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等离子刻蚀工艺原理介绍.ppt,等离子刻蚀工艺原理介绍Etch/CSMC2011.10.14概述什么是Plasma为什么Plasma运用在干法刻蚀中各向异性刻蚀中的圆片偏压圆片偏压的产生-1圆片偏压的产生-2Plasma刻蚀中的功率耦合电容耦合电感耦合电容/电感...
干法刻蚀技术的应用与发展.在半导体生产中，干法刻蚀是最主要的用来去除表面材料的刻蚀方法。.而干法刻蚀是一个惯称，它指的是在低气压下雨等离子体有关的腐蚀方法。.经过二十多年的发展，经历了多样化的发展过程，使技术不断完善和创新。.一定...
湿法刻蚀工艺的应用研究论文.doc,本科毕业设计（论文）PAGE\*MERGEFORMATIIIPAGE\*MERGEFORMATIII本科毕业设计(论文)论文题目：湿法刻蚀工艺的研究摘要通过实习掌握制造集成电路芯片工艺的干+湿法去胶及湿法腐蚀工序的...
本文通过对在车间的实际应用情况进行分析和理解，来了解湿法刻蚀工艺在芯片制造中的应用。.关键词：湿法刻蚀，应用，工艺，设备。.AbstractThispaperintroducestheapplicationofwetetchingprocessinchipmanufacturing,andsomeproblemsinanalysisandproduction.Wetetchingis…
铝金属蚀刻工艺中最重要的两个缺陷是铝金属残留和铝金属腐蚀。铝金属残留往往取决蚀刻腔体的环境，而铝金属腐蚀往往要复杂的多，而造成起复杂性的一个重要原因就是在干法蚀刻工艺（见图1-1）中，它是一个使用氯等离子体的金属蚀刻工艺。
（机械制造及其自动化专业论文）微磨料气射流机设计及机理实验研究通信专业药学工商管理金融学专业化学专业自动化专业机械设计市场营销专业通信工程机电一体化国际贸易专业电气自动化英语专业计算机专业可靠性..
本科学生毕业设计（论文）2.激光切割技术概述图2.2切割过程示意图2.2激光切割的主要方式从切割过程不同的物理形式来看，激光切割大致可分为以下四种：气化切割、熔化切割、氧化助熔切割和控制断裂切割。.气化切割气化切割中，材料的去除靠激光瞬间...
（毕业设计论文）城市轨道联锁控制系统的应用.doc,www城市轨道联锁控制系统的应用ww摘要城轨道作为大城市人们出行交通的首选，也是由一个庞大的系统所CS组成，就那地铁来说，在地铁系统中分很多子系统，如：可应用于轨道交通行业中...
其所产生的等离子体具有较高的刻蚀速率，95如果工艺控制不合理，出现的过度刻蚀很容易会造成下一层材料的损伤，进而造成器件的失效。因此必须对蚀刻过程中的一些参数，如刻蚀用的化学气体，蚀刻时间，刻蚀速率及刻蚀选择比等参数进行严格控制。
华北电力大学（保定）硕士学位论文SF<,6>断路器运行维护与故障处理研究姓名：梁爽申请学位级别：硕士专业：电气工程指导教师：梁志瑞;王文利20081210华北电力火学．I：稃硕十学位论文摘要随着电力技术的迅猛发展，少油断路器逐渐被...
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其所产生的等离子体具有较高的刻蚀速率，95如果工艺控制不合理，出现的过度刻蚀很容易会造成下一层材料的损伤，进而造成器件的失效。因此必须对蚀刻过程中的一些参数，如刻蚀用的化学气体，蚀刻时间，刻蚀速率及刻蚀选择比等参数进行严格控制。
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