发表服务
以前的cpu（MCU）封装技术不外乎这些：DIP、QFPPFP、PGA、BGA等。这里的POP其实是在芯片的上下表面均采用了BGA技术，怎么样是不是一下子就明白了，不经大呼原来这么弄也行啊。确实技术的发展都是一步步的，每一次都会带来小惊喜那就足够了。
半导体制造工艺流程半导体相关知识本征材料纯硅9-10个9250000ΩcmN型硅掺入V族元素--磷P砷As锑SbP型硅掺入III族元素镓Ga硼BPN结NP-----半导体元件制造过程可分为前段FrontEnd制程晶圆处理制程WaferFabrication简称WaferFab晶圆针测制程...
以前的cpu（MCU）封装技术不外乎这些：DIP、QFPPFP、PGA、BGA等。这里的POP其实是在芯片的上下表面均采用了BGA技术，怎么样是不是一下子就明白了，不经大呼原来这么弄也行啊。确实技术的发展都是一步步的，每一次都会带来小惊喜那就足够了。
半导体制造工艺流程半导体相关知识本征材料纯硅9-10个9250000ΩcmN型硅掺入V族元素--磷P砷As锑SbP型硅掺入III族元素镓Ga硼BPN结NP-----半导体元件制造过程可分为前段FrontEnd制程晶圆处理制程WaferFabrication简称WaferFab晶圆针测制程...
发表服务