发表服务
中国科学院电子学研究所, 北京市2702信箱, 邮编：100190 电话：010-58887066 传真：021-64253812 Email： jeit@mail.ie.ac.cn 本系统由 北京仁和汇智信息技术有限公司 开发
《电力电子技术》是我国唯一的国家级电力电子刊物，也是电力电子学会的会刊，面向国内外公开发行。它创刊于1967年，经过五十多年来的风风雨雨，在社会各界同仁的关怀下，已成长为我国电力电子领域里，集理论与应用于一体，具有较高知名度的权威性刊物，它对我国电力电子技术发展起到至 ...
《电子与封装杂志》创刊于2002年,是经中国电子科技集团公司第五十八研究所主办的大型电子期刊。该刊具有广泛的国际国内影响，属于电子类部级期刊，国家新闻出版总署认可的合规学术期刊。
好期刊网haoqikan.com提供详细的期刊杂志学术信息,收录期刊10000余种,包含部级,省级等合规期刊,多种方案满足您的定制化需求,出刊快.为职称评审提供一站式科研成果解决方案!
电子元件与材料,《电子元件与材料》创办于1982年，月刊，是由中华人民共和国工业和信息化部主管，中国电子学会、中国电子元件行业协会、国营第715厂(成都宏明电子股份有限公司)主办，中国电子学会元件分会和电子科技大学电子科学与工程学院协办的学术技术性科技刊物 。
洁净厂房运行管理中的节能问题[J].电子与封装,2005,5(10):35-39. 被引量：2 2 宋伯录.半导体行业洁净厂房空调系统的节能设计[J].机械电子节能,1990(1):47被引量：1 3 张国鹏.工业厂房暖通空调的节能
微电子封装技术与聚合物封装材料的发展趋势[J].新材料产业,2005(8):39-46. 被引量：4 2 黄卓,张力平,陈群星,田民波.电子封装用无铅焊料的最新进展[J].半导体技术,2006,31(11):815被引量：11 3
《电子元件与材料》（月刊）官网，国营715厂、电子学会和电子元件行业协会共同主办的中文核心期刊，中国科技核心期刊。主要选题电子陶瓷及器件、新型阻容元件、敏感元件与传感器、半导体材料、微电子器件、集成电路、磁性材料及器件等相关领域。
先进半导体与封装集成实验室以华中科技大学电气与电子工程学院、强电磁工程与新技术国家重点实验室为依托。 实验室拥有 400m 2 超净工作室，具备国内一流的功率半导体器件及封装研究平台，是一个集电气、机械、材料等大学科交叉的研究团队。
LTCC基板与封装的一体化制造[J].电子与封装,2004,4(4):20-23. 被引量：13 4 邬义杰,刘楚辉.超磁致伸缩驱动器设计准则的建立[J].工程设计学报,2004,11(4):187被引量：8 5 贾永平.
中国科学院电子学研究所, 北京市2702信箱, 邮编：100190 电话：010-58887066 传真：021-64253812 Email： jeit@mail.ie.ac.cn 本系统由 北京仁和汇智信息技术有限公司 开发
《电力电子技术》是我国唯一的国家级电力电子刊物，也是电力电子学会的会刊，面向国内外公开发行。它创刊于1967年，经过五十多年来的风风雨雨，在社会各界同仁的关怀下，已成长为我国电力电子领域里，集理论与应用于一体，具有较高知名度的权威性刊物，它对我国电力电子技术发展起到至 ...
《电子与封装杂志》创刊于2002年,是经中国电子科技集团公司第五十八研究所主办的大型电子期刊。该刊具有广泛的国际国内影响，属于电子类部级期刊，国家新闻出版总署认可的合规学术期刊。
好期刊网haoqikan.com提供详细的期刊杂志学术信息,收录期刊10000余种,包含部级,省级等合规期刊,多种方案满足您的定制化需求,出刊快.为职称评审提供一站式科研成果解决方案!
电子元件与材料,《电子元件与材料》创办于1982年，月刊，是由中华人民共和国工业和信息化部主管，中国电子学会、中国电子元件行业协会、国营第715厂(成都宏明电子股份有限公司)主办，中国电子学会元件分会和电子科技大学电子科学与工程学院协办的学术技术性科技刊物 。
洁净厂房运行管理中的节能问题[J].电子与封装,2005,5(10):35-39. 被引量：2 2 宋伯录.半导体行业洁净厂房空调系统的节能设计[J].机械电子节能,1990(1):47被引量：1 3 张国鹏.工业厂房暖通空调的节能
微电子封装技术与聚合物封装材料的发展趋势[J].新材料产业,2005(8):39-46. 被引量：4 2 黄卓,张力平,陈群星,田民波.电子封装用无铅焊料的最新进展[J].半导体技术,2006,31(11):815被引量：11 3
《电子元件与材料》（月刊）官网，国营715厂、电子学会和电子元件行业协会共同主办的中文核心期刊，中国科技核心期刊。主要选题电子陶瓷及器件、新型阻容元件、敏感元件与传感器、半导体材料、微电子器件、集成电路、磁性材料及器件等相关领域。
先进半导体与封装集成实验室以华中科技大学电气与电子工程学院、强电磁工程与新技术国家重点实验室为依托。 实验室拥有 400m 2 超净工作室，具备国内一流的功率半导体器件及封装研究平台，是一个集电气、机械、材料等大学科交叉的研究团队。
LTCC基板与封装的一体化制造[J].电子与封装,2004,4(4):20-23. 被引量：13 4 邬义杰,刘楚辉.超磁致伸缩驱动器设计准则的建立[J].工程设计学报,2004,11(4):187被引量：8 5 贾永平.
发表服务