半导体材料的飞秒激光微纳.郭莉.【摘要】:随着微电子器件的小型化和集成化的发展,半导体材料的微细技术显得尤为重要。.很多传统的微细技术可以满足精细缩小尺寸和提高精度的要求,而不能满足复杂的微结构高度集成需求。.本论文...
本论文利用微纳技术深入研究了半导体材料性质以及其光电器件上的应用。主要创新内容如下:利用光刻微纳技术了硅基光学磁性器件;利用简单电子束蒸镀了具有微纳结构的石墨烯表面拉曼增强光学器件,并应用于生物细胞探测;基于电子...
微纳米技术专题微纳米技术及其应用综述!崔-铮.(英国卢瑟福国家实验室微结构中心...于微米技术&自E5世纪以来,由半导体微电子技术引发的微型化革命进入了一个新的时代,这就是纳米技术时代&从微米到纳米的过渡不仅仅是...
半导体技术发展过程中的基本分析.摘要:随着科技的不断创新和发展,半导体技术也取得了显著的发展成果,特别是半导体晶体管得到了非常广泛的运用,已经有越来越多的人们投入到了半导体技术相关的工作中。自从半导体技术的出现到现在,它已经逐渐渗透...
微型机械技术发展现状和趋势及其关键技术微型机械技术概念微型机械或称微型机电系统或微型系统是只可以批量制作的、集微型机构、微型传感器、微型执行器以及信号处理和控制电路、甚至外围接口、通讯电路和电源等于一体的微型器件或系统。
半导体器件制造工艺及设备论文栏目下面包含有约827篇半导体器件制造工艺及设备硕士学位论文和博士学位论文,或是相关的...
它克服了传统电化学微方法中溶液补充的难题,实现了三维微,速度快且分辨率可达到微米级。如通过将琼脂糖凝胶湿印章与阳极电抛光技术结合,选择合适的HF浓度以及电位条件,在p-Si(100)出多种微细结构。
摘要:半导体技术的发展与进步是实现集成电路的关键,推动着电子产品的微型化以及高性能化发展。本文将对SiGe半导体在微电子技术发展中的应用进行探讨,研究其对于微电子行业的重要作用。关键词:SiGe半导体;微电子技术;场效应晶体管中图分类号:TN304文献标识码:A文章编…
半导体工艺损伤的最佳分析法.诸多半导体器件是在硅圆片厚度的仅1/1000薄的表层制作其工作层。.为制作如此薄且微细结构,通常采用气体等离子体来半导体的工艺是干法腐蚀。.它与原来的湿法腐蚀(用溶液溶化)相较,可实现极佳微细化。.
个人简历2004年到现在,中科院半导体所集成技术工程研究中心。2002年-2004年,瑞典Chalmers大学,微技术与纳米科学中心(MC2)光子学实验室,博士后;主要进行了长波长In(Ga)As量子点及GaInNAs量子阱材料与激光器件研究。2001年-2002年,日本神户大学,VentureBusiness实验室,研究机关研究员...
半导体材料的飞秒激光微纳.郭莉.【摘要】:随着微电子器件的小型化和集成化的发展,半导体材料的微细技术显得尤为重要。.很多传统的微细技术可以满足精细缩小尺寸和提高精度的要求,而不能满足复杂的微结构高度集成需求。.本论文...
本论文利用微纳技术深入研究了半导体材料性质以及其光电器件上的应用。主要创新内容如下:利用光刻微纳技术了硅基光学磁性器件;利用简单电子束蒸镀了具有微纳结构的石墨烯表面拉曼增强光学器件,并应用于生物细胞探测;基于电子...
微纳米技术专题微纳米技术及其应用综述!崔-铮.(英国卢瑟福国家实验室微结构中心...于微米技术&自E5世纪以来,由半导体微电子技术引发的微型化革命进入了一个新的时代,这就是纳米技术时代&从微米到纳米的过渡不仅仅是...
半导体技术发展过程中的基本分析.摘要:随着科技的不断创新和发展,半导体技术也取得了显著的发展成果,特别是半导体晶体管得到了非常广泛的运用,已经有越来越多的人们投入到了半导体技术相关的工作中。自从半导体技术的出现到现在,它已经逐渐渗透...
微型机械技术发展现状和趋势及其关键技术微型机械技术概念微型机械或称微型机电系统或微型系统是只可以批量制作的、集微型机构、微型传感器、微型执行器以及信号处理和控制电路、甚至外围接口、通讯电路和电源等于一体的微型器件或系统。
半导体器件制造工艺及设备论文栏目下面包含有约827篇半导体器件制造工艺及设备硕士学位论文和博士学位论文,或是相关的...
它克服了传统电化学微方法中溶液补充的难题,实现了三维微,速度快且分辨率可达到微米级。如通过将琼脂糖凝胶湿印章与阳极电抛光技术结合,选择合适的HF浓度以及电位条件,在p-Si(100)出多种微细结构。
摘要:半导体技术的发展与进步是实现集成电路的关键,推动着电子产品的微型化以及高性能化发展。本文将对SiGe半导体在微电子技术发展中的应用进行探讨,研究其对于微电子行业的重要作用。关键词:SiGe半导体;微电子技术;场效应晶体管中图分类号:TN304文献标识码:A文章编…
半导体工艺损伤的最佳分析法.诸多半导体器件是在硅圆片厚度的仅1/1000薄的表层制作其工作层。.为制作如此薄且微细结构,通常采用气体等离子体来半导体的工艺是干法腐蚀。.它与原来的湿法腐蚀(用溶液溶化)相较,可实现极佳微细化。.
个人简历2004年到现在,中科院半导体所集成技术工程研究中心。2002年-2004年,瑞典Chalmers大学,微技术与纳米科学中心(MC2)光子学实验室,博士后;主要进行了长波长In(Ga)As量子点及GaInNAs量子阱材料与激光器件研究。2001年-2002年,日本神户大学,VentureBusiness实验室,研究机关研究员...