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半导体封装技术分析与研究毕业论文毕业,论文,和,毕业论文,半导体技术设计（论文）题目：半导体封装技术分析与研究毕业设计（论文）任务书专业微电子技术班级微电081姓名一、课题名称：半导体封装技术分析与研究二、主要技术指标：1．封装的工艺流程；2．封装的技术分类；3．封装...
半导体制程概论chapter5加热工艺.ppt,半导体,概论,chapter5,加热,工艺.收藏.编号：12480840类型：共享资源大小：4.13MB格式：PPT上传时间：2019-05-15.0.金币..版权申诉word格式文档无特别注明外均可编辑修改；预览文档经过压缩，下载后原文更清晰！.立即下载...
这类器件以SnO2半导体材料为基体，将铂电极和加热丝埋入SnO2材料中，用加热、加压、温度为700~900℃的制陶工艺烧结成形。因此，被称为半导体陶瓷，简称半导瓷。
半导体材料的研究综述文献综述毕业论文.doc,半导体材料的研究综述文献综述毕业论文半导体研究文献综述学院：材料科学与工程学院专业：材料化学班级：材料122姓名：刘田防学号：2012141009半导体材料的研究综述文献综述摘要：半导体材料的价值在于它的光学、电学特性可充分…
半导体硅片清洗工艺的发展研究毕业论文方法,研究,论文,毕业论文,硅片清洗,发展,清洗硅片,半导体工艺,半导体,研究半导体硅片清洗工艺的发展研究【摘要】随着大规模集成电路的发展，集成度的不断提高，线宽的不断减小，对硅片的质量要求也越来越高，特别是对硅抛光片的表面质量要求越来...
基于MEMS工艺的气体传感器微热板设计、制作与测试.贺凌翔.【摘要】：微机电系统(MEMS)是随着半导体集成电路微细技术和超精密机械技术的发展而发展起来的。.它可以将微型传感器、微型执行器以及信号处理和控制电路、直至接口、通信和电源等...
以及硅外延技术；第5章讨论了半导体工艺中的加热过程；第6章详细介绍了光学光刻工艺；第7...已发表30多篇期刊论文和国际会议论文，拥有7项美国专利。Page3第一图书网,tushu007<<半导体制造技术导论>>书籍目录...
提高钨在半导体制造中填孔能力的研究.【摘要】：钨在集成电子学中通常被用作高传导性的互连金属、金属层间的通孔(Via)和垂直接触的接触孔(Contact)的填充。.虽然钨可以通过蒸发的方法来淀积,不过溅射和化学气相淀积(CVD)还是首选的技术。.CVD薄膜相比...
来源：本文由半导体行业观察（ID：icbank）翻译自「semiwiki」，作者：TomDillinger，谢谢。三星代工最近在圣克拉拉举行了第四届年度技术论坛。本文回顾了演讲的亮点。论坛主要有两个主题：当前工艺…
半导体工艺流程介绍part10.向半导体中掺杂的方法有扩散和离子注入法。.扩散法是将掺杂气体导入放有硅片的高温炉，将杂质扩散到硅片内一种方法。.优点是批量生产，获得高浓度掺杂。.杂质扩散有两道工序：预扩散(又称预淀积Predeposition)和主扩散(drive...
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