGA组装采用的共晶焊膏的回流温度为183℃，而CBGA焊球的熔化温度约为300℃，现有的表面安装回流过程大都是在220℃回流，在这个回流温度下仅熔化了焊膏，但焊球没有熔化。因此，要形成良好的焊点，漏印到焊盘上的焊膏量和PBGA相比要多，其目的首先是要用焊膏补偿CBGA焊球的共平面误差，其次是保证能形成可靠的焊点连接。在回流之后，共晶焊料包容焊球形成焊点，焊球起到了刚性支撑的作用，因此器件底部与PCB的间隙通常要比PBGA大。CBGA的焊点是由两种不同的Pb/Sn组份焊料形成的，但共晶焊料和焊球之间的界面实际上并不明显，通常焊点的金相分析，可以看到在界面区域形成一个从90Pb/10Sn到37Pb/63Sn的过渡区。一些产品已采用了I/O数196～625的CBGA封装器件，但CBGA的应用还不太广泛，更高I/O数的CBGA封装的发展也停滞不前，主要归咎于CBGA组装中存在的PCB和多层陶瓷载体之间的热膨胀系数(TCE)不匹配问题，这个问题的出现，使得在热循环时引起封装体尺寸较大的CBGA焊点产生失效。通过大量的可靠性测试，已经证实了封装体尺寸小于32mm×32mm的CBGA均可以满足工业标准热循环试验规范。CBGA的I/O数目限制在625以下，对于陶瓷封装体尺寸在32mm×32mm以上的，则必须要考虑采取其它类型的BGA。CBGA封装的主要优点在于：1)具有优良的电性能和热特性。2)具有良好的密封性能。3)和QFP器件相比，CBGA不易受到机械损伤。4)适用于I/O数大于250的电子组装应用。此外，由于CBGA的硅片与多层陶瓷的连接可以采用倒装片连接方式，所以可以达到比金属丝压焊连接方式更高的互联密度。在很多情况下，尤其是在高I/O数的应用下，ASICs的硅片尺寸受到金属丝压焊焊盘尺寸的限制，CBGA通过采用了更高密度的硅片互联线路，使得硅片的尺寸可以进一步减小而又不牺牲功能，从而降低了费用。
按对位方式分为：光学对位型，非光学对位型。按温区开分：三温区，两温区型。按加热方式分为：热风加热方式，红外加热方式。
1S升得太快温度,反而使晶片更易加温过快爆掉所以足够就可以
主要看是什么方式加热的。以现在主流的3温区（上下热风+底部红外）来说，如果热风加热的功率越大升温就越快，温差也越小。红外主要是预热PCB用，一般红外功率大，都是发热板组成的数量多，发热面积就大，可预热的PCB板的面积就大。一般这种机型功率都达到4000W以上吧。热风通常采用的是1000W左右的发热体