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电子与封装杂志电子版、《电子与封装》杂志（期刊）大全。CNKI提供最全的电子与封装杂志（期刊）电子版、电子与封装杂志在线阅读、杂志订阅、电子杂志下载、杂志文章阅读、下载等服务。
电子封装技术的介绍 电子封装就是安装集成电路内置芯片外用的管壳，起着安放固定密封，保护集成电路内置芯片，增强环境适应的能力，并且集成电路芯片上的铆点也就是接点，是焊接到封装管壳的引脚上的。电子封装及粘合芯片方面的中文文献核心期刊在哪里
《电子与封装》是由中国电子科技集团公司主管、中国电子科技集团公司第五十八研究所主办的技术类期刊，是中国半导体行业协会封装分会会刊、中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊，是国内唯一一本精于电子封装领域、兼顾半导体器件和IC的设计与制造、产品与应用以及前沿技术、市场 ...
小木虫论坛-中文期刊点评专栏：拥有来自国内各大院校、科研院所的博硕士研究生，企业研发人员对期刊的专业点评，覆盖了1000+ 中文期刊杂志的专业点评信息，为国内学术科研人员论文投稿、期刊选择等提供了专业的建议。小木虫论坛秉承“为中国学术科研免费提供动力”宗旨，已成为千万硕博 ...
主办： 中国电子科技集团公司第五十八研究所 周期： 月刊 出版地：江苏省无锡市 语种： 中文; 开本： 大16开 ISSN： 1681-1070 CN： 32-1709/TN 现用刊名：电子与封装 创刊时间：2002 复合影响因子：0.322 综合影响因子：0.184 了解期刊怎么样，查看
杂志名称：电子与封装 出 版 社：信息产业部 全年期数：12期 配送次数：12/年 发行周期：月刊 配送方式： 普通快递 电子与封装杂志社介绍： 《电子与封装》是由中国电子科技集团公司主管、中国电子科技集团公司第五十八研究所主办的技术类期刊，是中国半导体行业协会封装分会会刊、中国电子 ...
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主办： 中国电子科技集团公司第五十八研究所 周期： 月刊 出版地：江苏省无锡市 语种： 中文; 开本： 大16开 ISSN： 1681-1070 CN： 32-1709/TN 现用刊名：电子与封装 创刊时间：2002 复合影响因子：0.322 综合影响因子：0.184 了解期刊怎么样，查看
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