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《封装论文LED封装与工艺研究》.doc,FoshanUniversity《LED封装与工艺》课程论文LED封装与工艺研究学院：理学院专业：光源与照明学号：14学生姓名：李贵峰指导教师：李娜二〇一四年六月LED封装与工艺研究姓名：李贵峰学号：14...
本文大致可划分为四大部分。首先简单探讨LED，其次重点论述LED封装技术，然后简单介绍LED相关术语、LED相关工具，最后总结。本文重点在于对LED封装工艺进行分析和综合，简单介绍了封装设计，封装材料、封装设备、封装过程，详细地说明了封装工艺，总结了LED封装工艺的技术要领、注…
设计（论文）题目：半导体封装技术分析与研究毕业设计（论文）任务书专业微电子技术班级微电081姓名一、课题名称：半导体封装技术分析与研究二、主要技术指标：1．封装的工艺流程；2．封装的技术分类；3．封装的形式、材料、设备；4．封装过程
MEMS器件设计、封装工艺及应用研究（专业）物理电子学。声明：知识水坝论文均为可编辑的文本格式PDF，请放心下载使用。需要DOC格式请发豆丁站内信。
MEMS晶圆级真空封装结构设计与工艺集成--优秀毕业论文结构,设计,工艺,MEMS,晶圆级封装,晶圆级,和晶圆,封装工艺,封装结构,晶圆封装
本论文对FH0189热可靠性及封装工艺改进进行研究。主要内容及研究结果为:1.分析研究FH0189的电路原理、封装材料和封装结构,归纳微电子器件失效分析常用的技术和方法,为FH0189热可靠性分析提供了一条可行的技术路线,即先后进行电学测试、非破坏性分析和破坏性分析。
LED封装工艺技术发展及对材料的要求.李军政刘传标李绪锋.【摘要】：正~~.下载App查看全文.下载全文更多同类文献.PDF全文下载.CAJ全文下载.(如何获取全文？.欢迎：购买知网充值卡、在线充值…
倒装铝基板之倒装芯片技术概述倒装芯片（FC）不是特定的封装（如SOIC），甚至是封装类型（如BGA）。倒装芯片描述了将管芯与封装载体电连接的方法。封装载体，衬底或引线框，然后提供从管芯到封装外部的连接。在“标准”封装中，片和载体之间的互连使用导线制成。
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