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《电子与封装杂志》创刊于2002年,是经中国电子科技集团公司第五十八研究所主办的大型电子期刊。该刊具有广泛的国际国内影响，属于电子类部级期刊，国家新闻出版总署认可的合规学术期刊。
《电子与封装》是中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊和中国半导体行业协会封装分会会刊。它是由中国电子科技集团公司主管、中国电子科技集团公司第五十八研究所主办的专业技术性主流刊物。《电子与封装》以发展我国微电子产业为己任，是国内目前唯一一本以封装技术为核心的微电子 ...
如果，你选了一个随便的时间，随便投了一个野鸡期刊，那么，很可能就没有然后了..... 之前，学霸姐姐写过一篇分析论文投稿时间的文章，大致意思是：论文发表也分淡旺季，每年的12月份是发论文的淡季，而4月份是发文量最高的时期。 除此之外，最近，学霸姐姐又看到了一个有趣论文研究。
电子封装技术的介绍 电子封装就是安装集成电路内置芯片外用的管壳，起着安放固定密封，保护集成电路内置芯片，增强环境适应的能力，并且集成电路芯片上的铆点也就是接点，是焊接到封装管壳的引脚上的。电子封装及粘合芯片方面的中文文献核心期刊在哪里
我是2014级研究生，学校只是一个普通211，而且工科很弱，导师对我是放养，让我回忆下，上学期就见过她一次，而且她快退休了，没项目没经费没权利，但我觉得跟着她还挺好，因为我可以自己研究自己喜欢的，没人妨碍。但同时导师没有基金，所以我的小论文都没有基金可挂。
电子与封装杂志投稿须知. （一）基本要求来稿要求题材新颖、内容真实、论点明确、层次清楚、数据、文句通顺。. 文章一般不超过5000字。. 投稿请寄1份打印稿，同时推荐大家通过电子邮件形式投稿。. （二）文题文题要简明地反映文章内容，一般不宜超过20个 ...
电子器件期刊是不是ei 不是的，但电子器件属于双核心，是国内的顶尖期刊了。电子器件期刊2015会被踢出中文核心吗 没有人能够保证的。圈内传言，新目录在2015年6月-8月前后出，等等吧。或者投稿到更好的核心期刊学报。这样风险小点。
《电子与封装》（月刊）创刊于2001 年，由中国电子科技集团公司第五十八研究所主办。 乐动体育 扫微信 ，关注编辑QQ ... 投稿 问答最小化 关闭 投稿有问题？问问网友吧 ! · 那些刊物可发书评 ...
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电子封装技术的介绍 电子封装就是安装集成电路内置芯片外用的管壳，起着安放固定密封，保护集成电路内置芯片，增强环境适应的能力，并且集成电路芯片上的铆点也就是接点，是焊接到封装管壳的引脚上的。电子封装及粘合芯片方面的中文文献核心期刊在哪里
我是2014级研究生，学校只是一个普通211，而且工科很弱，导师对我是放养，让我回忆下，上学期就见过她一次，而且她快退休了，没项目没经费没权利，但我觉得跟着她还挺好，因为我可以自己研究自己喜欢的，没人妨碍。但同时导师没有基金，所以我的小论文都没有基金可挂。
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