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QFN引线框架基岛面的分层研究.阳芳芳.【摘要】：封装是实现芯片工作性能的最后一环。.对QFN(QualFlatNonLead,四方扁平无引脚封装)而言,解决封装中所产生的分层问题对延续产品寿命具有重要意义。.本论文侧重于QFN封装中发生概率最高、最难以解决的基岛面...
QFN引线框架基岛面的分层分析.pdf,inAbstractofDelaminationonLeadframePaddleStudyQFNPackagePaddleinofDelaminationonLeadframeQFNudyPackageAbstract...
东南大学硕士学位论文QFN封装界面分层失效研究姓名：赵亚俊申请学位级别：硕士专业：软件工程（IC方向）指导教师：常昌远；景为平20111017摘要金属框架类塑料电子封装属于非气密性封装，对湿气、温度等环境因素变化的耐受能力不是很...
下载论文网.【关键词】QFNPCB焊盘设计.1QFN封装.近几年来，由于QFN封装（QuadFlatNo-leadpackage，方形扁平无引脚封装）具有良好的电和热性能、体积小、重量轻，其应用正在快速增长。.采用微型引线框架的QFN封装称为MLF（MicroLeadFrame，微引线框架）封装。.QFN...
豆丁网是面向全球的中文社会化阅读分享平台，拥有商业,教育,研究报告,行业资料,学术论文,认证考试,星座,心理学等数亿实用...
无引线QFN、DFN封装技术试验与研究.pdf,TheexperimentandresearchofleadlessQFN,DFNpackagingtechnologyADissertationSubmittedfortheDegreeofMasterCandidate：YaoHuaSupervisor：Prof.MaRongguiChang’anUniversity,Xi’an...
QFN底面中间有一个导热焊盘，把QFN中集成电路产生的热量传给印刷电路板。可是，QFN导热焊盘下面的焊膏在回流时可能会形成空洞。本文讨论这种欢迎来到论文发表网(lunwenchina)，我们为您提供专业的论文发表咨询和论文发表辅导!
Qfn封装框架结构的制作方法.本发明涉及半导体器件封装的技术领域，具体为QFN封装框架结构。.QFN是一种无引脚封装，见图1，其呈矩形，封装底部具有与底面水平的焊盘1，在中央有一个面积露焊盘用来导热，称为导热焊盘2；围绕导热焊盘2的封装外围实现...
硕士毕业论文—《QFN引线框架基岛面的分层研究》中文摘要第1-5页Abstract第5-8页第一章绪论第8-15页1.1产业背景第8-12页
集微咨询：半导体引线框架产业发展现状浅析,半导体,引线,金属,半导体材料,qfn-21世纪以来，全球引线框架市场规模基本稳定在30亿美元左右-集微咨询统计全球前八大引线框架企业，掌握62%左…
QFN引线框架基岛面的分层研究.阳芳芳.【摘要】：封装是实现芯片工作性能的最后一环。.对QFN(QualFlatNonLead,四方扁平无引脚封装)而言,解决封装中所产生的分层问题对延续产品寿命具有重要意义。.本论文侧重于QFN封装中发生概率最高、最难以解决的基岛面...
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东南大学硕士学位论文QFN封装界面分层失效研究姓名：赵亚俊申请学位级别：硕士专业：软件工程（IC方向）指导教师：常昌远；景为平20111017摘要金属框架类塑料电子封装属于非气密性封装，对湿气、温度等环境因素变化的耐受能力不是很...
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QFN底面中间有一个导热焊盘，把QFN中集成电路产生的热量传给印刷电路板。可是，QFN导热焊盘下面的焊膏在回流时可能会形成空洞。本文讨论这种欢迎来到论文发表网(lunwenchina)，我们为您提供专业的论文发表咨询和论文发表辅导!
Qfn封装框架结构的制作方法.本发明涉及半导体器件封装的技术领域，具体为QFN封装框架结构。.QFN是一种无引脚封装，见图1，其呈矩形，封装底部具有与底面水平的焊盘1，在中央有一个面积露焊盘用来导热，称为导热焊盘2；围绕导热焊盘2的封装外围实现...
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