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高深宽比硅微通道板的制作工艺研究.微通道由于有其特殊的结构因而能够应用在很多领域，如微通道板，微型热传导器件，微全分析系统，以及微型化工设备等。.近年来，由于硅微通道板在增益提高以及图像分辨率改善具有传统的微通道板材料中空玻璃纤维...
（1合肥波林新材料有限公司，2洛阳轴承研究所）摘要：简要介绍了氮化硅陶瓷球生产工艺方法，并对其关键技术（包括粉末、体系、成型剂、烧结工艺技术等）的研究进展进行了综述，加快国内开展精细氮化硅材料产业化工艺技术的研究，具有重要的现实意义。
采用硅材料制作尖端的悬臂梁探针的目的是为了获得足够小的尖端曲率半径，其尖端的方法都是由硅的微工艺来实现的，该类型的悬臂梁探针有：StanfordUniversity，RandalJ．Grow制作IloJ的以氮化硅为悬臂梁的
摘要：硅是一种良好的近红外材料。硅光栅的发展迄今已有多年历史，在制作方法和应用上$#都有了较大的发展。硅光栅的微工艺可以分为体硅工艺和面硅工艺，这些微方法在技术上与微电子及微机械工艺可以兼容。
制作太阳能电池主要是以半导体材料为基础，其工作原理是利用光电材料吸收光能后发生光电于转换反应，不论何种材料来制作电池，对太阳能电池材料一般的要求有：1.半导体材料的禁带不能太宽；2.要有较高的光电转换效率：3.材料本身对环境不造成污染；4
集成电路制造工艺——应变硅技术.传统的CMOS技术通过工艺微缩来提供更好的器件性能和更高的元件密度，从而在更低的成本下获得更好的系统性能。.然而，随着工艺的不断微缩，传统的金属氧化物半导体场效应晶体管结构正受到一些基本要求的限制，它所...
锗材料等。每一个光电器件制作的工艺与其他器件的制作工艺无法兼容。每一种光电材料的选取都依赖于器件的性能要求。这些光电器件都需要特定的制作设备，与微电子互补金属氧化物半导体（CMOS）相比，这些光电器件还远远无法进行大批量生产（当然
这些优势主要表现在以下方面：（1）材料和制造工艺成本低。这是因为衬底材料，如玻璃、不锈钢、塑料等，价格低廉。硅薄膜厚度不到1µm，昂贵的纯硅材料用量很少。制作工艺为低温工艺（100300C），生产的耗电量小，能量回收时间短）（2）易于形成大
导读：时至今日，增材制造不仅能够用于原型制作，还在预系列制造和系列零件制造方有巨大潜力。对于3D打印组件，材料特性至关重要。在这个领域，3D打印部件只有在具有相同机械和化学特性的情况下才能与传统制造的部件竞争。生物相容性、耐热性、高弹性
双材料微梁阵列室温物体红外成像[J].物理学报,2006,55(7):3208-3214.被引量：213李锐.微机械可变电容制作工艺中的牺牲层释放和残余应力分析[J].现代电子技术,2006,29(12):140被引量：54田文
高深宽比硅微通道板的制作工艺研究.微通道由于有其特殊的结构因而能够应用在很多领域，如微通道板，微型热传导器件，微全分析系统，以及微型化工设备等。.近年来，由于硅微通道板在增益提高以及图像分辨率改善具有传统的微通道板材料中空玻璃纤维...
（1合肥波林新材料有限公司，2洛阳轴承研究所）摘要：简要介绍了氮化硅陶瓷球生产工艺方法，并对其关键技术（包括粉末、体系、成型剂、烧结工艺技术等）的研究进展进行了综述，加快国内开展精细氮化硅材料产业化工艺技术的研究，具有重要的现实意义。
采用硅材料制作尖端的悬臂梁探针的目的是为了获得足够小的尖端曲率半径，其尖端的方法都是由硅的微工艺来实现的，该类型的悬臂梁探针有：StanfordUniversity，RandalJ．Grow制作IloJ的以氮化硅为悬臂梁的
摘要：硅是一种良好的近红外材料。硅光栅的发展迄今已有多年历史，在制作方法和应用上$#都有了较大的发展。硅光栅的微工艺可以分为体硅工艺和面硅工艺，这些微方法在技术上与微电子及微机械工艺可以兼容。
制作太阳能电池主要是以半导体材料为基础，其工作原理是利用光电材料吸收光能后发生光电于转换反应，不论何种材料来制作电池，对太阳能电池材料一般的要求有：1.半导体材料的禁带不能太宽；2.要有较高的光电转换效率：3.材料本身对环境不造成污染；4
集成电路制造工艺——应变硅技术.传统的CMOS技术通过工艺微缩来提供更好的器件性能和更高的元件密度，从而在更低的成本下获得更好的系统性能。.然而，随着工艺的不断微缩，传统的金属氧化物半导体场效应晶体管结构正受到一些基本要求的限制，它所...
锗材料等。每一个光电器件制作的工艺与其他器件的制作工艺无法兼容。每一种光电材料的选取都依赖于器件的性能要求。这些光电器件都需要特定的制作设备，与微电子互补金属氧化物半导体（CMOS）相比，这些光电器件还远远无法进行大批量生产（当然
这些优势主要表现在以下方面：（1）材料和制造工艺成本低。这是因为衬底材料，如玻璃、不锈钢、塑料等，价格低廉。硅薄膜厚度不到1µm，昂贵的纯硅材料用量很少。制作工艺为低温工艺（100300C），生产的耗电量小，能量回收时间短）（2）易于形成大
导读：时至今日，增材制造不仅能够用于原型制作，还在预系列制造和系列零件制造方有巨大潜力。对于3D打印组件，材料特性至关重要。在这个领域，3D打印部件只有在具有相同机械和化学特性的情况下才能与传统制造的部件竞争。生物相容性、耐热性、高弹性
双材料微梁阵列室温物体红外成像[J].物理学报,2006,55(7):3208-3214.被引量：213李锐.微机械可变电容制作工艺中的牺牲层释放和残余应力分析[J].现代电子技术,2006,29(12):140被引量：54田文
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