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电子器件的散热问题涉及电磁场、传热、流体力学和结构力学等物理现象，工程人员可以通过多物理场仿真技术对电子器件的散热进行优化，从而提升器件性能。 在本次研讨会中，您将了解到 COMSOL 多物理场仿真软件在电源散热策略、大功率电子器件的温度
相关文章. · 2018年第8期“电力电子器件散热与封装”专辑征文启事. 2017-10-10 08:01:59. · 2017-2018中国科学引文数据库 (CSCD)收录证书. 2017-05-11 10:06:06. · 2017年第9期“宽禁带半导体器件在电力电子技术中的应用”专辑征文. 2016-11-07 …
我室陈明祥教授团队在先进电子封装研究领域取得新进展，相关研究成果《Active Thermal Management of High-Power LED Through Chip on Thermoelectric Cooler》发表在国际微电子器件领域权威期刊IEEE Transactions on Electron …
·《电力电子技术》入编中文核心期刊（第9版） · 2021年第10期“大容量脉冲功率电源关键技术 · 2021年第12期“电力电子器件和电力电子系统
2021年电子器件用散热器市场分析报告由君略研究报告网资深市场分析师经过一手调研分析编制而成,通过数据与市场分析相结合,深度分析了电子器件用散热器的市场情况。
电子元器件散热方法研究. 摘要 随着电子器件的高频、高速以及集成电路技术的迅速发展和MEMS (Micro Electro-Mechanical System)技术的进步,电子元器件的总功率密度大幅度增长而物理尺寸却越来越小,热流密度也随之增加,所以高温的温度环境势必会影响电子元器件的 ...
目前的电子产品主要采用贴片式封装器件，但大功率器件及一些功率模块仍然有不少用穿孔式封装，这主要是可方便地安装在散热器" title="散热器">散热器上，便于散热。 进行大功率器件及功率模块的散热计算" …
目前的电子产品主要采用贴片式封装器件，但大功率器件及一些功率模块仍然有不少用穿孔式封装，这主要是可方便地安装在散热器上，便于散热。进行大功率器件及功率模块的散热计算，其目的是在确定的散热条件下选择合适的散热器，以保证器件或模块安全、可靠地工作。
文中针对高热流密度电子器件的散热,对铝基蒸汽腔的导热性能进行了实验研究。在不同的热流密度条件下,测试了电子器件和蒸汽腔的表面温度,并采用仿真反演法在FLUENT软件中求得铝基蒸汽腔的当量导热系数。
电子器件“智能出汗”解决自身散热问题. 随着半导体技术的发展，各式各样的半导体功能器件（包括计算芯片、LED、太阳能电池等）在能源、信息等领域发挥越来越重要的作用，但由于效率的限制，这些高能量密度器件所消耗的大部分的能量通常最终转化为了 ...
电子器件的散热问题涉及电磁场、传热、流体力学和结构力学等物理现象，工程人员可以通过多物理场仿真技术对电子器件的散热进行优化，从而提升器件性能。 在本次研讨会中，您将了解到 COMSOL 多物理场仿真软件在电源散热策略、大功率电子器件的温度
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2021年电子器件用散热器市场分析报告由君略研究报告网资深市场分析师经过一手调研分析编制而成,通过数据与市场分析相结合,深度分析了电子器件用散热器的市场情况。
电子元器件散热方法研究. 摘要 随着电子器件的高频、高速以及集成电路技术的迅速发展和MEMS (Micro Electro-Mechanical System)技术的进步,电子元器件的总功率密度大幅度增长而物理尺寸却越来越小,热流密度也随之增加,所以高温的温度环境势必会影响电子元器件的 ...
目前的电子产品主要采用贴片式封装器件，但大功率器件及一些功率模块仍然有不少用穿孔式封装，这主要是可方便地安装在散热器" title="散热器">散热器上，便于散热。 进行大功率器件及功率模块的散热计算" …
目前的电子产品主要采用贴片式封装器件，但大功率器件及一些功率模块仍然有不少用穿孔式封装，这主要是可方便地安装在散热器上，便于散热。进行大功率器件及功率模块的散热计算，其目的是在确定的散热条件下选择合适的散热器，以保证器件或模块安全、可靠地工作。
文中针对高热流密度电子器件的散热,对铝基蒸汽腔的导热性能进行了实验研究。在不同的热流密度条件下,测试了电子器件和蒸汽腔的表面温度,并采用仿真反演法在FLUENT软件中求得铝基蒸汽腔的当量导热系数。
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