首页

> 期刊发表知识库

首页 期刊发表知识库 问题

卓茂bga返修台设置温度数据表

发布时间:

卓茂bga返修台设置温度数据表

介绍一下BGA返修台使用注意事项,个人经验分享

卓茂bga返修台设置温度

只需要把温度曲线的最高温度段设成最高温度恒温N+20秒即可。BGA焊台一般也叫BGA返修台,它是应用在BGA芯片有焊接问题或者是需要更换新的BGA芯片时的专用设备,由于BGA芯片焊接的温度要求比较高,所以一般用的加热工具(如热风枪)满足不了它的需求。BGA焊台在工作的时候走的是标准的回流焊曲线。所以用它做BGA返修的效果非常好,用好一点的BGA焊台做的话成功率可以达到98%以上。

无铅的250度左右,有铅的190度左右,250度植球。

bga返修台温度设置

只需要把温度曲线的最高温度段设成最高温度恒温N+20秒即可。BGA焊台一般也叫BGA返修台,它是应用在BGA芯片有焊接问题或者是需要更换新的BGA芯片时的专用设备,由于BGA芯片焊接的温度要求比较高,所以一般用的加热工具(如热风枪)满足不了它的需求。BGA焊台在工作的时候走的是标准的回流焊曲线。所以用它做BGA返修的效果非常好,用好一点的BGA焊台做的话成功率可以达到98%以上。

bga返修台温度怎么设置

使用BGA返修台大致可以分为三个步骤:拆焊、贴装、焊接。拆焊1、针对要返修的BGA芯片,选好要使用的风嘴吸嘴。把pcb主板固定在BGA返修台上,激光红点定位在BGA芯片的中心位置,摇下贴装头,确定贴装高度。2、设好拆焊温度,并储存起来,以便返修时可以直接调用。切换到拆下模式,点击返修键,加热头会自动给BGA芯片加热。待温度曲线走完,吸嘴会自动吸起BGA芯片,等上升到初始位置,操作者用料盒接BGA芯片即可。至此,拆焊完成。贴装1、焊盘上除锡完成后,使用新的BGA芯片,或者经过植球的BGA芯片。固定PCB主板。把即将焊接的BGA放置大概放置在焊盘的位置。2、切换到贴装模式,贴装头会自动向下移动,吸嘴吸起BGA芯片到初始位置。焊接1、打开光学对位镜头,调节千分尺,X轴Y轴进行PCB板的前后左右调节,R角度调节BGA的角度。BGA上的锡球(蓝色)和焊盘上的焊点(黄色)均可在显示器上以不同颜色呈现出来。调节到锡球和焊点完全重合后,点击“对位完成”键。2、贴装头会自动下降把BGA放到焊盘上,然后进行加热,待温度线走完后,加热头上升到初始位置,焊接完成。

bga返修台拆除bGa上下温度设置

使用BGA返修台大致可以分为三个步骤:拆焊、贴装、焊接。拆焊1、针对要返修的BGA芯片,选好要使用的风嘴吸嘴。把pcb主板固定在BGA返修台上,激光红点定位在BGA芯片的中心位置,摇下贴装头,确定贴装高度。2、设好拆焊温度,并储存起来,以便返修时可以直接调用。切换到拆下模式,点击返修键,加热头会自动给BGA芯片加热。待温度曲线走完,吸嘴会自动吸起BGA芯片,等上升到初始位置,操作者用料盒接BGA芯片即可。至此,拆焊完成。贴装1、焊盘上除锡完成后,使用新的BGA芯片,或者经过植球的BGA芯片。固定PCB主板。把即将焊接的BGA放置大概放置在焊盘的位置。2、切换到贴装模式,贴装头会自动向下移动,吸嘴吸起BGA芯片到初始位置。焊接1、打开光学对位镜头,调节千分尺,X轴Y轴进行PCB板的前后左右调节,R角度调节BGA的角度。BGA上的锡球(蓝色)和焊盘上的焊点(黄色)均可在显示器上以不同颜色呈现出来。调节到锡球和焊点完全重合后,点击“对位完成”键。2、贴装头会自动下降把BGA放到焊盘上,然后进行加热,待温度线走完后,加热头上升到初始位置,焊接完成。

相关百科

热门百科

首页
发表服务