bga返修台工作原理

如果只是加焊，且其他元件可以耐二次加热的温度，BGA是可以通过SMT回流焊维修的。BGA的维修，大部分原因是因为焊接不良导致的，出厂就有问题的BGA是不能返修的。因为BGA的问题大多是焊接问题，所以会有BGA返修台，BGA返修台的工作原理及流程如下：加热拆焊---元件更换，或者清理元件焊点并植球--PCB板焊盘清理----识别新的元件和PCB焊盘对准---贴装BGA---加热焊接。由此可见BGA的返修除了加热之外，还有其他一系列工艺要求，如果能够离线解决其他一系列工艺，且PCB板及元件可以耐二次加热，同时回流焊只是起到加热焊接的作用的话。则可以通过SMT回流焊维修。

BGA的全称Ball Grid Array（焊球阵列封装），它是在封装体基板的底部制作阵列焊球作为电路的I/O端与印刷线路板（PCB）互接。采用该项技术封装的器件是一种表面贴装器件。BGA就是一种芯片底座针脚返修台就是为BGA芯片针脚返修的一种仪器，BGA针脚很小，想看实物拆手机的主板芯片

bga返修台是模似smt回流焊原理对bga芯片进行返修，焊接。可手动、自动进行bga芯片对位。返修温度实时显示在触屏上。

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