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本论文将从我国大多数半导体制造企业的实际状况出发，针对晶圆生产控制的三个重要目标，即最佳交期率、最大生产Move量和瓶颈机台设备的最大产能利用率，结合局部规划和整体配合的控制机制提出了一种基于设备机台的多目标调度与实时派工系统方案。`
基于实际生产线模型的结果表明，与生产线上目前使用的调度规则相比，该动态派工规则能够更好的改善半导体生产线性能，获得较高产量和准时交货率，以及较低的周期与周期方差。.通过，进一步分析了算法参数的选择对算法性能的影响...
半导体晶圆制造系统是非常典型的大规模复杂重入型制造系统。要解决全局生产调度优化及并且兼顾各区派工优化的实际问题,就需要整合具时变特征的多目标生产调度方法及区域派工策略,从而建立起来一个高效率的时变多目标的生产控制体系。
半导体制造的派工法则之探讨.摘要：半导体制造的晶圆代工厂应着产品不同的特性,在除了提供满足客户要求的质量外,还提供多种生产周期的服务。.客户依据产品的不同特性,在产品的交货日期和价格间,选择合适的模式。.晶圆厂不仅可以争取更多的...
本论文将从半导体生产的角度出发，考虑半导体生产和管理过程的特点，学习了业界一些生产派工系统软件，结合公司现有计算机集成制造系统的架构特点，设计和开发一种半导体生产制造派工系统，并推广到生产一线，对生产线操作工人...
半导体封装测试中基于规则的派工系统.吴荪君.【摘要】：半导体生产线是目前世界上公认的最复杂的制造系统,由于其自身的特点(设备数量众多,生产周期长,带重入循环等),与传统的流水车间和车间模型存在很大的区别。.封装测试作为半导体业后端产业...
半导体晶圆厂实时派工系统的设计与[本文74页]辐照对远红外和紫外波段光学材料的[本文81页]晶体硅多线锯水基切削液的研究[本文72页]大尺寸硅片抛光前道工序对抛光效果[本文69页]数据驱动半导体生产线多性能指标预[本文78页]
半导体行业中物料自动控制的应用研究-软件工程专业论文.docx,STOCKER的接口设计，以及对数据库性能方面的考虑,在这些设计的基础上，同时由于前期的规划、需求分析比较到位，使得这个系统基本涵盖了半导体搬运及流程的所有需求3)这个系统的设计完成，对于半导体行业中自动化物料搬…
（一）半导体制造简介为了遵循摩尔定律，以低成本获得高性能，半导体制造的发展主要依靠以下三个方面：(1)设备技术的革新(2)芯片和产品设计的改善(3)晶圆尺寸的增大至少在未来10年中计算机硬…
半导体封装测试中基于规则的派工系统,封装测试,规则,派工,RTD。半导体生产线是目前世界上公认的最复杂的制造系统,由于其自身的特点(设备数量众多,生产周期长,带重入循环等),与传统的流水...
本论文将从我国大多数半导体制造企业的实际状况出发，针对晶圆生产控制的三个重要目标，即最佳交期率、最大生产Move量和瓶颈机台设备的最大产能利用率，结合局部规划和整体配合的控制机制提出了一种基于设备机台的多目标调度与实时派工系统方案。`
基于实际生产线模型的结果表明，与生产线上目前使用的调度规则相比，该动态派工规则能够更好的改善半导体生产线性能，获得较高产量和准时交货率，以及较低的周期与周期方差。.通过，进一步分析了算法参数的选择对算法性能的影响...
半导体晶圆制造系统是非常典型的大规模复杂重入型制造系统。要解决全局生产调度优化及并且兼顾各区派工优化的实际问题,就需要整合具时变特征的多目标生产调度方法及区域派工策略,从而建立起来一个高效率的时变多目标的生产控制体系。
半导体制造的派工法则之探讨.摘要：半导体制造的晶圆代工厂应着产品不同的特性,在除了提供满足客户要求的质量外,还提供多种生产周期的服务。.客户依据产品的不同特性,在产品的交货日期和价格间,选择合适的模式。.晶圆厂不仅可以争取更多的...
本论文将从半导体生产的角度出发，考虑半导体生产和管理过程的特点，学习了业界一些生产派工系统软件，结合公司现有计算机集成制造系统的架构特点，设计和开发一种半导体生产制造派工系统，并推广到生产一线，对生产线操作工人...
半导体封装测试中基于规则的派工系统.吴荪君.【摘要】：半导体生产线是目前世界上公认的最复杂的制造系统,由于其自身的特点(设备数量众多,生产周期长,带重入循环等),与传统的流水车间和车间模型存在很大的区别。.封装测试作为半导体业后端产业...
半导体晶圆厂实时派工系统的设计与[本文74页]辐照对远红外和紫外波段光学材料的[本文81页]晶体硅多线锯水基切削液的研究[本文72页]大尺寸硅片抛光前道工序对抛光效果[本文69页]数据驱动半导体生产线多性能指标预[本文78页]
半导体行业中物料自动控制的应用研究-软件工程专业论文.docx,STOCKER的接口设计，以及对数据库性能方面的考虑,在这些设计的基础上，同时由于前期的规划、需求分析比较到位，使得这个系统基本涵盖了半导体搬运及流程的所有需求3)这个系统的设计完成，对于半导体行业中自动化物料搬…
（一）半导体制造简介为了遵循摩尔定律，以低成本获得高性能，半导体制造的发展主要依靠以下三个方面：(1)设备技术的革新(2)芯片和产品设计的改善(3)晶圆尺寸的增大至少在未来10年中计算机硬…
半导体封装测试中基于规则的派工系统,封装测试,规则,派工,RTD。半导体生产线是目前世界上公认的最复杂的制造系统,由于其自身的特点(设备数量众多,生产周期长,带重入循环等),与传统的流水...
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