发表服务
半导体集成电路可靠性测试和数据处理--中国期刊网.马少亮.西安西岳电子技术有限公司陕西西安710119.摘要：半导体集成电路工艺误差及其相关因素直接影响着其自身的可靠性。.因此，为了有效的提高半导体集成电路工艺的可靠性，降低产品成本，相关技术...
本论文针对实验室大功率激光器的研究及生产情况，主要从以下几方面展开了可靠性测试的研究工作。主要研究内容及成果包括：1．论述了可靠性测试中常用的一些基本概念及半导体激光器的主要退化机理，总结了半导体激光器可靠性测试的方法。
Keywords:GaAs,pHEMT,reliability,test目录III1.1GaAs器件的发展史及可靠性研究进展1.2本文主要工作1.3本论文的结构安排第二章GaAspHEMT可靠性测试研究2.1GaAspHEMT工艺制造流程简介2.2可靠性的基本概念及相关知识102.3GaAspHEMT
半导体塑封器件在可靠性试验中加速浸润方法的研究中文摘要半导体塑封器件在可靠性试验中加速浸润方法的研究中文摘要在对塑封器件进行器件级（componentlevel）的可靠性评估中，预处理（precondition）中的浸润（soak）往往都是选择非加速的条件进行，其耗时较长，在市场竞争日趋激烈…
功率分立器件的可靠性测试与失效分析.（上海华虹宏力半导体制造有限公司）摘要：功率分立器件在电子电力系统起着关键作用，保证高可靠性非常重要。.可靠性试验是可靠性评价的主要方式，设计和工艺的确立都要能通过可靠性评价，产品最终的可靠性也...
半导体IC可靠性设计.pdf,可靠性技术资料—半导体集成电路的可靠性设计6.2半导体集成电路的可靠性设计军用半导体集成电路的可靠性设计是在产品研制的全过程中，以预防为主、加强系统管理的思想为指导，从线路设计、版图设计、工艺设计、封装结构设计、评价试验设计、原材料选用、软件...
集成电路IC的质量与可靠性测试质量（Quality）和可靠性（Reliability）在一定程度上可以说是IC产品的生命，好的品质，长久的耐力往往就是一颗优秀IC产品的竞争力所在。在做产品验证时我们往往会遇到三个问题，验证什么，如何去验证，哪里去验证，这就是what,how,where的问题了。
电子产品可靠性试验及失效分析(论文).doc,毕业设计报告（论文）报告（论文）题目：电子产品可靠性试验及失效分析作者所在系部：电子工程系作者所在专业：电子工艺与管理作者所在班级：10252作者姓名：作者学号：指导教师姓名：北华航天工业学院电子工程系毕业设计（论文...
来源：可靠性技术交流一、元器件概述1、元器件的定义与分类定义：欧洲空间局ESA标准中的定义：完成某一电子、电气和机电功能，并由一个或几个部分构成而且一般不能被分解或不会破坏的某个装置。GJB4027-2000《军…
1成兴明;;探讨半导体塑封材料市场及技术动向[A];第八次全国环氧树脂应用技术学术交流会论文集[C];1999年2陈盘训;周开明;;半导体器件的X射线辐射效应及加固[A];中国工程物理研究院科技年报（1998）[C];1998年3范士海;;半导体器件失效案例统计与综合分析[A];2010第十五届可靠性学术年会论文…
半导体集成电路可靠性测试和数据处理--中国期刊网.马少亮.西安西岳电子技术有限公司陕西西安710119.摘要：半导体集成电路工艺误差及其相关因素直接影响着其自身的可靠性。.因此，为了有效的提高半导体集成电路工艺的可靠性，降低产品成本，相关技术...
本论文针对实验室大功率激光器的研究及生产情况，主要从以下几方面展开了可靠性测试的研究工作。主要研究内容及成果包括：1．论述了可靠性测试中常用的一些基本概念及半导体激光器的主要退化机理，总结了半导体激光器可靠性测试的方法。
Keywords:GaAs,pHEMT,reliability,test目录III1.1GaAs器件的发展史及可靠性研究进展1.2本文主要工作1.3本论文的结构安排第二章GaAspHEMT可靠性测试研究2.1GaAspHEMT工艺制造流程简介2.2可靠性的基本概念及相关知识102.3GaAspHEMT
半导体塑封器件在可靠性试验中加速浸润方法的研究中文摘要半导体塑封器件在可靠性试验中加速浸润方法的研究中文摘要在对塑封器件进行器件级（componentlevel）的可靠性评估中，预处理（precondition）中的浸润（soak）往往都是选择非加速的条件进行，其耗时较长，在市场竞争日趋激烈…
功率分立器件的可靠性测试与失效分析.（上海华虹宏力半导体制造有限公司）摘要：功率分立器件在电子电力系统起着关键作用，保证高可靠性非常重要。.可靠性试验是可靠性评价的主要方式，设计和工艺的确立都要能通过可靠性评价，产品最终的可靠性也...
半导体IC可靠性设计.pdf,可靠性技术资料—半导体集成电路的可靠性设计6.2半导体集成电路的可靠性设计军用半导体集成电路的可靠性设计是在产品研制的全过程中，以预防为主、加强系统管理的思想为指导，从线路设计、版图设计、工艺设计、封装结构设计、评价试验设计、原材料选用、软件...
集成电路IC的质量与可靠性测试质量（Quality）和可靠性（Reliability）在一定程度上可以说是IC产品的生命，好的品质，长久的耐力往往就是一颗优秀IC产品的竞争力所在。在做产品验证时我们往往会遇到三个问题，验证什么，如何去验证，哪里去验证，这就是what,how,where的问题了。
电子产品可靠性试验及失效分析(论文).doc,毕业设计报告（论文）报告（论文）题目：电子产品可靠性试验及失效分析作者所在系部：电子工程系作者所在专业：电子工艺与管理作者所在班级：10252作者姓名：作者学号：指导教师姓名：北华航天工业学院电子工程系毕业设计（论文...
来源：可靠性技术交流一、元器件概述1、元器件的定义与分类定义：欧洲空间局ESA标准中的定义：完成某一电子、电气和机电功能，并由一个或几个部分构成而且一般不能被分解或不会破坏的某个装置。GJB4027-2000《军…
1成兴明;;探讨半导体塑封材料市场及技术动向[A];第八次全国环氧树脂应用技术学术交流会论文集[C];1999年2陈盘训;周开明;;半导体器件的X射线辐射效应及加固[A];中国工程物理研究院科技年报（1998）[C];1998年3范士海;;半导体器件失效案例统计与综合分析[A];2010第十五届可靠性学术年会论文…
发表服务