1S升得太快温度,反而使晶片更易加温过快爆掉所以足够就可以
主要看是什么方式加热的。以现在主流的3温区（上下热风+底部红外）来说，如果热风加热的功率越大升温就越快，温差也越小。红外主要是预热PCB用，一般红外功率大，都是发热板组成的数量多，发热面积就大，可预热的PCB板的面积就大。一般这种机型功率都达到4000W以上吧。热风通常采用的是1000W左右的发热体
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紫霞大官人
