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《电子与封装》是由中国电子科技集团公司主管、中国电子科技集团公司第五十八研究所主办的技术类期刊《电子与封装》目前为月刊《电子与封装》突出封装测试重点《电子与封装》为工业技术类期刊《电子与封装》自创刊以来，严格执行出版工作方面的相关规定，学习业内期刊成功经验 ...
期刊封面 月刊 -国级普刊 页面浏览8964次 跳转官网56 次 [知网]复合影响因子：0.380 同类刊中复合影响因子期刊 ... 编辑部：《电子与封装》编辑部 主编：余炳晨 主任：李斌（编委会主任） 地址：江苏无锡市 电话：0510 传真：0510-85802157 ...
中国科学院电子学研究所, 北京市2702信箱, 邮编：100190 电话：010-58887066 传真：021-64253812 Email： jeit@mail.ie.ac.cn 本系统由 北京仁和汇智信息技术有限公司 开发
电子与封装杂志电子版、《电子与封装》杂志（期刊）大全。CNKI提供最全的电子与封装杂志（期刊）电子版、电子与封装杂志在线阅读、杂志订阅、电子杂志下载、杂志文章阅读、下载等服务。
《电子与封装杂志》创刊于2002年,是经中国电子科技集团公司第五十八研究所主办的大型电子期刊。该刊具有广泛的国际国内影响，属于电子类部级期刊，国家新闻出版总署认可的合规学术期刊。
电子与封装. 禁虫 (小有名气) 本帖内容被屏蔽. 高级回复. 1楼 2019-05-29 10:12:56. 已阅 关注TA 给TA发消息 送TA红花 TA的回帖. 相关版块跳转. 论文投稿 SCI期刊点评 中文期刊点评 论文道贺祈福 论文翻译 基金申请 学术会议 会议与征稿布告栏. 我要订阅楼主 电子与封装 ...
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《电子与封装杂志》创刊于2002年,是经中国电子科技集团公司第五十八研究所主办的大型电子期刊。该刊具有广泛的国际国内影响，属于电子类部级期刊，国家新闻出版总署认可的合规学术期刊。
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