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2011年机械电子学学术会议论文集2011QFN封装器件的手工焊接与返修（中国电子科技集团公司第三十六研究所，浙江嘉兴314033）要：介绍了QFN封装器件的手工焊接和返修的过程，特别对搪锡、焊接、清洗及检验等几个环节进行了详细说明，分析了手工焊接和返修...
【摘要】：QFN封装器件由于优越的热特性及电性能、板上组装面积小、高密度、质量轻、制造成本低的特点,得到了快速、广泛的应用。本文针对QFN器件的返修问题,制定出切实可行的返修流程,并对流程中的环节进行了全面的阐述,有利于返修工作的开展,提高返修成功率和可靠性,保证返修质量。
【摘要】：介绍了QFN封装器件的手工焊接和返修的过程,特别对搪锡、焊接、清洗及检验等几个环节进行了详细说明,分析了手工焊接和返修的注意事项,最后总结得出,除了操作人员的技术水平外,设计选材(包括PCB和器件),焊接以及检验过程控制等也对手工焊接质量有着重要影响。
qfn返修工艺技术qfnreworktechnology.pdf,电子工艺技术第30卷第3期Electronics158ProcessTechnology2009年5月QFN返修工艺技术郑冠群(深圳职业技术学院，广东深圳518055)摘要：QFN器件体积小、质量轻，对返修温度敏感性大，其周边...
qfn封装元件组装及质量控制工艺.中兴通讯电子制造职业学院摘要：QFN封装由于具有良好的电和热性能、体积小、质量轻，在电子产品中被越来越广泛的推广和应用，本文对QFN封装元件PCB焊盘设计、焊膏印刷网板开孔设计、贴装工艺、焊接工艺及返修工艺进行...
QFN器件的热可靠性与散热分析.牛利刚.【摘要】：环氧模塑封(EMC)材料已广泛应用于微电子封装,为集成电路芯片提供机械支撑并保护集成电路芯片免受化学危害。.EMC的力学行为不仅依赖于温度,而且还具有强烈的时间依赖性,只有正确地表征材料的粘弹性特性...
双排焊端QFN器件焊接工艺的改进研究.2014年11月电子工艺技术ElectronicsProcessTechnology353产品新选型的双排0.mm中心距QFN器件QCA8337物理尺寸如图1所示，长0.4mm，宽0.2mm；对应的PCB封装焊盘尺寸，长0.512mm，宽0.200mm，间距0.500mm。.摘要：单排焊端的QFN焊接工艺...
双排0.5mm间距QFN装配可靠性工艺研究.【摘要】：随着电子元器件日新月异的发展,QFN器件已经发展为双排中心间距0.5mm封装形式,且体积较小,适用于高密度板级电路设计需求,但这种封装的发展对组装工艺技术提出更高的要求。.如何进行该器件的钢网设计以及优化...
QFN引线框架基岛面的分层分析.pdf,inAbstractofDelaminationonLeadframePaddleStudyQFNPackagePaddleinofDelaminationonLeadframeQFNudyPackageAbstract...
QFN的无引线的封装样式决定了引脚上的焊点应力无法通过引线变形来调节缓合,对小焊点的使用寿命造成不利影响。由于装配QFN器件的印制电路板(Printedcircuitboard(PCB))返修难度及成本较高,因此对QFN器件的首次焊接成品率提出了较高的要求。
2011年机械电子学学术会议论文集2011QFN封装器件的手工焊接与返修（中国电子科技集团公司第三十六研究所，浙江嘉兴314033）要：介绍了QFN封装器件的手工焊接和返修的过程，特别对搪锡、焊接、清洗及检验等几个环节进行了详细说明，分析了手工焊接和返修...
【摘要】：QFN封装器件由于优越的热特性及电性能、板上组装面积小、高密度、质量轻、制造成本低的特点,得到了快速、广泛的应用。本文针对QFN器件的返修问题,制定出切实可行的返修流程,并对流程中的环节进行了全面的阐述,有利于返修工作的开展,提高返修成功率和可靠性,保证返修质量。
【摘要】：介绍了QFN封装器件的手工焊接和返修的过程,特别对搪锡、焊接、清洗及检验等几个环节进行了详细说明,分析了手工焊接和返修的注意事项,最后总结得出,除了操作人员的技术水平外,设计选材(包括PCB和器件),焊接以及检验过程控制等也对手工焊接质量有着重要影响。
qfn返修工艺技术qfnreworktechnology.pdf,电子工艺技术第30卷第3期Electronics158ProcessTechnology2009年5月QFN返修工艺技术郑冠群(深圳职业技术学院，广东深圳518055)摘要：QFN器件体积小、质量轻，对返修温度敏感性大，其周边...
qfn封装元件组装及质量控制工艺.中兴通讯电子制造职业学院摘要：QFN封装由于具有良好的电和热性能、体积小、质量轻，在电子产品中被越来越广泛的推广和应用，本文对QFN封装元件PCB焊盘设计、焊膏印刷网板开孔设计、贴装工艺、焊接工艺及返修工艺进行...
QFN器件的热可靠性与散热分析.牛利刚.【摘要】：环氧模塑封(EMC)材料已广泛应用于微电子封装,为集成电路芯片提供机械支撑并保护集成电路芯片免受化学危害。.EMC的力学行为不仅依赖于温度,而且还具有强烈的时间依赖性,只有正确地表征材料的粘弹性特性...
双排焊端QFN器件焊接工艺的改进研究.2014年11月电子工艺技术ElectronicsProcessTechnology353产品新选型的双排0.mm中心距QFN器件QCA8337物理尺寸如图1所示，长0.4mm，宽0.2mm；对应的PCB封装焊盘尺寸，长0.512mm，宽0.200mm，间距0.500mm。.摘要：单排焊端的QFN焊接工艺...
双排0.5mm间距QFN装配可靠性工艺研究.【摘要】：随着电子元器件日新月异的发展,QFN器件已经发展为双排中心间距0.5mm封装形式,且体积较小,适用于高密度板级电路设计需求,但这种封装的发展对组装工艺技术提出更高的要求。.如何进行该器件的钢网设计以及优化...
QFN引线框架基岛面的分层分析.pdf,inAbstractofDelaminationonLeadframePaddleStudyQFNPackagePaddleinofDelaminationonLeadframeQFNudyPackageAbstract...
QFN的无引线的封装样式决定了引脚上的焊点应力无法通过引线变形来调节缓合,对小焊点的使用寿命造成不利影响。由于装配QFN器件的印制电路板(Printedcircuitboard(PCB))返修难度及成本较高,因此对QFN器件的首次焊接成品率提出了较高的要求。
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