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作者学号系部机电学院专业电子组装技术与设备（SMT）题目波峰焊接技术指导教师评阅教师完成时间：年月日毕业设计(论文)中文摘要题目：波峰焊接技术摘要：波峰焊是将熔融的液态焊料，借助于泵的作用，在焊料槽液面形成特定形状的焊料波，插装了元器件的PCB置于传送链上，经某一...
国内图书分类号：TN97国际图书分类号：621．3西南交通大学研究生学位论文密级：公开SMT波峰焊虚拟制造系统的研发二零一一零年六月一令一一苓，牛六月ClassifiedIndex：TN97U．D．C：621．3SouthwestJiaotongUniversityMasterDegreeThesisSoLDERINGVII之TUALMANUFACTURINGSYSTEMDESIGNGrade：2009Candidate：Zhuxiaohong...
SMT混装时用再流焊替代波峰焊的调研和初步试验公安部第一研究所顾霭云摘要SMT混装工艺中采用再流焊替代波峰焊是当前SMT工艺技术发展动态之一本文叙述了对该工艺的调研和初步试验的情况，：If－tt了工艺试验小蛄。
smt焊接工艺及其可靠性大学本科论文.doc,毕业设计报告（论文）报告（论文）题目：SMT焊接工艺及其可靠性作者所在系部：电子工程系作者所在专业：电子工艺与管理作者所在班级：10251作者姓名：辛春明作者学号：20103025108指导...
1概述如何选择适合SMT的波峰焊设备在50年代中期，波峰焊接技术兴起，逐步取代了传统的手工焊接方式，使印制板组装件的质量大大提高，成为60年代焊接印制板的主流。
关于smt毕业论文的总结.doc,关于smt毕业论文的总结篇一：SMT毕业论文武汉职业技术学(转载自：CDFDS.Com池锝范文网:关于smt毕业论文的总结)院SMT技术的发展趋势摘要在电子应用技术智能化，多媒体化，网络化的发展趋势下，SMT...
毕业论文smt工艺论文.doc,苏州工业园区职业技术学院毕业论文PAGE8SMT的表面贴装工艺概述概述SMT就是表面组装技术（SurfaceMountedTechnology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。1.SMT有何特点：组装密度...
论文摘要：SMT的工艺流程可以分为两大类，一类是焊锡膏-再流焊工艺；二类是贴片胶-波峰焊工艺。在现实工作中，是根据所用元器件和自己所拥有的设备类型和产品生产要求，来选择什么方案更合SMT波峰焊载具的设计.doc更新时间:04-02上传会员...
第2页-求该论文完整版，看哪位大侠有的，麻烦共享，谢谢|SMT之家论坛切换到宽版首页社区服务会员列表统计排行帮助下拉用户名密码记住登录登录找回密码注册快捷通道聚焦资讯供求招聘论坛广场...
无铅波峰焊透锡改善问题研究.李然刘哲付石一逴.【摘要】：无铅波峰焊透锡是工艺难点,透锡质量与工艺设计、参数、设备能力强相关,在有铅条件下,波峰焊透锡相对容易,无铅条件下由于焊接材料、温度都发生变化,透锡变得困难,对产品品质带来...
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无铅波峰焊透锡改善问题研究.李然刘哲付石一逴.【摘要】：无铅波峰焊透锡是工艺难点,透锡质量与工艺设计、参数、设备能力强相关,在有铅条件下,波峰焊透锡相对容易,无铅条件下由于焊接材料、温度都发生变化,透锡变得困难,对产品品质带来...
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