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半导体封装测试设备自动化系统的设计与实现申请上海交通大学工程硕士学位论文半导体封装测试设备自动化系统的设计与实现学校代码：10248作者姓名：俞生生1090379151第一导师：赵建军第二导师：学科专业：软件工程答辩日期：DissertationSubmittedShanghaiJiaoTongUniversityMasterDegree...
SBL技术在集成电路封装测试过程中的应用.井怡.【摘要】：本文介绍了在封装测装企业中的一套系统SBL(StatisticalBinLimit)统计分类限度。.它是一套基于统计过程控制SPC(StatisticalProcessControl)的系统,主要是用统计分析技术对生产过程进行实时监控,科学的区分出...
半导体封装技术分析与研究毕业论文毕业,论文,和,毕业论文,半导体技术设计（论文）题目：半导体封装技术分析与研究毕业设计（论文）任务书专业微电子技术班级微电081姓名一、课题名称：半导体封装技术分析与研究二、主要技术指标：1．封装的工艺流程；2．封装的技术分类；3．封装...
原标题：SiC功率器件的性能表征、封装测试与系统集成.Tips：西安交大诚邀国内优秀博士生申报“博新计划”，年薪30万以上，直接聘为助理教授；中国西部海外博士后创新示范中心诚聘海外归国博士，年薪20万以上.报告专家：曾正教授.推荐专家：侯聂博士...
半导体封装测试中基于规则的派工系统,封装测试,规则,派工,RTD。半导体生产线是目前世界上公认的最复杂的制造系统,由于其自身的特点(设备数量众多,生产周期长,带重入循环等),与传统的流水...
本篇论文共103页，点击这进入下载页面。.更多论文.半导体封装测试设备自动化系统的设.基于GPU加速的运动算法的研究与.基于依存关系语言模型的应用研究.为IP核设计提供可交互优化的Verilo.基于动态二进制RFID防碰撞算法的改.基于脏页率预测的虚拟...
论文针对系统级封装（SiP）模块的可靠性及其分析方法开展研究，探索了适合SiP的缺陷诊断和失效分析技术。.针对采用不同封装结构的SiP器件，首先分析了SiP典型的叠层芯片封装、封装堆叠（PoP）结构与硅通孔（TSV）互连及其常见缺陷。.讨论了四种先进的...
最新硕士论文—《高速光接收器件TO封装工艺及测试》致谢第1-5页摘要第5-6页Abstract第6-10页1绪论第10-20页1.1光探测器的发展
论文查重优惠论文查重开题分析单篇购买文献互助用户中心把握"十一五"契机推进封装业持续发展--第四届中国半导体封装测试技术与市场研讨会开幕报告...
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