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天津大学硕士学位论文PowerQFN型开关芯片的封装工艺及其可靠性研究PowerQFNSwitchICPackagingProcessandItsReliabilityStudy学科专业：材料工程研究生：高勖指导教师：程方杰企业教师：朱红天津大学材料科学与工程学院二零一零年十一月独创性声明\ImY帆21110…1810m2州6111110112矾本人声明所呈交的学位...
QFN封装对工艺提出了新的要求，本文将系统的对其组装及质量控制工艺进行探讨。.20FN封装器件特点QFN封装是一种无引脚封装，呈正方形或矩形，封装底部具有与底面水平的焊盘，在中央有一个面积焊盘露用来导热，围绕大焊盘的封装外围有实现电气连接的...
本论文首先通过试验筛选,初步确定了Indium公司的92.5PbSn5Ag2.5焊锡膏和Sumitomo的G700塑封胶作为封装材料,并重新优化了工艺曲线；同时对金线键合工艺参数也进行了优化设计,解决了PowerQFN器件的封装工艺问题。其次,通过温度循环可靠性试验,测试了
1．4论文组织结构本文分析了温湿度敏感度评价实验后QFN封装失效的模式及原因，对QFN产品的湿气扩散过程、回流下热应力状态进行有限元模拟。通过模拟结果与实验结果的对照验证，在以后的封装结构设计中可以采用数值模拟的方法对封装开发的分层得到一些预见性的结果。
无引线qfn、dfn封装技术试验与研究.分类号:TN40510710-20108297专业硕士学位论文无引线QFN、DFN封装技术试验与研究教授申请学位级别硕士专业学位类别及领域名称工程硕士计算机技术论文提交日期2013论文答辩日期2013学位授予单位长安大学leadlessQFN,DFN...
论文写作指导：请加QQ2784176836【摘要】随着表面贴装技术的快速发展，贴装密度急速增加，近几年来，由于QFN元件因其独特的封装形式具有良好的电和热性能、体积小、重量轻，其应用正在快速增长，QFN元件的PCB焊盘设计对焊点的...
QFN封装技术的可靠性挑战—文档、资料、论文、办公、总结，均是精品资料，免费阅读，免费分享，值得下载！CherylTulkoff,CraigHillmanDfRsolutions可靠性工程公司大纲热应力Thermalstress机械应力Mechanicalstress化学应力Chemicalstress...
因此需要对QFN芯片导热焊点空洞产生的原因进行分析，采取措施减少导热焊点空洞的产生。.1空洞的成因分析焊点內部发生空洞的主要成因是助焊剂.中的有机物经过高溫裂解后产生的气泡无法及时逸出。.在回流区助焊剂已经被消耗殆尽，锡.膏的粘度发生了...
万方数据QFN引线框架基岛面的分层研究第二章QFN封装基础与关键成像检测技术level对焊线直径为O．8mil及以上的产品，或可靠性在MSL1(MoistureSensitivityLevel即潮湿敏感度)以下的产…
无引线QFN、DFN封装技术试验与研究.pdf,TheexperimentandresearchofleadlessQFN,DFNpackagingtechnologyADissertationSubmittedfortheDegreeofMasterCandidate：YaoHuaSupervisor：Prof.MaRongguiChang’anUniversity,Xi’an...
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QFN封装对工艺提出了新的要求，本文将系统的对其组装及质量控制工艺进行探讨。.20FN封装器件特点QFN封装是一种无引脚封装，呈正方形或矩形，封装底部具有与底面水平的焊盘，在中央有一个面积焊盘露用来导热，围绕大焊盘的封装外围有实现电气连接的...
本论文首先通过试验筛选,初步确定了Indium公司的92.5PbSn5Ag2.5焊锡膏和Sumitomo的G700塑封胶作为封装材料,并重新优化了工艺曲线；同时对金线键合工艺参数也进行了优化设计,解决了PowerQFN器件的封装工艺问题。其次,通过温度循环可靠性试验,测试了
1．4论文组织结构本文分析了温湿度敏感度评价实验后QFN封装失效的模式及原因，对QFN产品的湿气扩散过程、回流下热应力状态进行有限元模拟。通过模拟结果与实验结果的对照验证，在以后的封装结构设计中可以采用数值模拟的方法对封装开发的分层得到一些预见性的结果。
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