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四，热仿真（热分析） 热分析可协助设计人员确定PCB上部件的电气性能，帮助设计人员确定元器件或PCB是否会因为高温而烧坏。 简单的热分析只是计算PCB的平均温度，复杂的则要对含多个PCB和上千个元器件的电子设备建立瞬态模型。
前言：随着电子技术的不断发展，高能量密度，小型化，快速迭代已经成为电子产品的趋势，电子产品中的热管理也日益成为一个挑战。ICEPAK作为一个主流的热仿真软件，日益受到设计者的关注。在面向电子产品的热仿真，…
利用Icepak软件强大的热分析功能，可以使电子产品热设计工作大为改观。热仿真的结果需与模拟空间环境下获得的实测温度相互校验及比较，以完善对产品散热情况的真实逼近，反馈设计，提高产品可靠度。热仿真技术在热分析中的有效应用，避免了昂贵的实际样机因可能出现的多次设计方案更改而 ...
本人大三，电子科学与技术专业，考虑读博士。看知乎上很多人说微电子器件方向是入了材料的坑，不好就业。…
作为辅助工具，热仿真软件的高效率、低成本以及便捷地可视化分析，使其在热设计中的作用越来越突出。在电子散热领域，Flotherm和Icepak是两个当今最流行的仿真软件，两个软件各有特点。热仿真软件的选择，需要结合产品的特点进行。没有更好，只有更
1.PSpice 仿真软件 简介：PSpice属于元件级仿真软件，模型采用spice通用语言编写，移植性强，常用的信息电子电路，是它最适合的场合。现在使用较多的是 PSpice 8.0,工作于 Windows 环境,占用硬盘空间60M左右，整个软件由原理图编辑、电路仿真、激励编辑、元器件库编辑、波形图等几个部分组 …
最近25篇Nature期刊仿真模拟分析汇总！. 发表高水平论文是每个科研人的目标！. 让我们膜拜一下最近发表的Nature论文吧！. 就在19年的第三季度中，Nature及子刊上共出现了25篇以下特征的论文：. 即它们都使用了COMSOL Multiphysics去可视化展示实验原理和模拟结果 ...
电子器件热设计知识点. 功率器件受到的热应力可来自器件内部，也可来自器件外部。. 若器件的散热能力有限，则功率的耗散就会造成器件内部芯片有源区温度上升及结温升高，使得器件可靠性降低，无法安全工作。. 表征功率器件热能力的参数主要有结温和热 ...
四，热仿真（热分析） 热分析可协助设计人员确定PCB上部件的电气性能，帮助设计人员确定元器件或PCB是否会因为高温而烧坏。 简单的热分析只是计算PCB的平均温度，复杂的则要对含多个PCB和上千个元器件的电子设备建立瞬态模型。
前言：随着电子技术的不断发展，高能量密度，小型化，快速迭代已经成为电子产品的趋势，电子产品中的热管理也日益成为一个挑战。ICEPAK作为一个主流的热仿真软件，日益受到设计者的关注。在面向电子产品的热仿真，…
利用Icepak软件强大的热分析功能，可以使电子产品热设计工作大为改观。热仿真的结果需与模拟空间环境下获得的实测温度相互校验及比较，以完善对产品散热情况的真实逼近，反馈设计，提高产品可靠度。热仿真技术在热分析中的有效应用，避免了昂贵的实际样机因可能出现的多次设计方案更改而 ...
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1.PSpice 仿真软件 简介：PSpice属于元件级仿真软件，模型采用spice通用语言编写，移植性强，常用的信息电子电路，是它最适合的场合。现在使用较多的是 PSpice 8.0,工作于 Windows 环境,占用硬盘空间60M左右，整个软件由原理图编辑、电路仿真、激励编辑、元器件库编辑、波形图等几个部分组 …
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