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半导体封装测试设备自动化系统的设计与实现申请上海交通大学工程硕士学位论文半导体封装测试设备自动化系统的设计与实现学校代码10248作者姓名俞生生1090379151第一导师赵建军第二导师学科专业软件工程答辩日期DissertationSubmitted...
半导体封装测试设备自动化系统的设计与实现申请上海交通大学工程硕士学位论文半导体封装测试设备自动化系统的设计与实现学校代码：10248作者姓名：俞生生1090379151第一导师：赵建军第二导师：学科专业：软件工程答辩日期：DissertationSubmittedShanghaiJiaoTongUniversityMasterDegree...
半导体封装技术分析与研究毕业论文毕业,论文,和,毕业论文,半导体技术设计（论文）题目：半导体封装技术分析与研究毕业设计（论文）任务书专业微电子技术班级微电081姓名一、课题名称：半导体封装技术分析与研究二、主要技术指标：1．封装的工艺流程；2．封装的技术分类；3．封装...
【精品】半导体封装测试概论测试,封装,半导体封装,封装测试,半导体levelCSP)SiSi(IntegratedCircuit)Cell)微機械元件(Micromechanics)化合物GaAsGaPZnSeZnSEmittedDiode)半導體雷射(SemiconductorLaser)平面顯示器(FlatPanelDisplays...
本篇论文共103页，点击这进入下载页面。.更多论文.半导体封装测试设备自动化系统的设.基于GPU加速的运动算法的研究与.基于依存关系语言模型的应用研究.为IP核设计提供可交互优化的Verilo.基于动态二进制RFID防碰撞算法的改.基于脏页率预测的虚拟...
电子科技大学硕士学位论文半导体封装测试车间设备布局问题建模与求解算法研究姓名：何泉申请学位级别：硕士专业：机械制造及其自动化指导教师：李波20080501摘要设备布局问题长期以来一直是制造业中最重要和最困难的设计问题之一，因为其要求在有限的车间空间中，利用不太充足的...
半导体器件测试逃逸问题研究.许中华.【摘要】：随着现代科技日新月夜的变化,半导体技术的要求越来越高,半导体器件的体积越来越小,最小的塑封器件可以达到0.2*0.4mm;重量越来越轻;价格也越来越低。.但由于半导体器件本身是一种非气密性封装形式,当将其...
《半导体封测行业发展分析(33页)》论文报告下载，研究报告、论文资料每年为数千个企事业和个人提供专业化服务；量身定制你需要的行业分析的资料和报告相信我们！企业客户遍及全球，提供部门、生产制造企业、物流企业、快消品行业专业化咨询服务；个人客户可以提供各类经济管理...
从半导体发展历史看.封装.集成发展趋势：封测的过去、现在与未来.从上世纪50年代第一颗晶体管被发明，半导体至今已经走过了70个春秋。.回顾这70年的发展历程，人类社会对于更高生活品质的不断追求正是科技进步最根本的内源动力。.这强大的驱动力使...
集成电路的主要生产环节集成电路的测试完整贯穿了集成电路三大生产过程，主要包括：1）芯片设计中的设计验证；2）晶圆制造中的晶圆检测；3）封装完成后的成品测试。无论哪个阶段，要测试芯片的各项功能指标必须完成两个步骤，一是将芯片的引脚与测试机的功能模块连接起来，二是…
半导体封装测试设备自动化系统的设计与实现申请上海交通大学工程硕士学位论文半导体封装测试设备自动化系统的设计与实现学校代码10248作者姓名俞生生1090379151第一导师赵建军第二导师学科专业软件工程答辩日期DissertationSubmitted...
半导体封装测试设备自动化系统的设计与实现申请上海交通大学工程硕士学位论文半导体封装测试设备自动化系统的设计与实现学校代码：10248作者姓名：俞生生1090379151第一导师：赵建军第二导师：学科专业：软件工程答辩日期：DissertationSubmittedShanghaiJiaoTongUniversityMasterDegree...
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