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IC封装、测试行业的文件编制标准童塑鱼筻堡～团IC封装测试行业的文件编制标准杜椿楣（南通富士通微鼋子股份有限公司，江苏南通226006）摘要：在查阅、处理IC（集成电路...
面向IC封装的在线检测理论与技术研究.【摘要】：集成电路(Integratedcircuit,IC)广泛应用于各类电子产品,深刻影响着现代人们的生活,同时市场对电子产品的质量要求也不断提高,而影响电子产品质量的关键因素之一是核心部件IC的封装质量。.为了保证电子产品的...
半导体封装技术分析与研究毕业论文毕业,论文,和,毕业论文,半导体技术设计（论文）题目：半导体封装技术分析与研究毕业设计（论文）任务书专业微电子技术班级微电081姓名一、课题名称：半导体封装技术分析与研究二、主要技术指标：1．封装的工艺流程；2．封装的技术分类；3．封装...
浅析未来微电子封装技术发展趋势论文.doc,浅析未来微电子封装技术发展趋势论文在电子封装技术中，微电子封装更是举足轻重，所以IC封装在国际上早已成为的封装测试产业，并与IC设计和IC制造共同构成IC产业的三大支柱。本文介绍了对微电子封装的要求，以及未来微电子封装的发展趋势...
流程.ICPackage(IC的封装形式)指芯片(Die)和不同类型的框架(L/F)和塑封料(EMC)形成的不同外形的封装体。.ICPackage种类很多，可以按以下标准分类：.按封装材料划分为：.金属封装、陶瓷封装、塑料封装.金属封装主要用于军工或航天技术，无商业化产品;陶瓷...
可靠性测试Leakagefailure③高加速温湿度及偏压测试（HAST:HighlyAcceleratedStressTest）目的：评估IC产品在偏压下高温，高湿，高气压条件下对湿度的抵抗能力，加速其失效过程。测试条件：130℃，85%RH,1.1VCC,Staticbias，2.3atm失效机制：电离腐蚀，封装密封性具体的测试条件和估算结果可参考以下...
一、复杂繁琐的芯片设计流程芯片制造的过程就如同用乐高盖房子一样，先有晶圆作为地基，再层层往上叠的芯片制造流程后，就可产出必要的IC芯片(这些会在后面介绍)。然而，没有设计图，拥有再强制造能力都没有用，因此，建筑师的角色相当重要。
随着原材料成本和用工成本的大幅上涨，市场竞争变的日趋激烈，如何提高设备利用率，增加生产产出，如何提高员工的劳动效率成了每个制造业必须研究的课题。本文把工业工程和精益生产的技术和方法运用到芯片封装测试生产线中，对其关键工序，工人动作，工序流程，组织管理等进行研究...
有数据显示,近几年来,中国的IC封装测试业产值的平均年增长率仍将保持在25％左右。吸引了国际目光,国际上前十位半导体厂有九家已在或正在中国内地建立IC封装测试厂,世界上最大的四家封装代厂Amkor、日月光、矽品科技、金朋都已在我国内地建立封装测试厂。
提供英特尔芯片的封装和测试工艺word文档在线阅读与免费下载，摘要:毕业论文专业班次姓名指导老师成都电子机械高等专科学校免费文档中心可免积分在线阅读和下载文档包括资格考试、应用文书等大量word文档免费下载
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