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波峰焊质量分析3.1提高波峰焊的质量与措施分别从焊接前的质量控制、生产工艺材料及工艺参数这三个方面探讨了提高波峰焊质量的方法。3.1.1焊接前对印制板质量及元件的控制1、焊盘设计（1）在设计插件元件焊盘时，焊盘大小尺寸设计应合适。
波峰焊接及其缺陷分析毕业论文.doc,毕业设计论文作者学号系部机电学院专业题目波峰焊接及其缺陷分析指导教师评阅教师完成时间：毕业设计(论文)中文摘要题目：波峰焊接及其缺陷分析摘要：波峰焊是指将熔化的软钎焊料（铅锡合金），经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，亦...
托盘治具在波峰焊接的应用(论文)NEW.pdf,托盘在混装电路板波峰焊接的应用摘要：随着表面贴装技术工艺的日趋成熟，对波峰焊托盘在混装电路板组装的应用要求也越来越高，托盘的使用也带来一些工艺问题，通过对托盘的选材及其应用的介绍，力求从托盘制作、PCB设计要求等方面提出解决...
论文摘要：SMT的工艺流程可以分为两大类，一类是焊锡膏-再流焊工艺；二类是贴片胶-波峰焊工艺...5波峰焊常见焊接缺陷原因和解决方法-325.1焊接不足-325.2焊接过度-325.3润湿不良、漏焊、虚焊、假焊-335.4桥连短路-34
双面混装有以下两种方式，第一种方式PCBA组装三次加热，效率较低，且使用红胶工艺波峰焊焊接合格率较低不建议采用。.第二种方式适用于双面SMD元件较多，THT元件很少的情况，建议采用手工焊。.若THT元件较多的情况，建议采用波峰焊。.以上仅是简化了...
波峰焊和选择焊的锡珠问题工艺分析——可能产生的原因和预防措施.谢健浩.【摘要】：锡球粘附的原因毋容置疑是与阻焊层高分子化合物的交联程度相关联的。.最重要的参数受支配于无法控制的板PCB日常生产的波动性。.所以,电子线路板的生产只能...
基于单片机的选择性波峰焊工艺参数设计及控制研究孙钢1马燕2(西北民族大学电气工程学院，甘肃兰州：730124)摘要：本文采用两片8031单片机分别作为管理机和控制机、对选择性波峰焊的助焊剂喷涂量、预热温度、链条速度、链条倾角、焊接时间和焊接温度这六个工艺参数进行模糊PID控制，并对...
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