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·《中文核心期刊 要目总览》入编通知 ·杂志订阅 ·2017-2018中国科学引文数据库(CSCD)收录证书 ... 信公众号已开通，欢迎关注！·2015-2016中国科学引文数据库(CSCD)收录证书 ·2018年第8期“电力电子器件散热与封装 ...
《电子与封装杂志》创刊于2002年,是经中国电子科技集团公司第五十八研究所主办的大型电子期刊。该刊具有广泛的国际国内影响，属于电子类部级期刊，国家新闻出版总署认可的合规学术期刊。
微电子封装技术. 微电子封装技术. 作者：中国电子学会生产技术学分会丛书编委会（组编）. 图书详细信息: ISBN:978-7-312-01425-3. 定价:95.00元. 版本:1. 装帧:平装. 出版年月:200304.
《电子与封装》是中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊和中国半导体行业协会封装分会会刊。它是由中国电子科技集团公司主管、中国电子科技集团公司第五十八研究所主办的专业技术性主流刊物。《电子与封装》以发展我国微电子产业为己任，是国内目前唯一一本以封装技术为核心的微电子 ...
《电子与封装》是由中国电子科技集团公司主管、中国电子科技集团公司第五十八研究所主办的技术类期刊，是中国半导体行业协会封装分会会刊、中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊，是国内唯一一本精于电子封装领域、兼顾半导体器件和IC的设计与制造、产品与应用以及前沿技术、市场 ...
电子与封装订杂志在哪里订比较好？. 电子与封装杂志纸质版订阅优惠. 如果你想订《电子与封装》,可以上杂志林，有比较多的促销活动: 杂志林. 下面是电子与封装杂志的封面，最新版的杂志订阅，可以跟杂志林客服联系：. 电子与封装. 声明：部分文章来源于 ...
《电子与封装》杂志是在2002年正式创办的，它主要是由我国的电子科技集团公司进行主管、中国电子科技集团公司第五十八研究所主办的技术类期刊，下面投期刊网的小编就来和大家说说《电子与封装》杂志投稿的格式要求。 投稿 1文稿要求具有科学性、先进性、实用性，主题明确、重点突出 ...
《电子与封装》是由中国电子科技集团公司主管、中国电子科技集团公司第五十八研究所主办的技术类期刊《电子与封装》目前为月刊《电子与封装》突出封装测试重点《电子与封装》为工业技术类期刊《电子与封装》自创刊以来，严格执行出版工作方面的相关规定，学习业内期刊成功经验 ...
电子与封装杂志电子版、《电子与封装》杂志（期刊）大全。CNKI提供最全的电子与封装杂志（期刊）电子版、电子与封装杂志在线阅读、杂志订阅、电子杂志下载、杂志文章阅读、下载等服务。
电子封装材料——EMC综述. 谢广超 李兰侠. 【摘要】： 本文主要是针对目前电子封装材料的主流——EMC (环氧模塑料)的发展现状,从EMC的发展历程、EMC的主要组分、EMC的典型制造工艺以及EMC的未来发展趋势等方面,对EMC进行全面的综述。. 下载App查看全文. 下载全文 ...
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