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当前位置：X-MOL学术›J.Manuf.Process.›论文详情.评论：特殊的钎焊和焊接.JournalofManufacturingProcesses(IF5.010)PubDate:2020-11-11,DOI:10.1016/j.jmapro.2020.10.049.YuxiangLi,ChaoChen,RuixiangYi,YawenOuyang.异种材料的粘合可以使接头具有两种材料的选择性能。.可以对...
【摘要】：随着我国电子工业高速发展,电子装配领域得到了迅速发展,波峰焊及其配套设施在整个电子装配领域中起到了重要的作用。然而,在波峰焊的操作过程中,其产生的悬浮物会在波峰焊抽风系统中形成沉积物,该沉积物可引起波峰焊通风系统火灾,并导致在通风系统及其周边蔓延。
论文摘要：回流焊的广泛应用，承载PCB的载具设计也会带来一些工艺的难题，比如载具的材料选择、厚度选择、型腔设计、拼点的设计有一项不合理而又没有PCB设计师的支持和相关回流焊工艺参数
波峰焊炉治具的拖锡片改进结构.（19）中华人民共和国国家知识产权局（12）实用新型专利（10）申请公布号CN202455674U（43）申请公布日2012.09.26（21）申请号CN201220054164.9（22）申请日2012.02.20（71）申请人佛山市顺德区嘉腾电子有限公司地址528300广东省...
选择性波峰焊工艺参数优化的试验研究.【摘要】：现代电子信息技术的飞速发展,集成电路芯片封装形式也层出不穷,封装密度越来越高,极大的推动着电子产品向多功能、高性能、高可靠和低成本等方向发展。.然而元器件尚未彻底片式化,由于通孔组装具有成本...
摘要：PIP(通孔回流焊)工艺对比传统的通孔插装元件使用波峰焊工艺有着明显的优势,现已被越来越多的公司在应用.PIP工艺使用沉金,喷锡,化锡等表面处理PCB上锡效果较好,OSP(organicsurfaceprotection)表面处理的PCB一般经过一次高温(过炉)后表面的有机保护膜...
【摘要】：钎料的通孔填充性问题一直是无铅波峰焊工艺在焊接双面板或多层板时一个很大的挑战,特别是遇到大厚板或者存在大吸热元件时填充不良现象尤为严峻。由于填充不良会降低焊点的机械可靠性,还可能减弱焊点的抗热疲劳性能,甚至严重影响产品的电气性能,因此在生产中必须设法控制与...
论文服务：摘要：PIP(通孔回流焊)工艺对比传统的通孔插装元件使用波峰焊工艺有着明显的优势,现已被越来越多的公司在应用。PIP工艺使用沉金、喷锡、化锡等表面处理PCB上锡效果较好,OSP(organicsurfaceprotection)...
焊接缺陷分析毕业论文.doc,毕业设计论文作者学号系部机电学院专业电子组装技术与设备（通信设备制造）题目波峰焊与回流焊缺陷分析指导教师评阅教师完成时间：年月日毕业设计(论文)中文摘要题目：波峰焊与回流焊缺陷分析摘要：表面组装技术简称SMT,是现代先进的电子制造和装联...
免清洗与水溶性焊剂在波峰焊应用中分析中物院电子工程研究所【摘要】波峰焊是通孔插装器件（Tm）与表面贴装器件（S胁）混装焊接的主要方法之一。.如何实现最佳的焊接效果，焊剂的选择犹为重要。.我们通过不同焊剂的应用并对影响焊接质量的各种因素...
当前位置：X-MOL学术›J.Manuf.Process.›论文详情.评论：特殊的钎焊和焊接.JournalofManufacturingProcesses(IF5.010)PubDate:2020-11-11,DOI:10.1016/j.jmapro.2020.10.049.YuxiangLi,ChaoChen,RuixiangYi,YawenOuyang.异种材料的粘合可以使接头具有两种材料的选择性能。.可以对...
【摘要】：随着我国电子工业高速发展,电子装配领域得到了迅速发展,波峰焊及其配套设施在整个电子装配领域中起到了重要的作用。然而,在波峰焊的操作过程中,其产生的悬浮物会在波峰焊抽风系统中形成沉积物,该沉积物可引起波峰焊通风系统火灾,并导致在通风系统及其周边蔓延。
论文摘要：回流焊的广泛应用，承载PCB的载具设计也会带来一些工艺的难题，比如载具的材料选择、厚度选择、型腔设计、拼点的设计有一项不合理而又没有PCB设计师的支持和相关回流焊工艺参数
波峰焊炉治具的拖锡片改进结构.（19）中华人民共和国国家知识产权局（12）实用新型专利（10）申请公布号CN202455674U（43）申请公布日2012.09.26（21）申请号CN201220054164.9（22）申请日2012.02.20（71）申请人佛山市顺德区嘉腾电子有限公司地址528300广东省...
选择性波峰焊工艺参数优化的试验研究.【摘要】：现代电子信息技术的飞速发展,集成电路芯片封装形式也层出不穷,封装密度越来越高,极大的推动着电子产品向多功能、高性能、高可靠和低成本等方向发展。.然而元器件尚未彻底片式化,由于通孔组装具有成本...
摘要：PIP(通孔回流焊)工艺对比传统的通孔插装元件使用波峰焊工艺有着明显的优势,现已被越来越多的公司在应用.PIP工艺使用沉金,喷锡,化锡等表面处理PCB上锡效果较好,OSP(organicsurfaceprotection)表面处理的PCB一般经过一次高温(过炉)后表面的有机保护膜...
【摘要】：钎料的通孔填充性问题一直是无铅波峰焊工艺在焊接双面板或多层板时一个很大的挑战,特别是遇到大厚板或者存在大吸热元件时填充不良现象尤为严峻。由于填充不良会降低焊点的机械可靠性,还可能减弱焊点的抗热疲劳性能,甚至严重影响产品的电气性能,因此在生产中必须设法控制与...
论文服务：摘要：PIP(通孔回流焊)工艺对比传统的通孔插装元件使用波峰焊工艺有着明显的优势,现已被越来越多的公司在应用。PIP工艺使用沉金、喷锡、化锡等表面处理PCB上锡效果较好,OSP(organicsurfaceprotection)...
焊接缺陷分析毕业论文.doc,毕业设计论文作者学号系部机电学院专业电子组装技术与设备（通信设备制造）题目波峰焊与回流焊缺陷分析指导教师评阅教师完成时间：年月日毕业设计(论文)中文摘要题目：波峰焊与回流焊缺陷分析摘要：表面组装技术简称SMT,是现代先进的电子制造和装联...
免清洗与水溶性焊剂在波峰焊应用中分析中物院电子工程研究所【摘要】波峰焊是通孔插装器件（Tm）与表面贴装器件（S胁）混装焊接的主要方法之一。.如何实现最佳的焊接效果，焊剂的选择犹为重要。.我们通过不同焊剂的应用并对影响焊接质量的各种因素...
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