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bga返修台温度曲线设定

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bga返修台温度曲线设定

Bga返修台湿度曲线设置不是一下子就能说明白的,即使是厂家也要经过试验才能设置出很合适的温度,bga返修台温度曲线其实可以模仿贴片回流焊时的温度曲线!

BGA返修台温度曲线

Bga返修台湿度曲线设置不是一下子就能说明白的,即使是厂家也要经过试验才能设置出很合适的温度,bga返修台温度曲线其实可以模仿贴片回流焊时的温度曲线!

三温区bga返修台曲线设置

1、你经常维修的电路板的尺寸有多大决定你买的bga返修台工作台面的尺寸,一般来讲,普通笔记本和电脑主板的尺寸,都小于420x400mm。选型时这是一个基本的指标。2、经常焊接芯片的大小芯片的最大和最小尺寸都要知道,一般供应商会配4个风嘴,最大和最小芯片的尺寸决定选配风嘴的尺寸。3、电源功率大小一般个体维修店的主电源导线都是5m2的,在选择bga返修台的功率最好不要大于4500W,否则,引入电源线是个麻烦。 1、是否是3个温区包括上加热头、下加热头、红外预热区。三个温区是标准配置,目前市面上出现两个温区的产品,只包括上加热头和红外预热区,焊接成功率很低,购买时务必注意。2、下加热头是否可以上下移动下加热头可以上下移动,是bga返修台必备的功能之一。因在焊接比较大的电路板时,下加热头的风嘴,经过结构设计,是起到辅助支撑的作用。若不能上下移动,就不能起到辅助支撑的作用,焊接成功率就大大降低了。3、是否具有智能曲线设置功能应用bga返修台时,温度曲线设置是最重要的一个方面。如果bga返修台的温度曲线设置不正确,轻则焊接成功率很低,重则无法焊接或拆解。现在市面上出现了一款可以智能设置温度曲线的产品:金邦达科技的GM5360,温度曲线设置非常方便。4、是否具有加焊功能若温度曲线设置不准确时,应用此功能,可以大大的提高焊接成功率。可以在加热的过程中,调整焊接温度。5、是否具有冷却功能一般采用横流风机冷却。6、是否内置真空泵方便拆解bga芯片时,吸取bga芯片。7、若是温度仪表控制的bga返修台,坚决反对你购买温度仪表控制的bga返修台,有诸多问题。最主要的问题是故障率高。现在市面上的温控仪表,基本是假货,台湾正品的温控仪表,支持温度曲线的,售价在1200-2000元/台。bga返修台温度控制是核心功能,质量低劣的温控仪表无法保证温度控制精度,无法保证焊接质量。温度仪表数据设置繁琐,要一个数字一个数字的切换,输入完一条温度曲线,你就不想输入第二条了,也就是人机界面非常不友好。 1、bga返修台温控精度是多少?一般回流焊的焊接温度精度要求是±1℃,温度控制精度大于±1℃的bga返修台,建议你不要购买,因温控精度低,没有办法达到你温度曲线设置的精确温度。尤其在小间距bga焊接时,极其容易产生桥接。一些公司的产品,因温控精度的控制技术不过关,无法达到这个精度。2、屏幕上是否显示实际温度曲线?屏幕上显示温度曲线时,有些厂商只显示设置的曲线,而不显示实际温度曲线。这是很有问题的,若他不敢开放给实际温度曲线给客户,证明他的温度控制精度很低。 1、设备要具有安全保护功能,如热电偶、风扇、加热装置失效的情况下,不能发生安全事故。2、设备的部件选材一定要优良,接线规范。3、设备具备自测试功能,方便用户对故障定位。4、界面设置合理,操作方便,各功能按钮很容易找到。 在选择bga返修台时,以下几点一定注意,这几类bga返修台一定不能购买。1、二温区的bga返修台不能购买原因:二温区只有预热区和上温区,若想保证焊接质量,必须将预热区的温度调整到很高的温度,预热区的功率很大,一般在3000W左右,电费的消耗就变成了压力。若不开预热区,就不可能焊接好。2、温控仪表型的BGA返修台不能购买原因:温控仪表质量都很差,故障率高。温度数据设置非常不方便。3、下加热头不支持升降功能的bga返修台不能购买原因:加热头可以上下移动,是bga返修台必备的功能之一。因在焊接比较大的电路板时,下加热头的风嘴,经过结构设计,是起到辅助支撑的作用。若不能上下移动,就不能起到辅助支撑的作用,焊接成功率就大大降低了。

bga返修台温度设置

只需要把温度曲线的最高温度段设成最高温度恒温N+20秒即可。BGA焊台一般也叫BGA返修台,它是应用在BGA芯片有焊接问题或者是需要更换新的BGA芯片时的专用设备,由于BGA芯片焊接的温度要求比较高,所以一般用的加热工具(如热风枪)满足不了它的需求。BGA焊台在工作的时候走的是标准的回流焊曲线。所以用它做BGA返修的效果非常好,用好一点的BGA焊台做的话成功率可以达到98%以上。

卓茂bga返修台设置温度

只需要把温度曲线的最高温度段设成最高温度恒温N+20秒即可。BGA焊台一般也叫BGA返修台,它是应用在BGA芯片有焊接问题或者是需要更换新的BGA芯片时的专用设备,由于BGA芯片焊接的温度要求比较高,所以一般用的加热工具(如热风枪)满足不了它的需求。BGA焊台在工作的时候走的是标准的回流焊曲线。所以用它做BGA返修的效果非常好,用好一点的BGA焊台做的话成功率可以达到98%以上。

无铅的250度左右,有铅的190度左右,250度植球。

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