发表服务
IO环的设计和芯片封装内容大纲IO单元介绍高速IO的噪声影响静电保护.ppt,内容大纲I/O单元介绍高速I/O的噪声影响静电保护（ESD）电路的设计I/O环的设计芯片封装芯片封装的功能提供芯片上的电源引脚与外部的电源连接为信号传输提供有效的...
AC:本地语言的可组合异步IO摘要：本文介绍了AC，一种在C/c++等本地语言中用于可组合异步IO的语言构造。与传统的同步IO接口不同，AC允许线程发出多个IO请求，以便并发地对它们进行服务，因此长延迟操作可以与计算重叠。与传统的异步IO接口...
来源：内容由公众号半导体行业观察（ID：icbank）原创，谢谢！TSMC（台积电）在不久前的芯片领域顶级会议VLSISymposium上一布了两篇与高级封装有关的论文，论文标题是《3DMulti-chipIntegrationwithS…
论文的封装方法可以推广到其它模式。用Python封装的FV3GFS大气模式显示了新一代天气和气候模式的方向，其中模式顶层控制流使用Python等高级语言实现，而性能关键部分则使用一种底层高性能的语言。该方法已应用在诸如Numpy和Tensorflow等流行
1234COU1AU1A1IOPIU1012IOPIU1023IOPIU1036PIU106IO,DIFFIO_L1n,(DATA1,ASDO)7IO,VREFB1N0PIU1078IO,DIFFIO_L2p,(FLASH_nCE,nCSO)PIU10810IO...
PCBFootprint命名规则及封装标准定义.2.1SMD类电阻命名规则：R+封装尺寸，如：R0603表示贴片电阻封装为0603大小注：一般零件封装，采用公制mm为单位，但0201、0402、0603等贴片小零件采用英制mil为单位。.
方法/步骤.1/9分步阅读.开启Sci-Hub.io后，可输入论文网址、PMID（PubMedUniqueIdentifier）、DOI（DigitalObjectIdentifier）或关键词来进行查找。.2/9.第一次搜寻会跳出以下画面，显示搜寻暂时无法使用，因为你必须先安装Sci-Hub浏览器扩充功能才能使用这项服务，点...
OFC2021:共封装光学CPO进展汇总.OFC2021有一个关于CPO(co-packagedoptics)的workshop讨论，标题是"Areweontherighttracktobringco-packagedopticstoitsprimetime?"。.关于CPO的基础知识，可以参看这篇笔记共封装光学(co-packagedoptics)简介。.小豆芽这里整理下OFC2021相关的最新...
2019-07-0911:06雪球转发：0回复：0喜欢：1TSMC（台积电）在不久前的芯片领域顶级会议VLSISymposium上一布了两篇与高级封装有关的论文，论文标题是《3DMulti-chipIntegrationwithSystemonIntegratedChips(SoICTM)》和《A7nm4GHzArm-core-basedCoWoSChipletDesignforHighPerformanceComputing》，分别对应了其高端3D和2.5D...
IO环的设计和芯片封装内容大纲IO单元介绍高速IO的噪声影响静电保护.ppt,内容大纲I/O单元介绍高速I/O的噪声影响静电保护（ESD）电路的设计I/O环的设计芯片封装芯片封装的功能提供芯片上的电源引脚与外部的电源连接为信号传输提供有效的...
AC:本地语言的可组合异步IO摘要：本文介绍了AC，一种在C/c++等本地语言中用于可组合异步IO的语言构造。与传统的同步IO接口不同，AC允许线程发出多个IO请求，以便并发地对它们进行服务，因此长延迟操作可以与计算重叠。与传统的异步IO接口...
来源：内容由公众号半导体行业观察（ID：icbank）原创，谢谢！TSMC（台积电）在不久前的芯片领域顶级会议VLSISymposium上一布了两篇与高级封装有关的论文，论文标题是《3DMulti-chipIntegrationwithS…
论文的封装方法可以推广到其它模式。用Python封装的FV3GFS大气模式显示了新一代天气和气候模式的方向，其中模式顶层控制流使用Python等高级语言实现，而性能关键部分则使用一种底层高性能的语言。该方法已应用在诸如Numpy和Tensorflow等流行
1234COU1AU1A1IOPIU1012IOPIU1023IOPIU1036PIU106IO,DIFFIO_L1n,(DATA1,ASDO)7IO,VREFB1N0PIU1078IO,DIFFIO_L2p,(FLASH_nCE,nCSO)PIU10810IO...
PCBFootprint命名规则及封装标准定义.2.1SMD类电阻命名规则：R+封装尺寸，如：R0603表示贴片电阻封装为0603大小注：一般零件封装，采用公制mm为单位，但0201、0402、0603等贴片小零件采用英制mil为单位。.
方法/步骤.1/9分步阅读.开启Sci-Hub.io后，可输入论文网址、PMID（PubMedUniqueIdentifier）、DOI（DigitalObjectIdentifier）或关键词来进行查找。.2/9.第一次搜寻会跳出以下画面，显示搜寻暂时无法使用，因为你必须先安装Sci-Hub浏览器扩充功能才能使用这项服务，点...
OFC2021:共封装光学CPO进展汇总.OFC2021有一个关于CPO(co-packagedoptics)的workshop讨论，标题是"Areweontherighttracktobringco-packagedopticstoitsprimetime?"。.关于CPO的基础知识，可以参看这篇笔记共封装光学(co-packagedoptics)简介。.小豆芽这里整理下OFC2021相关的最新...
2019-07-0911:06雪球转发：0回复：0喜欢：1TSMC（台积电）在不久前的芯片领域顶级会议VLSISymposium上一布了两篇与高级封装有关的论文，论文标题是《3DMulti-chipIntegrationwithSystemonIntegratedChips(SoICTM)》和《A7nm4GHzArm-core-basedCoWoSChipletDesignforHighPerformanceComputing》，分别对应了其高端3D和2.5D...
发表服务