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电子元器件热设计及分析方法研究. (工业和信息化部电子第五研究所电子元器件可靠性物理及其应用技术重点实验室，广州510610) 摘要：温度是影响电子设备可靠性的重要因素之一。. 本 文从电子设备热设计的基本要求和技术途径出发， 分别介绍了电子器件和 ...
根据热仿真的结果可获得主要发热元器件结温、壳温或热点温度的最高值的仿真数据。其中，低功耗元器件的温度近似取器件附近的板温最高值。4 航天器大功率DC-DC变换器热仿真过程总结 利用Icepak软件强大的热分析功能，可以使电子产品热设计工作大为
热分析可协助设计人员确定PCB上部件的电气性能和可靠性，帮助确定元器件或PCB是否会因为过温而导致功能失效或烧坏。简单的热分析只是计算PCB的平均温度，复杂的则要对含多个PCB和上千个元器件的电子设 …
严峻的市场竞争下电子产品的开发周期越来越短，散热设计也成为质量及效率的关键点。作为辅助工具，热仿真软件的高效率、低成本以及便捷地可视化分析，使其在热设计中的作用越来越突出，学会热仿真，也使得产品热设计更加高效可靠！
电子线路板和风机模型 2-1 线路板元器件的建模 对电子线路板的建模比较简单，因为元器件形状比较规则，可以直接转化为Icepak模型。需要注意的是CPU的层叠结构，如下图，CPU包含Heatsink，Mold，Substrate，Die，Die-Pad，Solder-balls。
电子产品热设计及热仿真技术应用的研究. 【摘要】： 由于电子产品正按功率上升化、设备小巧化、环境多样化的“三化”发展趋势发展,使得电子产品在有限的空间内热耗增加,产品内部热流密度加大,温度上升,从而提高了电子元件热失效率,降低了产品的热可靠 ...
热仿真分析中使用的热参数的选取主要指用于计算热阻的导热系数λ的选取。 航天器大功率DC-DC变换器产品热仿真分析的材料导热系数的选取见表3.3。 在做热仿真时，用等效导热系数λeq表示PCB板及元件的导热系数。
电子产品故障的原因主要来自于温度（如下图）， 部分器件的工作温度每升高10℃，器件的失效率增加1倍(10℃法则)。若不进行合理的热设计，则会造成电子元器件失效率极高，从而影响设备的可靠性。 下图是基于ICEPAK…
电子元器件热设计及分析方法研究. (工业和信息化部电子第五研究所电子元器件可靠性物理及其应用技术重点实验室，广州510610) 摘要：温度是影响电子设备可靠性的重要因素之一。. 本 文从电子设备热设计的基本要求和技术途径出发， 分别介绍了电子器件和 ...
根据热仿真的结果可获得主要发热元器件结温、壳温或热点温度的最高值的仿真数据。其中，低功耗元器件的温度近似取器件附近的板温最高值。4 航天器大功率DC-DC变换器热仿真过程总结 利用Icepak软件强大的热分析功能，可以使电子产品热设计工作大为
热分析可协助设计人员确定PCB上部件的电气性能和可靠性，帮助确定元器件或PCB是否会因为过温而导致功能失效或烧坏。简单的热分析只是计算PCB的平均温度，复杂的则要对含多个PCB和上千个元器件的电子设 …
严峻的市场竞争下电子产品的开发周期越来越短，散热设计也成为质量及效率的关键点。作为辅助工具，热仿真软件的高效率、低成本以及便捷地可视化分析，使其在热设计中的作用越来越突出，学会热仿真，也使得产品热设计更加高效可靠！
电子线路板和风机模型 2-1 线路板元器件的建模 对电子线路板的建模比较简单，因为元器件形状比较规则，可以直接转化为Icepak模型。需要注意的是CPU的层叠结构，如下图，CPU包含Heatsink，Mold，Substrate，Die，Die-Pad，Solder-balls。
电子产品热设计及热仿真技术应用的研究. 【摘要】： 由于电子产品正按功率上升化、设备小巧化、环境多样化的“三化”发展趋势发展,使得电子产品在有限的空间内热耗增加,产品内部热流密度加大,温度上升,从而提高了电子元件热失效率,降低了产品的热可靠 ...
热仿真分析中使用的热参数的选取主要指用于计算热阻的导热系数λ的选取。 航天器大功率DC-DC变换器产品热仿真分析的材料导热系数的选取见表3.3。 在做热仿真时，用等效导热系数λeq表示PCB板及元件的导热系数。
电子产品故障的原因主要来自于温度（如下图）， 部分器件的工作温度每升高10℃，器件的失效率增加1倍(10℃法则)。若不进行合理的热设计，则会造成电子元器件失效率极高，从而影响设备的可靠性。 下图是基于ICEPAK…
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