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此次ISSCC2020中有一个非常鲜明的特征，就是多篇论文都在讨论Chiplet这一技术。Chiplet是近两年被热炒的一种技术，我们也在此前多次报道过这一技术。其本质是把多个“小芯片”通过先进的封装技术封装到一起来组成了系统级的芯片。
集成电路的主要生产环节集成电路的测试完整贯穿了集成电路三大生产过程，主要包括：1）芯片设计中的设计验证；2）晶圆制造中的晶圆检测；3）封装完成后的成品测试。无论哪个阶段，要测试芯片的各项功能指标必须完成两个步骤，一是将芯片的引脚与测试机的功能模块连接起来，二是…
简介：Quik-Pak是DelphonIndustries的一个部门，提供IC封装和组装服务。该公司专注于提供各种服务，共同提供完整的交钥匙解决方案，包括晶圆准备，芯片连接，引线键合，重塑和标记/品牌。还提供定制组装服务，用于倒装芯片，陶瓷封装，板上...
国内半导体市场接近全球的三分之一，但国内半导体自给率水平非常低，特别是核心芯片极度缺乏，国产占有率都几乎为零。1946年的第一台计算机是通过真空管实现了1和0，共使用了18800个真空管，大约是一间半的…
LED封装材料的应用现状和发展趋势（1）.LED是半导体发光二极管，现已广泛应用于照明、显示、信息和传感器等诸多领域。.LED器件按功率及用途要求，采用相应的封装材料，主要包括环氧树脂、有机硅树脂和无机封装材料等。.封装材料和封装工艺、封装设备...
涨知识篇：BGA,QFP,QFN你见过哪些封装形式的CPU芯片封装2018-05-0303:31集成芯片的制作工艺越来越发达，像高通的性能怪兽骁龙835都是10nm的。
（制图：21世纪商业评论）据新时代证券研报，IC设计方面，华为海思设计水平位于全国首位，全球前十；IC制造方面，中芯国际集成电路的制造工艺在国内处于第一位，与世界水平相比还有比较大的差距；IC封装方面，长电科技在收购星科金朋后，…
以下的这个ic的封装，叫什么名称？手上没有卡尺，不知道管脚间距，只好用做比例了。查了一下philips的数据手册()，上面描述是叫so16封装，管距是1.27。so16，与我们常叫的sop16是一样的吗？感觉好像每个厂家的叫法不同，有什么规范吗？
相比2D封装，3D-IC会显著地提升Corners(偏差)数量，加大厂商验证难度和成本，Tempus的快速、自动片分析技术(RAID)和并行多模式多Corner技术(C-MMMC)不但可以显著缩减STACorner数据和周转时间，还能简化项目管理与机器资源。
凭借对芯片性能研究的优势，逐渐在国内封装领域拥有一席之地。MiniLED封装是倒装芯片方案，晶科电子可沿用近10年积累的技术优势，而且晶科电子也是国内大尺寸背光LED的主要供应商之一，与创维、海信等大型TV品牌厂商形成合作关系。
此次ISSCC2020中有一个非常鲜明的特征，就是多篇论文都在讨论Chiplet这一技术。Chiplet是近两年被热炒的一种技术，我们也在此前多次报道过这一技术。其本质是把多个“小芯片”通过先进的封装技术封装到一起来组成了系统级的芯片。
集成电路的主要生产环节集成电路的测试完整贯穿了集成电路三大生产过程，主要包括：1）芯片设计中的设计验证；2）晶圆制造中的晶圆检测；3）封装完成后的成品测试。无论哪个阶段，要测试芯片的各项功能指标必须完成两个步骤，一是将芯片的引脚与测试机的功能模块连接起来，二是…
简介：Quik-Pak是DelphonIndustries的一个部门，提供IC封装和组装服务。该公司专注于提供各种服务，共同提供完整的交钥匙解决方案，包括晶圆准备，芯片连接，引线键合，重塑和标记/品牌。还提供定制组装服务，用于倒装芯片，陶瓷封装，板上...
国内半导体市场接近全球的三分之一，但国内半导体自给率水平非常低，特别是核心芯片极度缺乏，国产占有率都几乎为零。1946年的第一台计算机是通过真空管实现了1和0，共使用了18800个真空管，大约是一间半的…
LED封装材料的应用现状和发展趋势（1）.LED是半导体发光二极管，现已广泛应用于照明、显示、信息和传感器等诸多领域。.LED器件按功率及用途要求，采用相应的封装材料，主要包括环氧树脂、有机硅树脂和无机封装材料等。.封装材料和封装工艺、封装设备...
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以下的这个ic的封装，叫什么名称？手上没有卡尺，不知道管脚间距，只好用做比例了。查了一下philips的数据手册()，上面描述是叫so16封装，管距是1.27。so16，与我们常叫的sop16是一样的吗？感觉好像每个厂家的叫法不同，有什么规范吗？
相比2D封装，3D-IC会显著地提升Corners(偏差)数量，加大厂商验证难度和成本，Tempus的快速、自动片分析技术(RAID)和并行多模式多Corner技术(C-MMMC)不但可以显著缩减STACorner数据和周转时间，还能简化项目管理与机器资源。
凭借对芯片性能研究的优势，逐渐在国内封装领域拥有一席之地。MiniLED封装是倒装芯片方案，晶科电子可沿用近10年积累的技术优势，而且晶科电子也是国内大尺寸背光LED的主要供应商之一，与创维、海信等大型TV品牌厂商形成合作关系。
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