发表服务
LED芯片的COB封装技术技术,芯片,封装,LED,芯片技术,COB技术,COB,led封装,led,Cob杭州电子科技大学硕士学位论文LED芯片的COB封装技术研究生：指导教师：秦会斌教授DissertationSubmittedHangzhouDianziUniversityMasterCOBPackagingTechnologyLEDChipPostgraduate：QiShuqiTutor：ProfessorQinHuibinDecember，2012杭州电子科技大学...
LED芯片的COB封装技术.【摘要】：随着LED的功率和光强越来越高，成本、光色和散热是横亘在我们眼前的障碍，LED封装位于LED产业链的中间，承上启下，涉及电学、光学、热学、材料、力学、机械等多个学科的交叉技术。.本文以LED芯片COB(chiponboard，板上芯片...
豆丁网是面向全球的中文社会化阅读分享平台，拥有商业,教育,研究报告,行业资料,学术论文,认证考试,星座,心理学等数亿实用...
紫外LED的COB封装及其在光固化上的应用.陈小媛.【摘要】：根据《水俣公约》的规定,2020年为止,禁止一定量以上的水银电池及荧光灯的生产与进出口贸易。.印刷行业需要用到大量的紫外固化灯,由于传统的高压汞灯不但电耗高,还存在汞污染的危险,必然会退出...
提供COB封装对LED光学性能影响的研究word文档在线阅读与免费下载，摘要:COB封装对LED光学性能影响的研究祁姝琪1，丁申冬2，郑鹏1，秦会斌1（1.杭州电子科技大学新型电子器件与应用研究所，杭州310018；2.浙江古越龙山电子科技发展有限...
大功率LEDCOB封装关键技术的研究与分析.黄承斌王忆彭渤.【摘要】：对比分析了目前商用大功率COB(ChipOnBoard)封装硅胶的性能。.总结了近年来国内外研究人员对大功率COBLED封装的研究进展,重点分析了COB封装散热结构的研究情况。.根据COB封装的研究及应用...
cob封装工艺流程[精华],cob封装工艺,cob工艺流程,cob封装,cob封装厂家,cob封装技术,cob封装胶,ledcob封装,cob封装是什么意思,芯片cob封装
LEDMOB封装与LEDCOB封装的区别.doc,袖份腋膛锈豪悠肛耿诧蒂壤宪萧淀羚咏月水徊堤扼暴起箕邯总勾答叶骂湖合磷灭营腆诉伶烩铲黔评蔚层吼户叹副仍升舅朝开自厦瓢堆宫瘤潭砰钎休杜鹿存钵黔粥雇蒸画哟敞豌星仑姚芥肇囱鬼椽摘长芝抓雁梧旺寂...
LED三大封装：SMD，COB，IMD.小间距LED持续景气MiniLED蓄势待发.COB虽然封装成本高，但是其减少传统的固晶工艺，重量有所减轻，可往轻薄化方向发展。.不过，进入COB领域，需要重新购买设备、生产线等，要求企业拥有深厚的资金实力。.而IMD技术可以沿用SMD...
LEDCOB封装的优势分析.光以及重影的问题;而COB封装由于是集成式封装,是面.光源,视角大且易调整,减少出光折射的损失,光线均匀.从照明应用市场来看,100瓦以上的白炽灯将逐渐被禁柔和,而且能达到大功率、更高流明数的要求。.用,随着高流明数光源应用需求的...
LED芯片的COB封装技术技术,芯片,封装,LED,芯片技术,COB技术,COB,led封装,led,Cob杭州电子科技大学硕士学位论文LED芯片的COB封装技术研究生：指导教师：秦会斌教授DissertationSubmittedHangzhouDianziUniversityMasterCOBPackagingTechnologyLEDChipPostgraduate：QiShuqiTutor：ProfessorQinHuibinDecember，2012杭州电子科技大学...
LED芯片的COB封装技术.【摘要】：随着LED的功率和光强越来越高，成本、光色和散热是横亘在我们眼前的障碍，LED封装位于LED产业链的中间，承上启下，涉及电学、光学、热学、材料、力学、机械等多个学科的交叉技术。.本文以LED芯片COB(chiponboard，板上芯片...
豆丁网是面向全球的中文社会化阅读分享平台，拥有商业,教育,研究报告,行业资料,学术论文,认证考试,星座,心理学等数亿实用...
紫外LED的COB封装及其在光固化上的应用.陈小媛.【摘要】：根据《水俣公约》的规定,2020年为止,禁止一定量以上的水银电池及荧光灯的生产与进出口贸易。.印刷行业需要用到大量的紫外固化灯,由于传统的高压汞灯不但电耗高,还存在汞污染的危险,必然会退出...
提供COB封装对LED光学性能影响的研究word文档在线阅读与免费下载，摘要:COB封装对LED光学性能影响的研究祁姝琪1，丁申冬2，郑鹏1，秦会斌1（1.杭州电子科技大学新型电子器件与应用研究所，杭州310018；2.浙江古越龙山电子科技发展有限...
大功率LEDCOB封装关键技术的研究与分析.黄承斌王忆彭渤.【摘要】：对比分析了目前商用大功率COB(ChipOnBoard)封装硅胶的性能。.总结了近年来国内外研究人员对大功率COBLED封装的研究进展,重点分析了COB封装散热结构的研究情况。.根据COB封装的研究及应用...
cob封装工艺流程[精华],cob封装工艺,cob工艺流程,cob封装,cob封装厂家,cob封装技术,cob封装胶,ledcob封装,cob封装是什么意思,芯片cob封装
LEDMOB封装与LEDCOB封装的区别.doc,袖份腋膛锈豪悠肛耿诧蒂壤宪萧淀羚咏月水徊堤扼暴起箕邯总勾答叶骂湖合磷灭营腆诉伶烩铲黔评蔚层吼户叹副仍升舅朝开自厦瓢堆宫瘤潭砰钎休杜鹿存钵黔粥雇蒸画哟敞豌星仑姚芥肇囱鬼椽摘长芝抓雁梧旺寂...
LED三大封装：SMD，COB，IMD.小间距LED持续景气MiniLED蓄势待发.COB虽然封装成本高，但是其减少传统的固晶工艺，重量有所减轻，可往轻薄化方向发展。.不过，进入COB领域，需要重新购买设备、生产线等，要求企业拥有深厚的资金实力。.而IMD技术可以沿用SMD...
LEDCOB封装的优势分析.光以及重影的问题;而COB封装由于是集成式封装,是面.光源,视角大且易调整,减少出光折射的损失,光线均匀.从照明应用市场来看,100瓦以上的白炽灯将逐渐被禁柔和,而且能达到大功率、更高流明数的要求。.用,随着高流明数光源应用需求的...
发表服务