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半导体器件制造工艺及设备论文栏目下面包含有约827篇半导体器件制造工艺及设备硕士学位论文和博士学位论文，或是相关的...
基于实际生产线模型的结果表明，与生产线上目前使用的调度规则相比，该动态派工规则能够更好的改善半导体生产线性能，获得较高产量和准时交货率，以及较低的周期与周期方差。.通过，进一步分析了算法参数的选择对算法性能的影响...
半导体材料的研究综述文献综述毕业论文.doc,半导体材料的研究综述文献综述毕业论文半导体研究文献综述学院：材料科学与工程学院专业：材料化学班级：材料122姓名：刘田防学号：2012141009半导体材料的研究综述文献综述摘要：半导体材料的价值在于它的光学、电学特性可充分…
半导体技术发展过程中的基本分析.摘要：随着科技的不断创新和发展,半导体技术也取得了显著的发展成果,特别是半导体晶体管得到了非常广泛的运用,已经有越来越多的人们投入到了半导体技术相关的工作中。自从半导体技术的出现到现在,它已经逐渐渗透...
半导体激光器的原理及应用论文.2007121115指导教师：张宁玉完成日期：2010年10月21目录摘要IIABSTRACTIV前言11.1光纤传感器技术及发展1光纤传感器的发展历程32.1光纤传感器的发展简史32.2光纤传感器的原理及组成42.2.1基本原理42.2.2光纤传感器的基本组成5...
本论文研究的是针对mini巴条在快轴方向叠加起来的叠阵做为光源,对光纤耦合输出半导体激光器的已报导的研究方法进行调研分析,设计紧凑的光束整形系统,利用偏振合束和波长合束技术提高光纤耦合设计系统的功率,获得大功率激光输出,本论文的主要研究内容可划
半导体工艺损伤的最佳分析法.诸多半导体器件是在硅圆片厚度的仅1/1000薄的表层制作其工作层。.为制作如此薄且微细结构,通常采用气体等离子体来半导体的工艺是干法腐蚀。.它与原来的湿法腐蚀(用溶液溶化)相较,可实现极佳微细化。.
迪思科科技(中国)有限公司及几款半导体设备的介绍·企业之窗·电子工业专用设备EquipmentforElectronicProductsManufacturing迪思科科技（中国）有限公司及几款半导体设备的介绍DISCO为全球最大半导体划片，磨片，抛光设备供应商。
半导体材料的飞秒激光微纳.郭莉.【摘要】：随着微电子器件的小型化和集成化的发展,半导体材料的微细技术显得尤为重要。.很多传统的微细技术可以满足精细缩小尺寸和提高精度的要求,而不能满足复杂的微结构高度集成需求。.本论文...
半导体材料(semiconductormaterial)是一类具有半导体性能(导电能力介于导体与绝缘体之间，电阻率约在1mcm～1Gcm范围内)、可用来制作半导体器件和集成电路的电子材料。那么关于半导体材料领域有哪些sci杂志呢?《SEMICONDUCTOR...
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