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无铅波峰焊透锡改善问题研究.李然刘哲付石一逴.【摘要】：无铅波峰焊透锡是工艺难点,透锡质量与工艺设计、参数、设备能力强相关,在有铅条件下,波峰焊透锡相对容易,无铅条件下由于焊接材料、温度都发生变化,透锡变得困难,对产品品质带来...
波峰焊和选择焊的锡珠问题工艺分析——可能产生的原因和预防措施.谢健浩.【摘要】：锡球粘附的原因毋容置疑是与阻焊层高分子化合物的交联程度相关联的。.最重要的参数受支配于无法控制的板PCB日常生产的波动性。.所以,电子线路板的生产只能...
通孔波峰焊透锡不良问题研究.孙德松.【摘要】：通孔波峰焊透锡不良问题是较严重的质量问题,危害到电子元器件与PCB联接的机械可靠性,会造成焊点锡裂甚至掉件,一直困扰着国内外的PCBA工艺工程师。.一般情况下通孔的焊点最少时其透锡面凹进量不允许大于...
选择性波峰焊是为了满足通孔元器件焊接发展要求而发展起来的一种特殊形式的波峰钎焊技术,其工艺可作为波峰焊的一种取代,能够对逐个焊点的工艺参数进行优化以达到最佳的焊接质量。.它一般由助焊剂喷涂、预热和焊接三个模块构成,通过设备编程装置,助...
无铅波峰焊不同板厚通孔焊点的填充性研究.王晓敏史建卫杨冀丰李明雨柴勇.【摘要】：本文分析了影响通孔填充性的因素,包括PCB的设计因素和波峰焊接工艺因素。.其次运用试验设计方法研究了通孔填充性与众多因素的关系,对试验结果的方差分析表明影响...
谢健浩;;波峰焊和选择焊的锡珠问题工艺分析——可能产生的原因和预防措施[A];2016中国高端SMT学术会议论文集[C];2016年8朱云鹤;;国内外印制线路板波峰焊技术发展的若干问题及对策[A];中国电子学会焊接专业委员会第五届学术会议论文集[C];1995年9
连接器与歼关第卜一届学术会议论文集镍钯金镀层可焊性失效机理初探中航光电科技股份有限公司摘要本文通过试验及其原理分析对电连接器接触件镍钯金镀层可焊性失散机理进行了初步研究，发现了3种可焊性失效机理，为镀金工艺没计及丁艺控制提供了理论依据。
说明：可能在早期曾陆续摘录过这篇文章的内容在本坛发表，最近在整理原来的博客时又看到了这篇文章的完整版，刚好早几天这篇文章被收录进“2010中国高端SMT学会论文集”了，感觉还是有必要把它完整地发一次，与兄弟们分享。电子焊接制程产生“锡珠”的原因分析及防控措施昆..|SMT之家论坛
波峰焊日点检保养记录表2页免费波峰焊氮气改造22页免费选择性焊接经典图...无铅技术对回流焊的要求_图文...2009高端SMT学术会议论文集目录layoutandsolderingnozzledesignonqualityand...吴红选择性焊接取代波峰焊...
EMAChina电子报，2007（03）：10-12.刘宁，张西华，尹凤福，等.无铅波峰焊接工艺参数优化方法研究[G]//2008年中国家用电器技术大会论文集，2008：347-352.唐雯.无铅波峰焊工艺试验研究[J].生产应用焊接，2008：49-52.
无铅波峰焊透锡改善问题研究.李然刘哲付石一逴.【摘要】：无铅波峰焊透锡是工艺难点,透锡质量与工艺设计、参数、设备能力强相关,在有铅条件下,波峰焊透锡相对容易,无铅条件下由于焊接材料、温度都发生变化,透锡变得困难,对产品品质带来...
波峰焊和选择焊的锡珠问题工艺分析——可能产生的原因和预防措施.谢健浩.【摘要】：锡球粘附的原因毋容置疑是与阻焊层高分子化合物的交联程度相关联的。.最重要的参数受支配于无法控制的板PCB日常生产的波动性。.所以,电子线路板的生产只能...
通孔波峰焊透锡不良问题研究.孙德松.【摘要】：通孔波峰焊透锡不良问题是较严重的质量问题,危害到电子元器件与PCB联接的机械可靠性,会造成焊点锡裂甚至掉件,一直困扰着国内外的PCBA工艺工程师。.一般情况下通孔的焊点最少时其透锡面凹进量不允许大于...
选择性波峰焊是为了满足通孔元器件焊接发展要求而发展起来的一种特殊形式的波峰钎焊技术,其工艺可作为波峰焊的一种取代,能够对逐个焊点的工艺参数进行优化以达到最佳的焊接质量。.它一般由助焊剂喷涂、预热和焊接三个模块构成,通过设备编程装置,助...
无铅波峰焊不同板厚通孔焊点的填充性研究.王晓敏史建卫杨冀丰李明雨柴勇.【摘要】：本文分析了影响通孔填充性的因素,包括PCB的设计因素和波峰焊接工艺因素。.其次运用试验设计方法研究了通孔填充性与众多因素的关系,对试验结果的方差分析表明影响...
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连接器与歼关第卜一届学术会议论文集镍钯金镀层可焊性失效机理初探中航光电科技股份有限公司摘要本文通过试验及其原理分析对电连接器接触件镍钯金镀层可焊性失散机理进行了初步研究，发现了3种可焊性失效机理，为镀金工艺没计及丁艺控制提供了理论依据。
说明：可能在早期曾陆续摘录过这篇文章的内容在本坛发表，最近在整理原来的博客时又看到了这篇文章的完整版，刚好早几天这篇文章被收录进“2010中国高端SMT学会论文集”了，感觉还是有必要把它完整地发一次，与兄弟们分享。电子焊接制程产生“锡珠”的原因分析及防控措施昆..|SMT之家论坛
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EMAChina电子报，2007（03）：10-12.刘宁，张西华，尹凤福，等.无铅波峰焊接工艺参数优化方法研究[G]//2008年中国家用电器技术大会论文集，2008：347-352.唐雯.无铅波峰焊工艺试验研究[J].生产应用焊接，2008：49-52.
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